資策會產業情報研究所（MIC）預估，2018年全球半導體市場規模將成長10.1％，因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預期台灣半導體產業成長將相當於全球平均水準。不過，半導體廠商要注意的是，若美中貿易戰持續下去，長期將波及全球ICT產業，邏輯、類比以及記憶體晶圓半成品及模組受到的衝擊最大！

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2018年6月北美半導體設備製造商出貨金額達24.9億美元，雖比5月下滑，但較去年成長為8.1%，整體而言今年每月的出貨金額仍明顯優於去年同期的出貨水準，工研院指出，持續樂觀看待2018年半導體市場景氣，預估2018年全球半導體產值將突破5000億美元大關，台灣部分預估可達新台幣2.61兆元、成長5.9%，晶圓代工、IC設計與IC封測均呈現穩健成長，記憶體產業則具成長動能。

圖一、2016～2018年北美半導體設備製造商出貨金額統計

資料來源：SEMI、IEK Consulting(2018/08)

MIC預估，2018台灣半導體產業產值成長8.1％

資策會產業情報研究所（MIC）觀測全球半導體產業趨勢，預估市場規模將成長10.1％，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，記憶體成長趨緩，預期成長幅度為3.8％。進一步觀察台灣半導體產業，因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年台灣半導體產業產值將達2.46兆元，較2017年成長8.1％，成長動力相當於全球平均水準。

圖二、2010～2018年台灣半導體產業產值趨勢

資料來源：資策會MIC，2018年8月

台灣業者領先全球推出7奈米製程，快速搶占高階手機AP、GPU、AI應用晶片等市場；而台積電在大陸南京廠逐步放量，以及聯電在日本車用市場的積極佈局，都是未來台灣晶圓代工業務維持成長的動能。資策會MIC資深產業顧問洪春暉認為，在記憶體方面，隨著南亞科轉進20奈米製程，再加上受惠於市場需求強烈，各廠商產能增加且持續滿載，讓台灣記憶體產業大幅成長，2018年第二季記憶體價格在各廠新產能陸續開出下價格鬆動，但終端需求仍維持強勁，記憶體市場規模將持續向上攀升。從2016年中開始，記憶體價格從低點一路上揚，帶動2017年記憶體廠商增加資本投資近兩倍，2018年資本投資金額雖較去年微幅下滑，但調整的幅度有限，預期2018年下半年記憶體價格仍有下跌空間。資策會MIC預估，隨著台灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上台灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加，將讓台灣IC設計產業產值年成長6.2％，產值達到5,798億元。

工研院產業科技國際策略發展所系統IC與製程研究部電子組經理彭茂榮則表示，台灣IC產業上下游產業鏈完整，從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測，專業分工模式獨步全球，總IC產值全球排名第三、市佔約二成，僅次於美國和韓國；台灣IC設計產值全球排名第二、市佔約二成；台灣晶圓代工和IC封測產值全球排名第一，全球市佔分別為約七成和五成；台灣記憶體產值全球排名第四、市佔約一成。工研院推估，2021年台灣半導體產業產值可達新台幣3兆元。

半導體廠商轉型垂直應用市場

洪春暉表示，近年台灣半導體產業還有一個趨勢，就是IC設計產業中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品晶片規格多元化，吸引IC設計業者投入AISC設計服務，預期2019年經營模式將更多元化。由於資訊產品成長動能不再，在AI及物聯網(IoT)趨勢下，IC設計業者也相繼投入AISC設計服務，以過去累積的底層IP作為發展AISC服務的基礎，並且可提供先進製程，從2014年至今，IC設計服務業者營收正在逐年成長，廠商積極結合AI相關技術投入新產品與新應用領域，期待在相關垂直應用市場有所斬獲。彭茂榮亦認為，台灣半導體產業過去的強項是3C應用與晶片，在AIoT晶片及應用平台方面仍處於發展初期，需產官學研共同投入。台灣半導體產業界看好智慧系統應用市場，除了傳統3C電子之外，未來將持續積極投資AI、IoT、5G無線通訊、工業4.0/智慧機械、車聯網/自駕車、VR/AR、高效能運算(HPC)、軟體及網路服務等八大領域。其中，AI更是未來發展的重要領域，AI運算與半導體有高度關聯性，晶片大廠應積極發展AIoT相關晶片及應用平台。

另一方面，晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值將達到1.2兆元。MIC推估2019年，隨著台積電7+製程將量產，未來台灣先進製程比例可望進一步提升，明年成長率有機會達到8~10％。

MIC也預估，受惠於市場價格上揚，2018年全年台灣記憶體產業產值將成長25％，產值達2,053億元；展望2019年，DRAM製程轉進至1x和1y奈米，Flash產能持續增加，預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。封測產業部分，雖然智慧型手持裝置的市場成長有限，但隨著高速運算晶片需求增加，將推升高階封裝產能利用率，進而帶動產業規模。預估2018年台灣IC封測產業產值將成長8.3％，產值達到4,749億元，明年高階封裝的市場將持續保持強勁需求，台灣整體封裝產業預估能有7％成長。

變數：中美貿易戰牽動半導體產業

不過，近來國際局勢變動，全球貿易壁壘加劇，為貿易協定及區域競爭關係增添變數，也讓半導體產業發展不確定性劇增。洪春暉認為，美中貿易戰若持續，長期將波及全球ICT產業，邏輯、類比以及記憶體晶圓半成品及模組受到的衝擊最大，中美貿易仍為台灣ICT產業投入相當程度之變數，牽動台灣整體資訊電子產業供應鏈。未來最有可能的發展，是美、中持續談判但無法在短期內解決衝突、各國未受直接牽連、國際經貿活動減緩、不確定因素變多。對於半導體廠商而言，短期對策有可能是將大陸的產能轉移到墨西哥，或是將產品形式由半成品轉換成系統；但長期來說，還是必須強化台美產業供應鏈整合、緊密雙方的經貿夥伴關係，並發展多元化的國際市場。

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