2018年5G有多夯？從世界行動通訊大會（MWC 2018）就能深切感受到。5G即將於2019年邁入商用化時代，以往MWC的重頭戲是各大廠商推出的旗艦智慧型新手機，今年儼然成了5G商用之爭的前哨戰，堪稱一場5G技術進展的發表大會……

2025年全球5G用戶將達12億人口，約爲全球行動通訊用戶的14％；亞洲市場將成為5G用戶的主要分佈區域，其次為北美、歐洲。以各別國家來看，大陸（32％）、美國（16％）、日本（7％）將會是前三大5G用戶國家。

圖一、2025年5G用戶預估

資料來源：GSMA：工研院IEK(2018/03)

在2020年及未來，基於5G網絡的VR/AR應用、工業互聯網、無人駕駛和車聯網等增強移動寬頻（eMBB）和物聯網（IoT）應用，將隨著5G網路的成熟獲得爆發式成長，預計到2025年全球聯接數將達到1,000億。

5G即將於2019年邁入商用化時代

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師陳梅鈴指出，2018年5G正式進入商用化準備元年，去年底3GPP 5G NSA標準第一個版本正式凍結，2018年6月將發佈獨立組網SA方案，預計在明年就可以展開5G網路商用化。5G將以跨域合作的型態建構產業生態系，像是南韓KT、SKT、日本NTT Docomo、中國移動等廠商，皆以5G網路展示AR/VR、機器人、自駕車、健康和重工業等運用，這代表5G應用將從大衆市場延伸至企業市場，不同領域之間的合作，將會加速5G服務的商業化落實。

圖二、全球5G商用化時程

資料來源：各業者：工研院IEK(2018/03)

5G在今年有多夯？從MWC 2018就能深切感受到。以往MWC的重頭戲是各大廠商推出的旗艦智慧型新手機，今年在少了許多手機大廠站台、又缺乏創新商品的情況下，MWC 2018儼然成了2019年5G商用之爭的前哨戰，堪稱一場5G技術發表大會。

5G商用晶片，誰才是第一？

這次華為在WMC展會首日，便發布了華為首款全球權威通訊標準（3GPP）的5G商用晶片Balong 5G01，以及首款3GPP標準5G商用終端華為5G CPE（Consumer Premise Equipment）。華為消費者業務CEO余承東表示，Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率，支持NSA（Non Standalone，5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）和SA（Standalone，5G獨立組網）兩種組網方式。5G網絡和終端是5G商用的兩個基礎條件，而對於終端來說，晶片是5G產業發展和成熟的關鍵環節。華為自稱是Balong 5G01是5G標準凍結後第一時間發布的商用晶片，可為客戶提供端到端5G解决方案。

圖三、華為推出5G商用晶片Balong 5G01

圖片來源：搜狐科技視界

華為也宣布了迎接5G時代的終端戰略，將基於5G高速率、大聯接、低時延三大特點，分別推出聯接「人」和「家」的Mobile WiFi和智慧手機、聯接「物」的5G工業模組、聯接「車」的5G車載盒子。而根據華為計畫，首款5G智能手機將在2019年第四季上市。

不過，對於華為所謂的「業界首款5G晶片」，高通（Qualcomm）第一個就表示不服。因為高通在2017年10月，已經搶先發布「全球首款的5G數據機」驍龍X50 ，比起競爭對手，高通自認在5G上的布局發展進度，仍處於相對領先地位，也讓今年MWC散發出濃濃較勁意意味。

高通藉由MWC 2018大會宣布5G新進程，宣布今年將在美國、中國、歐洲和亞洲與AT&T、Verizon、中國移動、德國電信、NTT DoCoMo、SK電訊等全球領先移動網絡運營商—開始進行第一批符合標準的移動5G NR網絡實驗，關鍵設備就是這台驍龍X50 5G數據機。高通表示，從移動5G實驗中得出的經驗，將有助於高通與網路營運商和基礎設施供應商一同驗證5G的解决方案，確保消費者在2019年可以使用5G。高通也透露，包括Samsung、LG、Sony、vivo、OnePlus、OPPO等安卓領先智能手機製造商，以及包括NETGEAR在內的移動數據產品製造商，都將選擇驍龍X50 5G數據機。

圖四、高通宣布推出首款驍龍X50 5G數據機

圖片來源：Qualcomm

此外，高通也在會中正式公開集結一千多個元件的驍龍5G模組解决方案，涵蓋數字、射頻、連綫、前端功能等元件，其中關鍵元件包括AP應用處理器、Modem基帶調變解調器、記憶體、PMIC電源管理單元、RFFE射頻前端、天綫、無源元件。高通表示，該模組可減少30％的電路板占用面積，幫助更多OEM裝置廠商方便、快速地整合和商用5G技術。

Intel宣布2019年推出 5G 連網電腦

邁入5G時代後，電腦傳輸需求也將會更快速、更大量，同時要能整合各項互聯網新技術，串連起網路、行動通訊設備、雲端及各種IOT裝置，在今年的MWC 2018，Intel宣布與DELL、HP和Lenovo合作，端出第一台5G連網的二合一筆記型電腦概念機，最快在2019年下半年就會推出與5G連網電腦。為了應付5G帶來的龐大數據處理需求，Intel也發表了最新的處理器「Intel XEON D-2100」。

圖五、Intel將在2019年下半年推出5G連網電腦

圖片來源：Intel

三星推出首款5G FWA商用解決方案

今年1月時，美國三星電子宣佈成為 Verizon商用 5G 定點無線接取 (FWA) 網路解決方案的供應商，並自2018年下半年起，和美國行動網路營運商Verizon合作於美國加州的 Sacramento推出商用5G服務。而在3月的MWC上，三星進一步展示經由美國聯邦通信委員會（FCC）確認的5G FWA商用解決方案，包含了用於室內和室外的商用5G家庭路由器，內含5G無線電接入網（RAN）及採用AI技術的3D射頻規劃工具和服務。

圖六、三星的5GFWA商用方案

圖片來源：三星

陳梅鈴指出，從2018年世界行動通訊大會（MWC）觀察，高通、Intel、華為都計畫在2018年底或2019年初推出5G晶片，明年就可以看到5G智慧型手機問世，Ericsson、Nokia、華為等設備業者也積極將開放網路、虛擬化、AI、邊緣運算等新技術納入5G網路中，台灣網通廠商必須持續觀察國際發展動態，除了延續4G合作至5G之外，可結合邊緣運算、AI等第三方夥伴，思考開拓企業專用網路市場，並尋求與各國當地系統整合（SI）及當地企業合作的機會。

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