半導體產業是台灣的經濟支柱，在這兩年表現也非常亮眼。不過，疫情帶來的消費硬體需求已經趨緩，還有愈來愈多國家投資建構半導體產能以及發展新製程技術。台灣的半導體業者，又該如何因應這一波產業變革？

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從2020年開始的半導體缺貨潮，到了2022年還不見緩解，也把半導體產業的產值不斷向上推升。根據資策會市場情報研究所（MIC）估計，全球半導體產業的規模即使在2021年爆出25%以上的成長率，但預測2022年還是有10%以上的成長力道。「半導體產業的供需失衡現象，可能要到2023年才有辦法解決，」MIC資深產業分析師鄭凱安表示。

在這波半導體業高速成長裡，台灣可說是最大受益者。從2020年開始，台灣半導體業的產值已經連續兩年都維持25%以上的高成長，2022年的成長率預估也有15%以上（圖1），明顯優於全球。

圖1：2015~2022年全球及台灣半導體產業成長率變化（2022年為估計值）

資料來源：資策會MIC，2022年6月

2021年，IC設計首次成為兆元產業

IC設計是過去兩年內台灣半導體產業的主要成長動力。受惠於疫情下消費市場對於資訊終端產品的超額需求，IC設計產業的營收在2020、2021年急速攀升，三年內幾乎翻倍成長，並在2021年成為台灣最新的兆元產業，預估2022年仍有13%左右的成長空間（圖2）。

然而，鄭凱安指出，由於終端需求成長趨緩，原物料價格居高不下等因素影響，未來IC設計產業發展仍有隱憂。事實上，台積電今年第一季法說會資料，就顯示來自智慧型手機和消費性電子的銷售量季變化，分別只有1%以及8%，遠遠趕不上高效能運算（HPC）和車用電子，代表消費端的資訊硬體產品需求，確實已趨於飽和。

圖1：2015~2022年台灣IC設計產業產值（左軸，億元台幣）與成長率（右軸）變化（2022年為估計值）

資料來源：資策會MIC，2022年6月

另一方面，由於半導體供需失調尚未獲得緩解，IC製造仍然能維持高速成長。MIC預估，進入2022年後，台灣IC製造業的營收有望突破2兆元，實現高達25%的成長率。其中，雖然消費性電子產品的需求趨緩，但高效運算等中高階製程的需求與出貨量都十分強勁，是支撐晶圓代工產業的主力。

高階製程已經是台灣晶圓代工產業的主要營收來源。以龍頭台積電今年第一季的財報為例，5奈米與7奈米等先進製程合計的營收占比已經達到50%，而台灣整體在28奈米以下的高階製程，營收占比也在今年第一季超過了65%（圖3）。

圖3：台灣晶圓代工各技術節點製程營收比

資料來源：資策會MIC，2022年6月

業者比拚製程開發，各國瞄準在地產能

展望未來，製程技術仍將是半導體產業的重中之重。今年上、下半年，韓國三星（Samsung）與台積電分別推出3奈米製程，分搶高階製程大餅；而在3奈米之後，包括三星、台積電還有英特爾（Intel）在內，都計畫在2025年時正式量產2奈米製程。

換句話說，如果技術發展符合預期，3年後將是這三大半導體業者首次在技術上的正面對決，尤其是英特爾這一年多來積極進軍晶圓代工行業（可參考前文：結盟RISC-V陣營，英特爾進軍代工事業能否彎道超車？），倘若在先進製程上趕不過競爭對手，必然會動搖潛在客戶的信心。

另一方面，主要經濟大國也在這兩年內積極投入半導體製造業，尤其是過去以IDM（整合元件製造廠）模式為主的美、日、歐，現在都轉向發展晶圓代工業。以美國為例，鄭凱安估計，除了英特爾以外，台積電與三星都已經在美國本土建構5奈米製程的產能，預計在2023、2024年就能進入量產（表1）。若再加上英特爾建設中的2奈米、7奈米產能，3年後美國在晶圓代工上的地位將不容小覷。

表1：三大半導體業者在美國先進製程投資規劃

資料來源：資策會MIC，2022年6月

中國也正積極發展半導體事業。MIC引用IC Insights的預估，認為2025年時，中國的晶片市場規模將從現今的1430億美元成長至2230億美元，但國產晶片的佔比，最多從15.9%成長到19.4%，也就是仍然有超過8成的晶片需求，必須靠海外產能補足（圖4）。

圖4：中國大陸晶片市場規模及國產晶片佔比（單位：10億美元；2025年為預測值）

資料來源：資策會MIC，2022年6月

這對亟欲實現技術自主的中國來說，當然不是好消息。根據「中國製造2025」的政策規劃，2025年時的晶片自給率是70%這個幾乎無法達成的目標，但先不論目標能否達成，在2025年以前，中國勢必會傾全力打造自主的半導體供應鏈。

當先進製程競爭日趨激烈、產能分布也日趨區域化時，半導體製造業在未來也將有一番新風貌。現在晶圓代工的產能高度集中在台灣、韓國、日本，而在美國、歐洲都大力投入半導體製造後，全球的半導體產能將會急速成長，供不應求的狀況很可能轉變為供過於求。此外，半導體製造業在東亞地區已經有了完整的上下游體系，而在新產能區域化後，勢必得因應當地情況建構新體系，對於晶圓代工業者來說將是更大的挑戰。

所以，縱使台灣的IC製造在今年仍然有高度成長，但2023年以後的市場需求、技術進程還有產能分布都將大不相同，業者也只能步步為營了。

資料來源：
《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會-區域競合下，半導體產業發展趨勢，資策會市場情報研究所（MIC），2022/06/15

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