電子產業是台灣高產值的「四兆產業」，2018年產值新台幣2.6兆的半導體產業，在全球居於領先地位。製程技術是影響半導體產業的關鍵因素，背後靠的是高科技設備和關鍵零組件。雖然今年半導體產業景氣受到中美貿易戰影響，但AIoT與5G所驅動的應用，會讓半導體在2020年邁向另一高峰，進而帶動相關設備成長。

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全球半導體市場期待明年復甦

由於記憶體市場在2019年衰退高達三成，拖累全球半導體市場衰退超過一成。根據世界半導體貿易統計協會（WSTS）預估，2020年將出現復甦現象。WSTS預測，2019年全球半導體產業整體銷售額將調降至4,065億美元，比2018年的4,688億美元減少13.3%。記憶體晶片是拖累半導體市場的元兇，今年全球銷售額比去年大幅減少31%，預計將達1,090億美元。不過，全球半導體市場將於明年開始復甦，全年銷售額將回升至4,260 億美元，比今年增加4.8%。

圖一、全球半導體市場預估

資料來源：WSTS（2019/09）；工研院產科國際所（2019/10）

回顧2019年前三季，半導體設備出貨成長率下滑兩位數，受到半導體市場不景氣影響，北美半導體設備出貨年成長率，從去年11月到今年8月都是兩位數負成長；日本半導體設備出貨從今年2月開始都是負成長，出貨金額也未見成長。受到中美貿易戰與景氣影響，電子業投資縮手，影響半導體業設備投資，主要廠商出貨狀況都不佳，因此工研院預估，2019年全球半導體設備產值將下滑15.5％，達到677億美元。

圖二、全球半導體設備產值預估

資料來源：VLSI Research（2019/03）；工研院產科國際所

值得注意的是，2018年全球半導體市場前五大集中度超過七成（71％），產值約為569億美元，相較2017年成長21.3％，顯示半導體市場集中度有越來越高的趨勢。

圖三、2018年全球半導體設備市場前五大

資料來源：各公司；工研院產科國際所（2019/10）

工研院產業科技國際策略發展所分析師邱琬雯指出，受到景氣與中美貿易戰的影響，半導體產業在2019年初的業績與獲利雙雙下滑，連帶影響半導體設備的銷售，設備領導廠商在今年上半年的業績也比2018年同期下滑。展望2020年，半導體有望景氣回升，預估中美貿易戰的影響將漸漸變小，AIoT與5G應用是半導體另一高峰，全球半導體設備產值可望回升到744億美元。隨著未來萬物聯網的世代來臨，將會有更多的終端產品需求，如5G手機、穿戴式產品、汽車電子、AI高效能運算等都將引領下一波半導體技術的進化，同時也帶動相關的半導體製程設備成長。

邱琬雯指出，5G通訊是演進技術，到2024年約有15億使用者，商機自然可期。而5G手機IC將會遇到系統單晶片整合的挑戰，同時也會衍生出系統封裝（System in Package，簡稱SiP）的相關商機。SiP為5G行動通訊RF前端重要的封裝方式，以目前手機數據晶片及前端射頻模組的設計，無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心，用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場的首選。

而IoT半導體技術發展，則有以下三大趨勢：

1.微縮：為了達到更高集積度、更高效能、更省電、更低成本，必須持續精進製程微縮；
2.異質：持續發展異質，以獲得更多功能，並應用在Sensors、RF IC、Analog IC等領域
3.整合：藉由SoC/SiP/3DIC等技術異質整合，達到多功能應用的系統層級目標。

2019台灣半導體設備產值預估下滑10％

關鍵零組件與半導體設備為高科技設備最大出口品項，2018年台灣高科技設備出口值達新台幣1116億元，相較2017年成長8.2％，出口最大品項為關鍵零組件，約占出口34％，相較2017年成長27.7％。2019年預估高科技設備出口值將下滑，直到2020年才有機會復甦。

邱琬雯表示，在清洗設備及點膠機中的很多關鍵零組件（包括電容式感測器、濕式泵浦、閥、步進馬達、噴嘴等），都是台灣設備廠商非常需要、但現在還無法國產化的品項，缺乏真正能應用到半導體的國內廠商。台灣高科技設備廠商多為中小企業，營收約在新台幣100億元以內，並以後段封裝測試設備和零組件業者居多。

半導體材料市場長期仍看好

工研院產科國際所產業分析師陳靖函指出，在半導體材料市場趨勢上，從2010年以來，半導體材料需求市場於2018年第一次達到高峰，但因2018年底延續到2019的中美年貿易戰，不確定因素致使整體經濟成長放緩，2019年半導體材料市場需求微幅下修，但看好5G時代所帶動材料需求，長期趨勢依然走揚。全球半導體構裝材料市場方面，每年需皆大於180億美元，為了不斷延續摩爾定律，同步帶動了異質整合先進構裝材料的興起，勢必將帶動半導體封裝材料再達另一高峰。

邱琬雯認為，AIoT與5G所驅動的應用，會讓半導體邁向另一高峰，進而帶動設備成長。先進／系統封裝是半導體產業發展重要趨勢，讓摩爾定律開拓新的空間，相關設備也會開發出新的市場機會。5G應用將從手機到基地台等，6GHz以上的封測製程成本仍高，誰能發展大量生產的設備，就能掌握商機。台灣廠商在半導體後段設備與關鍵零組件較具國際競爭力，廠商可與國內強勢下游結合，強化自身能力再行銷海外。

圖四、半導體運用在AIoT與5G之應用

資料來源: TEL（2018/05）；工研院產科國際所（2019/10）

資料來源：2019/10/25工研院「眺望～2020產業發展趨勢研討會」機械場次，邱琬雯簡報資料

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