在120期的「《台中美三地專利申請分析》台灣專利拉警報! 美、中成台灣前30大專利申請企業專利佈局重心」一文中,本刊對台灣產業的全球專利佈局有深入報導,獲得不少讀者的正面回響。因此,本刊接續選出台灣的重要IC設計業者,包括聯詠、奇景光電、瑞鼎、奕力、威盛、晨星半導體 、聯發科技、義隆電子、凌陽、瑞昱半導體等10家,針對其在大陸和美國兩地之專利佈局進行深度分析,以讓讀者能夠了解這個產業專利技術的消長趨勢。(完整表格請見附件一:2008-2014台灣十大IC設計產者美、中專利公開案與獲證案統計)
看國別:中國專利佈局重要性超越美國
就已公開的專利申請案量來看,從2008年開始,中國的數量就已經超越美國,而到了2009年,在中國大陸的申請案再衝到1195件,比前一年成長了將近六成,更以超過300件的差距超越美國,一直領先到今年。這種現象也與中國成為資通訊設備裝置的終端市場的趨勢不謀而合,上游的IC設計公司自然得提早卡位。但同樣值得注意的是,美國申請案自2011年開始小幅成長,與中國的差距也開始縮小。美國畢竟是全世界最主要的技術來源,而且消費市場也在逐漸回溫,也許在未來幾年內,中國超越美國的現象會出現反轉。(見圖一)
圖一:2008至2014年間台灣IC設計業者中國公開案/美國公開案比較
製表:蔣士棋 資料來源:中國國家知識產權局、USPTO
統計至:2014.12.15
然而,在業者大舉申請中國專利時,在這六年當中,只有在08、09年時中國的專利獲證量多於美國,而之後四年內都是美國的獲證量超越中國,而且超越的程度還逐年擴大,2010年時只相差26件,但到了今年這個差距更擴大到303件。由於大陸是台灣IC業者重要的出口市場,市場所在會決定專利的佈局策略,從已公開的專利申請量來觀察,台灣IC業者將海外專利佈局的重心放在中國大陸,但從專利審查的結果面來看,反而是在美國獲證的數量較多。台灣IC業者應該更進一步思考,如何在大陸加強專利保護,以保障得來不易的研發成果。(見圖二)
圖二:2008至2014年間台灣IC設計業者中國獲證量/美國獲證量比較
製表:蔣士棋 資料來源:中國國家知識產權局、USPTO
統計至:2014.12.15
這種申請多、獲證少的原因有多種可能,例如中國鼓勵外商企業申請專利,才使得公開案大幅提升;而業者獲證案減少,可能是中國的專利審查官員所需時間較長、或者各業者根據自己的策略考量,即使獲證也選擇暫緩領證、甚至是放棄領證的緣故。若以全球IC設計業龍頭高通(Qualcomm)的表現來對照,過去六年內,高通的中國專利公開量雖然有起有落,但大致呈現出逐年成長的趨勢;在獲證量上,從2008至2011年內,高通獲得每年獲得的專利都在300件以內,但2012年就開始爆發式的成長,2013年更一口氣拿到1025項專利,今年還沒結束,也已經有915項專利入袋。(見圖三)
整體來說,高通在中國申請案上的數量變化,與台灣IC設計同業差異不大;而且高通的營運模式就是先與客戶進行交叉專利授權,再將新得到的專利使用權分享給其他客戶用。這種模式要成功的先決條件,就是自己手上得要有大量的專利庫存,這也是為什麼高通歷年的中國專利公開量都在1000件以上的原因。
但在專利獲證量上兩者就有明顯不同。在2008年至2011年之間,高通的中國專利獲證量還少於台灣業者,但在2011年之後,高通的獲證量開始快速成長,台灣業者反而衰退。在同樣的產業中,居然出現這種一長一消的現象,值得繼續深入探討。
圖三:2008至2014年間高通(Qualcomm)中國公開案/中國獲證案比較
製表:蔣士棋 資料來源:中國國家知識產權局
統計至:2014.12.15
看業者:大者恆大趨勢明顯
三十年前,拜晶圓代工產業興起之賜,半導體業的遊戲規則被改寫,只要有獨到技術或創意,不必自己負擔龐大的製造成本,一樣能生產銷售自己的晶片,許多中小規模的IC設計公司也應運而生;但三十年後,雖然IC設計、製造分工的情勢不變,但在IC設計產業內,也開始出現規模經濟效應,贏者全拿的現象更層出不窮。
最典型的例子,就是台灣的IC設計龍頭聯發科。從聯電獨立出來後,除了靠深耕技術不斷壯大,也持續向外尋求購併機會,一路上收購了ADI的行動晶片部門、網通晶片業的雷凌、以及今年才剛被核准的晨星半導體。2014年時,聯發科在中美兩國的總共獲得439件專利,比排名第二的威盛多出近七成,規模優勢不言可喻。(見圖四)
圖四:2014年間各IC設計業者中美獲證總量統計
製表:蔣士棋 資料來源:中國國家知識產權局、USPTO
統計時間:2014.01.01~2014.12.15
進一步從專利量與規模經濟的觀點來分析,晨星從2008年開始,專利公開量與獲證量就逐年上升,即使2011、12兩年出現衰退,2013年就開始回升,獲證專利也是逐年成長。就買方/聯發科的角度來看,買下晨星後,馬上就能享有這些年的獲證專利,以及一個有相當技術能力的研發團隊;至於對賣方/晨星半導體來說,加總之後的競爭能力只會更加強大,又何樂而不為?
圖五:2008至2014年間晨星半導體在中、美專利公開量與獲證量比較
製表:蔣士棋 資料來源:中國國家知識產權局、USPTO
統計至:2014.12.15
總結來說,金融海嘯之後,中國已成為IC設計產業的兵家必爭之地,而想要在新的環境中取得優勢,規模以及技術深度也扮演著越來越重要的角色,而這兩者又常常是相輔相成的。持續投入研發以及專利深度,藉以鞏固競爭地位,才是變動時代中唯一不變的真理。
附件一:2008-2014台灣十大IC設計產者美、中專利公開案與獲證案統計
A. 美國部分
美國 |
2008 |
2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
聯詠
Novatek Microelectronics Corp. |
60 |
32 |
72 |
40 |
62 |
61 |
66 |
59 |
89 |
94 |
107 |
89 |
108 |
77 |
奇景光電
Himax Technologies Limited |
50 |
0 |
133 |
1 |
64 |
11 |
75 |
5 |
106 |
10 |
64 |
18 |
38 |
34 |
瑞鼎
Raydium Semiconductor |
9 |
27 |
16 |
36 |
13 |
83 |
12 |
94 |
22 |
127 |
25 |
87 |
21 |
50 |
奕力
ILI Technology |
0 |
0 |
0 |
0 |
0 |
1 |
3 |
0 |
1 |
2 |
4 |
3 |
9 |
8 |
晨星
Mstar |
31 |
15 |
59 |
19 |
117 |
32 |
97 |
46 |
73 |
92 |
96 |
113 |
128 |
135 |
威盛
VIA |
168 |
158 |
79 |
177 |
79 |
144 |
99 |
115 |
89 |
81 |
49 |
100 |
59 |
112 |
聯發科
MediaTek |
197 |
159 |
266 |
156 |
204 |
241 |
131 |
252 |
131 |
274 |
240 |
237 |
276 |
298 |
義隆電
Elan |
1 |
6 |
2 |
5 |
11 |
10 |
15 |
6 |
20 |
7 |
15 |
20 |
12 |
13 |
凌陽
Sunplus |
52 |
44 |
28 |
33 |
27 |
44 |
29 |
45 |
24 |
61 |
6 |
32 |
1 |
5 |
瑞昱
Realtek |
94 |
62 |
52 |
116 |
42 |
104 |
29 |
100 |
41 |
135 |
61 |
129 |
54 |
107 |
總計 |
662 |
503 |
707 |
583 |
619 |
731 |
556 |
722 |
596 |
883 |
667 |
828 |
706 |
839 |
統計至:2014.12.15
資料來源:USPTO.GOV
B. 中國部分
|
2008 |
2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
公開 |
獲證 |
聯詠
Novatek |
8 |
15 |
101 |
21 |
101 |
26 |
101 |
51 |
130 |
71 |
132 |
68 |
129 |
33 |
奇景光電
Himax |
80 |
22 |
192 |
36 |
83 |
86 |
59 |
107 |
31 |
83 |
30 |
27 |
30 |
15 |
瑞鼎
Raydium |
9 |
0 |
31 |
2 |
34 |
9 |
46 |
25 |
55 |
39 |
33 |
22 |
25 |
14 |
奕力 ILI Technology |
11 |
0 |
11 |
1 |
6 |
4 |
4 |
2 |
2 |
5 |
1 |
1 |
7 |
1 |
晨星
Mstar |
72 |
33 |
88 |
44 |
131 |
58 |
124 |
55 |
92 |
118 |
102 |
132 |
140 |
123 |
威盛
VIA |
121 |
282 |
76 |
287 |
136 |
186 |
82 |
125 |
62 |
128 |
87 |
146 |
97 |
137 |
聯發科
MediaTek |
297 |
157 |
363 |
187 |
288 |
176 |
211 |
183 |
279 |
255 |
390 |
178 |
275 |
141 |
義隆電
Elan |
16 |
30 |
43 |
25 |
33 |
18 |
27 |
8 |
31 |
19 |
26 |
9 |
33 |
11 |
凌陽
Sunplus |
98 |
74 |
55 |
100 |
27 |
87 |
28 |
62 |
18 |
37 |
4 |
17 |
5 |
7 |
瑞昱
Realtek |
53 |
21 |
235 |
49 |
98 |
55 |
59 |
96 |
118 |
105 |
97 |
85 |
82 |
54 |
總計 |
712 |
613 |
960 |
703 |
839 |
650 |
682 |
618 |
700 |
755 |
805 |
600 |
741 |
482 |
統計至:2014.12.15
資料來源:中國國務院知識產權局
附件二:2008-2014高通(Qualcomm)美、中專利公開案與獲證案統計
|
2008 |
2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
中國公開 |
706 |
1150 |
1049 |
1447 |
1457 |
1212 |
1354 |
中國獲證 |
167 |
271 |
317 |
284 |
586 |
1025 |
915 |
美國公開 |
626 |
1515 |
1905 |
1599 |
1713 |
2535 |
2715 |
美國獲證 |
303 |
391 |
770 |
1057 |
1466 |
2184 |
2583 |
註一:晨星半導體已經於2014/02/01與聯發科完成合併,但公司仍然處於獨立經營狀態,因此本次統計將晨星與聯發科分開計算
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