最近一個月，台灣半導體界有2件喜事，分別是日月光收購矽品股份及聯發科收購立錡。大部分業界人士都樂觀其成，希望新的「台灣團隊」能發揮「1+1>2」的力量，來迎戰對岸來勢洶洶的紅色巨龍。天下合久必分，分久必合，好像已變成產業界恆久不變的定律。

想當年聯華電子是台灣第一家的IDM (整合元件製造商)，集IC設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC於一身，直到1990年代，聯電才從原本的IDM，轉型為專業的晶圓代工廠。隨後，在1995年到1997年間，聯電旗下的IC設計產品線也一一獨立，成為現在IC設計業的重要角色，包括聯發科技、聯詠、智原、原相、盛群、聯陽、聯傑、揚智…等等，當時台灣有三分之一的IC設計公司都來自聯家軍。

當年流行水平分工，台灣很多大企業都把集團旗下不同的產品線及部門切割成一家又一家的小公司，一家公司只專注在一個產品或是一個領域，認為這樣可以更集中於特定技術研發及運作更具彈性。然而，時至今日，垂直整合以及合併又變得蔚為風潮，主要原因有2個。首先是市場飽和的影響：市場數據已明確揭露了包括智慧型手機、筆記型電腦、個人桌上型電腦、以及平板電腦等智慧型終端設備的市場成長已日漸趨緩，在市場胃納量變小的情況下，已容不下太多廠商在市場中競爭，而廠商的投資意願也不高，因此併購便成了最好的策略：可同時讓市場競爭者變少及本身規模變大。此外，由於技術發展迅速，除了終端設備越來越輕薄短小及集多功能於一身外，所需要的元件（如IC）也須具備短小精悍及多功能的特質（例如系統單晶片SOC便具備此一特質），在這種情況下，不同產品線的元件製造商整合起來是很聰明的決策，畢竟面對對岸的紅色巨龍，只靠單打獨鬥是很吃力的。

狼來啦！　應該要競爭還是合作？

科技部長徐爵民在今年4月份舉行的台灣半導體產業協會年會暨會員大會時曾經表示，台灣半導體產業正面臨前有虎後有狼的威脅，如果Samsung、Intel、IBM……這些國際大廠是虎，那中芯國際、聯芯科技、華虹宏力、中興、華為、大唐等等大陸半導體廠商便是從後面緊緊追趕的狼了。兩岸半導體廠商一直以來關係都很微妙，從一開始的合作關係，到現在經過了20多年的發展，對岸不管是產業規模、智財權保護、以及技術層次，都已經很接近、甚至是超越台灣，台灣半導體廠商面對這一匹快「後來居上的狼」，究竟應該採合作還是競爭的態度？

唐銘偉╱攝影

這個問題實在不好回答，因為「競合」本來就是一體兩面的，兩岸廠商本來就是處於一種既競爭又合作的關係，但由於最近「紅色供應鏈」的議題非常敏感，加上大陸廠商的實力已越來越「堅強」，因此台灣廠商在這個問題上便顯得有點進退維谷。在探討這個問題之前，我們先來看3份資料。這3份資料都是出自台灣電子設備協會 (TEEIA) 秘書長王信陽於SEMICON Taiwan《海峽兩岸合作研討會》中的簡報內容。

表1. 2010~2014年封測產業整併發展

資料來源：拓墣產業研究所，2015/03；王信陽簡報資料

表2. 2013年以來中國集成電路產業併購事件

資料來源：TEEIA/ViU Research整理；王信陽簡報資料

表3. 中國大陸半導體聚落

資料來源：中國半導體產業發展狀況報告，ViU Research整理；王信陽簡報資料

台灣電子設備協會 (TEEIA) 秘書長王信陽     唐銘偉╱攝影

從以上3個表中的資料可以明顯看出，整併及合作是半導體業的必然發展，而且有越演越烈的趨勢，而且這種併購及合作風潮是全球性的，兩岸廠商除了彼此之外，針對其他國際大廠也有許多合作的案例；另一方面，國際大廠如英特爾、三星、飛思卡爾、德州儀器及高通等等，也是十分積極的在大陸與當地廠商合作，像三星甚至不管南韓政府的阻撓，把最先進的製造技術帶到大陸，在當地設廠生產。

大陸廠商當然很希望與台灣廠商合作，但另一方面，即使台灣廠商沒有意願，也有許多具備先進技術的外商前仆後繼的搶著進軍大陸市場；不過由於兩岸同文同種，在技術合作與溝通上比較沒有障礙，所以大廠如台積電、日月光等，一直都是大陸廠商及各地方政府爭取的對象。

從表3可以很明顯的看出，中國大陸的半導體聚落應該在3-5年內便會發展得很完整，不管有沒有台灣半導體業者參與也是一樣，那麼，台灣業者在這一波大陸推動半導體產業發展的浪潮中，究竟是要參與還是缺席呢？在下一刊期的北美智權報會有更詳盡的分析。

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