今年二月初，英特爾宣布正式加入RISC-V基金會，又與眾多RISC-V架構的晶片業者組成策略聯盟，再加上之前一連串的擴廠、併購，都是為了讓英特爾的代工事業能夠離成功更近一步。

英特爾（Intel）在2021年初，從外部找回來了老將基辛格（Patrick Gelsinger）擔任執行長，在他的掌舵之下，這一年來英特爾最重大的轉變就是成立晶圓代工服務（Intel Foundry Services, IFS）事業，進軍被台積電、三星、格羅方德佔據的代工產業。

就在基辛格就任屆滿一周年之際，英特爾大張旗鼓舉辦了投資人會議（Investor Meeting），由基辛格親自率領高階主管，揭露英特爾未來的長期發展策略。其中最受矚目的，自然是被基辛格寄予厚望的IFS，只是就第一年的成績看來，實在有點差強人意。

在投資人會議上，基辛格一針見血地指出當前半導體產能過度偏重東亞的現象。1990年代，歐美合計囊括了80%的全球半導體產能，但30年後風水輪流轉，日本、韓國、台灣及中國的佔比已經高達77%，歐美加總只有20%上下（圖1）。他宣示，「我們的遠程目標，就是把歐洲、美國的半導體產能拉到50%！」

英特爾計畫大幅拉高歐美半導體製造比重

圖1：近30年來全球半導體製造產能變化

資料來源：intel.com

因此，這一年來英特爾在擴充產能上動作頻頻，先是宣布將在美國本土的新墨西哥州、亞利桑那州與俄亥俄州擴大既有生產線與投資新廠，又買下以色列的晶圓代工業者：高塔半導體。事實上，在談及長期策略時，英特爾已經揭露將採用更多元的投資方法來支應資金需求，例如與各國政府加強合作、更具彈性的建廠策略、甚至與大型基金業者合作的專案融資也在選項之內。簡單來說，就是讓英特爾能在有限的資本投入中取得最大產能。

有了產能還不夠，英特爾還必須拉攏上游IC設計業，才能夠在代工業站穩腳跟。眾所周知，英特爾一直是複雜指令集電腦架構（CISC）的堅定支持者，但為了切入代工產業，英特爾也在今年二月初宣布IFS與晶心科技（Andes Technology）、SiFive、Esperanto Technologies等RISC-V陣營的要角組成策略聯盟，為上游的IC設計客戶提供EDA、IP授權、晶片設計等服務，壯大英特爾的代工生態系。

代工事業結合創投資源，意在鞏固自家代工生態系

此外，IFS也與Intel自己的創投：Intel Capital合作，設立了10億美元的基金來投資IC設計公司，不論是剛冒出頭的技術新創、尋求轉型升級的既有公司，只要對於強化英特爾的代工事業有利，都可望獲得這筆金援。總之，英特爾之所以又是拉幫結派、又是銀彈攻勢，都在確保晶圓代工這場戰役只許成功，不許失敗。

圖2：英特爾執行長基辛格（Patrick Gelsinger）

來源：intel.com

問題是，這些設廠、產能擴充計畫，都得等到2023、2024年以後才看得到效益，在那之前英特爾還有至少一年的陣痛期要度過。更別忘了製程的研發競賽，根據台積電今年一月中的法說會簡報，7奈米、5奈米製程在2021年的營收占比合計已經高達50%，3奈米技術則預計在今年下半年開始量產；而英特爾自己的4奈米、3奈米製程，則是分別在今、明兩年的下半年才能進入生產階段，時程上已經慢了一拍。

更尷尬的是，當英特爾對代工事業投注的資源愈來愈多，勢必會與既有產品發生衝突。舉例來說，英特爾的伺服器晶片業務受惠於資料中心趨勢，營收和獲利都相當豐厚，但在大型雲端業者開始發展自主研發晶片時，英特爾是否該競逐亞馬遜、Google的晶片代工生意？如果選擇放棄，又該怎麼因應產能利用率不足、毛利下滑等問題？

現在看來，英特爾的晶圓代工事業能否成功、何時能成功都還是未定之數，但確定能從中受益的，就是廣大的IC設計業者，尤其是需要強大代工業者扶植的RISC-V。由於近年來ARM架構的發展突飛猛進，已經威脅到英特爾長期占據的伺服器、個人電腦處理器市場，所以在選擇策略合作夥伴時，英特爾刻意看中了與主力業務距離較遠、威脅性較低的RISC-V。反過來看，對於RISC-V架構業者來說，多了一家代工廠後，至少議價能力能有所提升，而且有了英特爾的製程和技術支援，也更能增加市場信心。

因此，可以預見的是，在英特爾大力扶植下，未來兩年可望看到RISC-V架構的加速發展；但英特爾自己能否在晶圓代工領域跟台積電、三星平起平坐？恐怕沒那麼容易。

資料來源：

Intel Investor Meeting 2022, Intel Corporation, 2022/02/17

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