全球經濟情勢黯淡造成消費者換機周期拉長,2022年全球智慧型手機出貨量11.98億台,年衰退超過一成(11.5%)。展望2023年智慧型手機市場前景,預估全年出貨量為11.63億台,年衰退縮減至3%。資策會產業情報研究所(MIC)觀察2023年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)趨勢,手機衛星通訊逐漸成為標準配備,無論是手機品牌、晶片業者、電信設備與衛星營運商,皆相繼發表支援3GPP R17標準的5G NTN衛星聯網終端解決方案。
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GSMA協會(Groupe Speciale Mobile Association,簡稱GSMA)日前發表《2023全球行動經濟發展報告》,截至2023年1月,全球已有229家營運商提供5G服務,今年底5G連接總數將達到15億,全球智慧型手機流量將增長三倍;預估至2027年,全球智慧型手機聯網數將達80億、2030年5G將占行動聯網數54%。
廖彥宜觀察MWC 2023展會各主要品牌新品發表動態,發現1,000美元以上的5G旗艦、折疊機款手機較去年更多,5G已是各家品牌旗艦手機標配,且新機清一色採用高通(Qualcomm)處理器,包括Samsung、小米、OnePlus、Honor皆採用Qualcomm最新的Snapdragon 8 Gen 2晶片,後置鏡頭以三顆數量、5000萬畫素為最主流,僅少數高規手機採用四鏡頭與億萬畫素;而入門款4G手機依然可見,Nokia也推出C32、C22、C12等多款4G手機。
從手機外型來看,折疊機成兵家之地,除了三星繼續推出摺疊新機外,陸系品牌齊聚亮相,價格約落在1,000~2,000美元左右,稱霸非洲市場的中國手機品牌傳音(TECNO)推出左右折的Phantom V Fold只要1,090美元,預期將加劇折疊機市場競爭力道,並對小米、OPPO、Honor形成壓力。廖彥宜指出,儘管折疊機仍屬利基市場,但出貨量逐年增長,預期在Tier1、Tier2品牌均投入資源發展下,將加速折疊機市場成長及價格持續下探,品牌廠可能在手機晶片、相機攝影等規格方面妥協。各大品牌除了強調凹折面板無折痕感,技術上追求更耐用、更輕薄,OPPO Find N2、Honor Magic Vs、小米MIX Fold2等陸系品牌,全部採用水滴型的鉸鏈設計。
從聯網面觀察,晶片商、設備商到衛星營運商都在MWC展會中大力推動5G NTN衛星聯網終端方案,手機衛星通訊成為標配已不是夢,高軌衛星緊急雙向簡訊已正式商用,低軌衛星影音通訊則在積極發展中。Qualcomm發表符合3GPPR17、R18標準,可支援Sub-6GHz、mmwave頻段的X75 5G modem,並整合可支援智慧型手機雙向衛星訊息的Snapdragon Satellite方案,X75 modem預計將應用於下半年旗艦晶片Snapdragon 8+ Gen 2,包括Honor、OPPO、小米、Nothing、VIVO、Motorola等品牌都將採用Qualcomm衛星方案,最快將搭載在明年Q1的新機中。