在半導體領域，營業秘密保護很多時候比專利保護來得重要，像台積電 (TSMC) 便是一個很好的例子。事實上，台積電以專利來保護的技術只占小部分，大多數技術都是用營業秘密來保護的。基本上，凡是跟「know-how」有關的技術，台積電大部分都是以營業秘密來保護的；另一方面，凡是用reverse engineering (反向工程) 可以拆解的技術，基本上台積電都會以申請專利來保護。然而，這並不代表台積電申請的專利很少，相反的，台積電申請的專利數是半導體同業之冠。由於每家公司營業秘密的數量本身就是一個秘密，因此要觀察一家半導體業者的實力，很多時候還是要從專利著眼。

圖片來源 : shutterstock、達志影像

HARRITY Analytics 於2020年3月出版的2020 Patent 300詳細介紹了獲得美國專利的300強公司、組織及大學。該報告之數據顯示，2019年的美國專利有近56％是屬於Patent 300的公司的；另外，排名前10大技術領域 （占專利300的公司在2019年所獲得的189,796件美國專利中的47％）再次由電子類技術主導。

如表1所示，在不同的技術領域中，半導體和記憶體技術領域在2019年排名最高。美國的Patent 300公司在此類別共獲得了15,841件專利。半導體和記憶體技術涵蓋了多個美國專利商標局（USPTO）技術分類，其中包括半導體和固態器件的製程；以及用於在電腦或數位數據處理系統中尋址、存取和控制、以及形成記憶體位址的過程和裝置。

表1.  Patent 300 公司於2019年美國專利中之前十大技術領域

資料來源：Semiconductors and Memory Ranks as the #1
Technology Area in the 2020, Patent 300®，HARRITY，2020 March 13.

圖1及表2是於半導體和記憶體領域在美國專利排名前20位的公司，包括台積電、三星電子、IBM、美光科技……等等。台積電於2019年在此類別獲得1807件美國專利，再次位居榜首；三星電子緊隨其後，獲得1,592件美國專利，比2018年增長5％。排名第3的IBM獲得1,364件，比2018年增長3％。

排名前20大的公司代表了不同領域，包括晶圓製造、設備製造商和各種電子公司。值得一提的是，此分析報導針對的是半導體及記憶體技術領域（USPTO技術分類的「Semiconductors / Memory」），台積電雖然2019年在美國專利數量上比IBM少很多 (IBM 2019年共 9477年美國專利，為Patent 300之冠)，但在半導體及記憶體技術類別卻是最多專利的。另外，像是Qualcomm於2019年之美國專利數為2376件，在Patent 300排名17，但由於其技術領域多為電信 (Telecommunication) ，因此在半導體及記憶體技術領域前20大榜上無名。

如果要觀察一家公司對某個技術領域的重視程度，可以參考其在此一領域申請的專利占比。像是排名第一的台積電，於2019年半導體及記憶體技術領域之專利數占該公司當年美國專利77%，反觀排名第三的IBM只占14%；可以明顯看出兩者對半導體及記憶體技術領域發展的重視程度是有差異的。

圖1. 2019年美國半導體及記憶體技術類別專利數量前20大公司

圖片來源： Semiconductors and Memory Ranks as the #1
Technology Area in the 2020, Patent 300®，HARRITY，2020 March 13.

表2. 2019年美國半導體及記憶體技術類別專利數量前20大公司

資料來源：Semiconductors and Memory Ranks as the #1
Technology Area in the 2020, Patent 300®，HARRITY，2020 March 13.

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