智慧型手機市場成長停滯，部分如中國大陸與歐洲市場已進入衰退，主要因素之一為產品創新趨緩，舊款的機種已足堪一般使用，導致消費者換機週期拉長。資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師徐子明指出，為驅動換機潮再次出現，促使手機市場重新進入成長，人工智慧、全面屏與3D感測成為手機大廠積極投入的標的，人工智慧與全面屏已快速滲透至中高階機種，至於3D感測的結構光技術，由於零組件成本較高，預期在2018下半年才會導入旗艦手機產品中。

創新第一箭：人工智慧

人工智慧將成2018手機差異化重點，高通（Qualcomm）、聯發科相繼推出搭載人工智慧功能之處理器，攜手第三方開發者與品牌大廠推出攝影、物體辨識、效能優化等人工智慧應用人工智慧，因此2018年帶動智慧型手機創新的第一箭，還是得仰賴科技產業均寄以厚望的AI。

工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）產業分析師范哲豪指出，高通推出人工智慧引擎（AI Engine，簡稱AIE），讓人工智慧在裝置中的應用更加快速高效。目前高通旗下晶片產品包括驍龍845、835、820、710、660等晶片都已支援AIE。而聯發科也推出人工智慧開發平台NeuroPilot，基於聯發科的AI處理器，軟體搭配支援所有聯發科具備人工智慧的硬體NeuroPilot SDK，提供包括智慧型手機、智慧家庭到自駕車所需的人工智慧解決方案，可節省成本和上市時間。

聯發科於今年年初發布的12nm人工智慧手機晶片Helio P60，在大陸、印度及東南亞市場已獲得包括 OPPO和vivo等品牌採用，5月又宣布推出瞄準主流市場的智慧手機平台Helio P22，將AI終端體驗、卓越的智慧拍照及可靠高速的網路連接功能，以合理的價格帶給更多消費者，以滿足益增長的超級中端市場的需求。

創新第二箭：全面屏

國外媒體PhoneArena調查2017年智慧型手機最具代表性的十大趨勢，「全螢幕無邊框設計」高票當選第一名。5.5吋以上的大螢幕從去年起成為旗艦機款主流，採用18:9 比例的全螢幕設計，帶來更寬廣的螢幕顯示面積，也提供更舒適的瀏覽體驗和視覺震撼力。這股無邊框的風潮一直延續到2018年新機款，由於相關技術已成熟，今年手機不只主打全螢幕設計，也向下延伸到中階新款智慧型機種。

為實現真正的全螢幕，大陸手機廠vivo 和OPPO都推出把前鏡頭藏在手機內的設計，在需要拍照時才會「現身」。vivo NEX只要切換到自拍模式，前鏡頭相機就會在1秒內升起；OPPO Find X更是進一步將前後鏡頭都隱藏起來，使用者開啟相機後，才會像滑蓋一般自動升起。

圖一、OPPO即將上市的全螢幕新機Find X。


圖片來源：OPPO

圖二、vivo全螢幕新機NEX。

圖片來源：vivo

而三星身為智慧型手機龍頭，也有讓人耳目一新的法寶。根據三星在今年6月19日公開的美國專利，會發現三星的企圖心不僅只是全螢幕之爭，而是將手機設計戰場進一步拉到正反雙螢幕。從專利示意圖看來，雖然正面還不是整個全螢幕，但已幾乎去掉手機底部的「下巴」，只保留頂端一點空間給聽筒使用；最特別的是在機身背後的鏡頭下方，還有一片副螢幕，顯示三星正在思考「全螢幕」還有哪些轉型的空間。

圖三、三星已公開的雙螢幕手機專利

圖片來源：USTPO D820,836

創新第三箭：3D感測

徐子明表示，類Apple TrueDepth相機，預期下半年起將陸續導入Android高階手機，除人臉解鎖外，3D地理空間感測、擴增實境（AR）等應用值得期待。

這一波3D感測熱潮由蘋果iPhone X帶起，蘋果的Face ID採用先進的TrueDepth相機系統搭配進階技術，可準確對應臉部特徵進行辨識，關鍵零組件「垂直共振腔面射型雷射」（VCSEL）更成為市場寵兒，但由於VCSEL技術門檻高，擁有量產能力的供應商仍相當有限，導致供應吃緊，拓墣產業研究院預估，3D感測模組技術門檻高，生產良率仍低，將影響安卓陣營導入速度，全球智慧型手機3D感測滲透率，將從2017年的2.1%成長至2018年的13.1%，主要採用者仍將是蘋果。

聯想與華碩曾推出搭載Google Tango模組的手機產品，但市場反應有限，直到2017年iPhone X導入TrueDepth相機模組，才使3D感測重新受到市場關注。根據拓墣保守估計，2018年最多可能僅有兩家安卓廠商跟進，預計2018年全球搭載3D感測模組的智慧型手機生產總量將達1.97億支，其中iPhone就占了1.65億支。此外，2018年的3D感測模組市場產值預估約為51.2億美元，其中由iPhone貢獻的比重就高達84.5%。預計至2020年，整體產值將達108.5億美元，而2018~2020年複合年均成長率（CAGR）為45.6%。

圖四、206～2020年全球智慧型手機3D感測滲透率、模組產值預估

資料來源：拓墣產業研究院（2018/03）

早先業界曾期待華為2018年新推出的智慧手機P20能搭載後置3D感測模組，但因華為欲開發自有的3D演算法，受限於晶片問題而未能實現。現在安卓陣營首批推出3D感測呼聲最高的廠商是小米，原本小米計畫在上半年推出搭配3D臉部辨識功能的高階手機，目前進度已延至第三季才有機會問世。不過拓墣認為，即便2018年華為、小米導入3D感測模組，功能與生產數量仍難與蘋果匹敵，蘋果目前仍將是手機3D感測的最大採用者。唯有盡早克服3D感測模組的技術門檻，2019年或許才能看到更多廠商導入3D感測手機。

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