資策會產業情報研究所(MIC)前不久舉行了《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。綜觀近年ICT產業變化,資策會MIC所長洪春暉指出,從美中貿易戰、新冠疫情到俄烏戰爭,ICT產業不間斷的面臨外在環境變動干擾,變動已成為ICT產業新常態。過去業者多採取短期因應,如升高庫存水位、動態排班、轉換物流運輸等;然而,面對未來變動新常態,無論是ICT業者、供應鏈甚至是產業生態系,洪春暉表示接下來都必須從中長期角度思考如何提升因應環境變動的「韌力」,從採購到生產端的每個環節提升供應鏈韌性,將是企業未來競爭力勝出的關鍵。
圖片來源:Jeff Laitila / flickr
針對提升供應鏈韌性部分,資策會MIC建議,可在採購端增加供應商多元性;在產品設計端定義零組件時,採通用型料件來因應料件短缺的互通性問題。另一方面,在研發端可以透過授權方式取得困難技術,省去冗長開發時間,以快速滿足客戶需求;在生產端可進一步衡量是否放棄規模經濟,採去中心化生產基地、提高自動化生產程度;在銷售端調整客戶名單,放棄低毛利產品、找尋新興市場合作機會;在出貨端針對物流,在重要市場增加合適的配銷商與庫存地點,與搭配的生產基地進行系統連線等;甚至在經營管理層面,建立可遠距協作的資訊系統,提供員工無所不在的辦公條件。
表1. 提升企業供應鏈韌性策略建議
採購端
增加供應商多元性
產品設計端
定義零組件時採通用型料件
研發端
透過授權方式取得困難技術
生產端
採去中心化生產基地
提高自動化生產程度
銷售端
調整客戶名單,放棄低毛利產品
找尋新興市場合作機會
出貨端
重要市場增加合適的配銷商與庫存地點
與搭配的生產基地進行系統連線等
四大觀測重點
展望2022下半年ICT產業發展,資策會MIC認為有四個觀測重點。首先是俄烏戰爭牽動全球總體經濟環境變化 ,對部分零組件如半導體氣體供應產生影響,最關鍵的是原油、天然氣等能源與大宗物品價格上漲、運輸成本上漲,加劇歐洲地區通膨壓力,長期對峙也導致全球通膨持續惡化,因此下半年須留意通膨因素對ICT產品採購力道造成抑制,以及原物料價格上漲對於廠商獲利能力的影響程度。
圖 1. 影響2022下半年資通訊硬體出貨重大因素
資料來源:MIC,2022年6月
資策會MIC指出,第二個觀測重點在於國際局勢與各國疫情政策不同 ,持續擾亂原有供應鏈秩序與市場需求。特別是中國大陸清零政策如果持續,各地將存在隨時封城的不確定性,台廠下半年依舊無法擺脫封城增添的營運風險。MIC觀察上半年昆山與上海等地封城,不僅影響ODM廠商生產產能,供應鏈也面臨物流受阻、零組件缺料問題,進而影響第二季台灣PC、網通半成品如Wi-Fi模組與光收發器的出貨與營收。下半年隨著上海疫情好轉,物流有望恢復正常,供應鏈危機將逐漸緩解,而台灣ODM廠商也逐步恢復供貨,不過仍須留意中國大陸景氣復甦程度,以及全球通膨對於市場需求的影響。
第三個觀測重點為高庫存問題 。 資策會MIC觀察主要資訊系統廠與網通廠,發現存貨週轉天數從2021年起持續增高,主要是業者因應疫情不確定性高的狀況,將材料庫存維持在高水位,然而2022年面臨景氣轉折,消費市場需求不如預期,下半年業者應再審慎評估庫存策略是否調整。
洪春暉指出,在過去這一年多兩年以來,廠商都擔心缺料,但在今年終端產品市場呈現緩慢成長的情況下,晶片缺料狀況在下半年應可慢慢緩解,一些長短料的訂單也會逐漸回到生產線開始交貨。然而,在市場端方面,不確定因素比較多。包括北美在內,很多地方都因應通膨而啟動升息,有可能削弱消費者消費意願,需求方面會有一些疑慮。總言之,在過去因為長短料的問題,廠商不斷提高庫存,但庫存量到了一定程度,市場卻沒有跟著成長的時候,便會進入調整期,這對市場是一個比較不利的因素,值得關注。另一方面,廠商通常於下半年會有新產品推出,在supply push的影響下,也可能會對市場產生一定程度的影響。
至於第四個觀察重點 則為資服軟體商機浮現 。MIC指出軟體與人類生活的結合是必然的,而Covid-19更是加速了這個進程,未來人類依靠軟體的程度將更甚於以往。特別是ICT供應鏈開始從線性走向虛實整合生態系,去中心化的產業運作型態為中小型業者創造崛起機會。為了達到彈性化生產與經營,軟體定義風潮已開始帶動硬體業者積極提升軟體能力、擴大軟體投資。此外,疫情催生的各種新興垂直數位化應用也帶來更多新軟體發展空間,未來隨著去中心化與虛實融合趨勢發展,將為台灣業者帶來更多軟硬整合商機。
圖2. 疫情改變原有模式,加速推動資服軟體市場成長
從圖2可看,觀測2018年到2024年,台灣資訊服務暨軟體業產值將由新台幣2,513億成長至4,773億,其中系統整合與資料處理占比超過6成。隨著新冠疫情影響,遠距辦公和線上會議的轉變加速了雲端的使用,而搭配行動應用、巨量資料、社交媒體等新興科技的蓬勃發展,帶動各種雲端與系統整合應用與資料處裡的需求,種種因素加速了推動資服軟體市場成長。
參考資料:
《ICT產業趨勢前瞻》簡報,洪春暉/資深產業顧問兼所長;陳彥合/資深產業分析師,2022.06.15,《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會
作者:
李淑蓮
現任:
北美智權報總編輯
學歷:
文化大學新聞研究所
經歷:
北美智權報主編
半導體科技雜誌(SST-Taiwan)總編輯
CompuTrade International總編輯
日本電波新聞 (Dempa Shinbun) 駐海外記者
日經亞洲電子雜誌 (台灣版) 編輯
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