李淑蓮╱北美智權報 編輯部
唐銘偉 攝影╱北美智權報 編輯部

為了支援下游3C產品的研發、生產、製造,以及相關零組件的供應，中國半導體產業近年來發展相當蓬勃，雖然在晶圓製造這一塊的技術與台灣仍是有明顯差距，但在半導體設備、IC設計及封裝測試的領域，已漸漸逼近台灣廠商的發展腳步。上海市集成電路行業協會副秘書長王龍興在9月初剛過去的國際半導體展 (SEMICON Taiwan 2013) 中，分享了中國半導體產業的最新發展現況；此外，他也接受了北美智權報的專訪，談台灣與中國半導體產業間的競合關係。

上海市集成電路行業協會副秘書長王龍興分享了中國半導體產業的最新發展現況，並談兩岸半導體產業間的競合關係。

大陸IC市場規模大  超過7成靠進口

王龍興指出，在經過多年的發展，大陸的IC產業近年有蓬勃的發展，從2006年至2012年7年間，平均年複合成長率 (CAGR) 達18.8%，其中IC設計業更是達到25.7%的水準；詳見表1。

從表1 數據可見，大陸的半導體產業鏈已有相當完備的發展，除了已建立了IC設計業、晶片製造業、封裝測試業、及設備材料環環相扣的共同發展的產業體系外，產業鏈中的每一區塊都有可觀的產值及成長率。值得注意的是，因受2008年金融風暴影響，2009年時許多領域的產值均下降，唯獨IC設計業不跌反漲，由此可見大陸IC設計產業的成長力道是多麼的強勁。

除了產業鏈的成形及日漸完備外，產業聚落也悄然成形。王龍興指出在過去幾年間，大陸已形成了長江三角洲、京津環渤海灣、珠江三角洲等三大產業密集地區，和以西安、成都、重慶、武漢為中心城市的中西部新興產業地區。概括來說，大陸發展IC產業有2大利基，第一大利基是政府對發展IC產業大力支持，誘發業界共同努力，也因此推動了IC技術水平快速上升，及積極努力縮短與世界先進技術水平的差距。就技術面來說，根據2013年上海集成電路產業發展研究報告指出，2015年中國IC設計技術可望達到 22nm/20nm水準，而晶片製造則可邁入300mm晶圓32nm成套製程；此外，28nm已進入量產，並突破22m/20nm關鍵技術。至於在IC主要封裝形式方面，大陸於2015年也會進入國際主流領域，並進一步提高Flipchip、BGA、CSP、 WLP以及MCP等先進封裝技術，除了擴展先進封裝形式的產能比例外，也會加速系統級封裝(SiP)、2.5D/3D IC等高階封裝與測試技術的開發。

上海市集成電路行業協會首次率團參加SEMICON Taiwan，共有7家廠商展示商品，分別為北京七星華創電子、北方微電子、
上海微電子裝備、盛美半導體設備、昂寶電子、江蘇華海城科新材料及紹興宏邦科技。

大陸發展IC產業的第二大利基是大陸巨大的IC市場需求，提供了大陸IC產業發展強而有力的支持。大陸IC產業自給自足比例不高。下表2是2006年至2015年大陸IC市場之規模，從2007年至2015年，有高達12.5%的年複合成長率。其實自2005年起，大陸已成為全球最大的單一IC市場，然而，大陸本土的IC生產量卻是遠遠跟不上市場需求量。王龍興指出去年（2012）大陸本土系統單位採購IC相關產品高達1300億美元，但大陸本土IC產值只有330億美元，本土生產的部分大部分自用，少部分出口，自給自足的比例約只有25%，有超過7成IC必須仰賴進口。王龍興說：「大陸市場很大，如果發展起來市場更大，故不能全盤靠進口，必須培養自我研發及生產能力，但不足的地方還是要從國外引進；像最新的設備，如果我們研發的速度趕不上技術發展的話，那還是要仰賴進口。」

大陸半導體設備製造有突破性發展

王龍興指出，大陸很多本土半導體企業都是在發展中，不管是IC設計、晶片生產製造、甚至是設備製造，規模都不若國外大公司，差距還蠻大的。「目前台灣是大陸在半導體領域中最大的合作伙伴，很多台灣公司像封裝測試的、IC設計的、以及晶圓封裝的廠商，在大陸市場參與很多，而台灣也是大陸IC最大的進口國。」整體而言，王龍興認為，大陸目前只有在半導體設備及材料的部分比台灣強一點，而台灣就是這一塊比較欠缺。

大陸的半導體設備商分2大類，一類是規模比較大的國際知名廠商在大陸的分公司，像美商Applied Material及日商的TEL等，因為中國是一個很大的設備市場，所以國際廠商都不想缺席；另一方面，王龍興指出大陸本土設備商在近年來也是快速成長；到目前為止具規模的本土設備商大概有50、60家。這些大型的設備商大部分集中在北京，都是國資企業。像北方微電子、七星華創、電子科技集團第45研究所等；而晶圓製造及IC設計則是集中在上海。王龍興說：「上海的設備廠都是一些中小型企業，不是綜合型的，但在某一特定領域上卻相當專業。像中微半導體，其電漿蝕刻機已可達20nm水準；此外，像上海微電子裝備公司，是全國唯一一家作光刻機整機的公司。這些廠商的技術來源包從國外引進及自行研發，像本土光刻機整合性很強，中國很多光學研究所都很支持。很多高精密儀密，像曝光系統、光源系統、光電台等等，都是由別的廠商供應再由上海微電子負責整合配套。」

上海微電子裝備公司是中國本土唯一一家能生產作光刻機整機的公司。

目前大陸並沒有規定廠商採購本土設備的比較，但有一個政策就是，如果該設備已經成功研發出來且通過驗證，就會建議及鼓勵廠商採購。

整體來說，大陸近年來在晶圓製造設備、封裝測試設備、半導體材料加工設備等研發和生產都有很大的進展，像300mm的電漿蝕刻機及和300mm的單晶圓清洗機等，不僅被本土的IC生產線選用，也已進入了國際市場；不過，在450mm的部分尚未正式起步。王龍興表示：「目前本土設備廠生產線還是200mm居多，此一數量是最大的，國內設備廠有一些連200mm的設備都來不及做。300mm雖然也發展很快，但數量上仍未超過200mm。至於製程部分90nm不少，但65nm數量也是蠻大的。此外，大陸也開始搞3D IC ，像江蘇的江陰長電及南通富士通等，己經開始少量生產了。」

台灣為大陸半導體領域最大的合作伙伴

針對台灣與大陸廠商的競合關係，王龍興表示，大陸的IC設計公司很多規模比台灣的來得小，在IC產業部分跟台灣合作頻繁，像在半導體的進口部分最大的供應商就是台灣，而台灣也是大陸在半導體領域最大的合作伙伴，大陸很多封裝、晶片製造、及IC設計的公司，合作對象都是台灣廠商。台灣IC設計、晶圓代工、封裝測試比較強；材料跟設備則是大陸較強一點。

有一點值得注意的是，大陸廠商很重視智慧財產權，在企業作簡報的時候，大部分都會強調其專利數量。王龍興認為這主要是企業本身有需求及政府鼓勵雙管齊下的結果。「企業不斷發展，總需要有一些自己技術的特色；企業有好的技術之外，智慧財產權也是很重要的一環，此為企業本身發展需要。其次是政府也很鼓勵，政府用的是金錢獎勵，希望大家多多申請。目前大陸廠商還是申請中國專利比較多，主要以技術保護為主。」

當問及台灣IC廠商優勢在那裡的時候，王龍興表示大陸跟台灣的合作是長期的，他說：「IC設計的內容很廣，像smart phone、平板電腦、smart TV、家裡的數位終端產品很多，市場很大。台灣廠商應多發展一些特長，像聯發科技的手機晶片發展得很好，而大陸廠商則可以朝數位電視及其他平板的產品發展，這個市場是作不完的，所以不應該怕大陸廠商起來之後會與之競爭，雙方可截長補短相互合作，像台灣晶圓代工技術便相當前衛，值得大陸廠商學習。

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