2015年上半年新興市場智慧型手機出貨量減少,台灣半導體產業前兩季表現不如預期,不過受惠於聯發科將推出全球首款十核心晶片「MediaTek Helio X20」,加上智慧型手機新產品將陸續問世,今年下半年台灣半導體產業相對樂觀,全年台灣半導體產值將達23,247億新台幣,較2014年成長5.5%,表現優於全球的成長率3.8%。 |
2015年全球半導體市場規模僅較2014年成長3.8%,達3,488億美元,主要是受到終端PC產業出貨出現較大幅度衰退影響,另一方面則是智慧型手機(Smartphone)的成長幅度低於預期。
圖一、2009年~2018年全球半導體市場規模
資料來源:WSTS,MIC整理、預測,2015年5月
台灣方面,半導體產業上半年表現不如預期,但下半年高階製程與封裝的比重持續增加,以及穿戴與物聯網等應用,使晶圓產能利用率維持在高檔,資策會產業情報研究所(MIC)預估,2015年台灣半導體產值將達23,247億新台幣,成長率5.5%。
圖二、2008 ~ 2015年台灣半導體產業產值
資料來源: MIC,2015年5月
台灣IC設計業、晶圓代工、IC封測 下半年倒吃甘蔗
根據資策會MIC統計,2015年上半年台灣IC設計產業上半年整體產業營收較去年衰退5%。資策會MIC資深產業分析師施雅茹表示,上半年受到新興市場智慧型手機需求減弱影響,除了記憶體控制晶片廠商表現優異外,其他台灣IC設計相關業者營收表現不如預期。不過,在新產品陸續問市及旺季效應下,台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長,整體而言,2015年IC設計全年成長將近5%,達5,575億新台幣。
今年半導體產業成長表現最好的是晶圓代工業,根據資策會預估,2015年全年晶圓代工產值可達10,454億新台幣,較去年成長12%,重點在於智慧型手機後續需求與先進製程的良率表現。施雅茹分析,雖然上半年晶圓代工產值下滑,下半年可望因16奈米等先進製程投片量產,產值緩步回升;再加上穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動,以及20奈米等先進製程持續成長,台灣晶圓代工市場全年可望維持穩定成長空間。
下半年進入傳統電子業旺季,通訊產品將逐漸驅動高階封裝產能利用率。台灣IC封測產業在穿戴裝置與物聯網等新興應用產品的帶動,以及智慧型手機仍持續需求的驅動下,2015年IC封測產值約4,217億新台幣,只比去年小幅成長3.2%,因為新興國家智慧型手機市場逐漸飽和,成長動能已經不如以往強勁。
台灣DRAM呈現衰退 2015產值下滑13%
從台灣半導體產業全年的產值表現觀察,只有記憶體業出現下滑。資策會預估,2015年台灣記憶體產值將達2,345億新台幣,較2014年下滑13%。由於Samsung、SK Hynix及Micron紛紛拉高25奈米比重,並陸續轉進20奈米製程,即使未有大幅產能擴充,仍將提高單位位元供給量,在下游終端需求如PC、智慧型手機等需求轉弱之下,DRAM價格呈現下滑趨勢,影響產值表現。
小米出貨快速成長 晉升僅次於Apple的第二大代工客戶
2015年台灣Smartphone整體出貨量將成長17.3%,產值達22,532億新台幣,年成長21.2%。在台灣Smartphone整體產值中,有68%來自代工第一大客戶Apple;值得注意的是,小米則因為出貨快速成長,今年躍升為台灣第二大的代工客戶,貢獻占比約兩成。2015年Apple釋單出貨量近2.2億台、小米釋單出貨量可達6,600至6,800萬台,是推升台灣出貨力道的要角。整體而言,2015年台廠出貨量約占全球24.5%,較2014年的24.1%略微上升。資策會資深產業分析師張家維表示,行動通訊產業成長主要來自智慧型行動電話出貨提升,因Apple大尺寸新機iPhone 6與iPhone 6 Plus,以及今年新機款銷售展望佳、小米出貨量推升,且中國和新興市場新客戶釋單量增加,成為後續成長動能。
表一、2015年台灣行動通訊產值預估
資料來源:MIC,2015年5月
展望2015年,全球Smartphone出貨量將達15億台,預計2019年將突破19.8億台,年複合成長率7.2%。作業系統方面,2015年Android市占率微幅下滑至81.2%,iOS市占率則為14.7%,Windows Phone、BlackBerry等作業系統市占率合計不到5%。
作者: |
吳碧娥 |
現任: |
北美智權報資深編輯 |
學歷: |
政治大學新聞研究所 |
經歷: |
驊訊電子總經理室特助
經濟日報財經組記者
東森購物總經理室經營企劃 |
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