近年來隨著地緣政治紛擾不斷，全球各地亟欲發展本土半導體供應鏈，以穩固晶圓代工產業供貨穩定性。根據市場研究及調查機構TrendForce資料，今（2023）年第二季台灣業者營收合計市占高達65%，台積電（TSMC）單一營收更高達56%占比，顯示出台灣在全球的關鍵位置。隨著各國競相以優渥補助政策吸引晶圓龍頭企業至當地設廠，希望半導體產業在所屬區域落地生根，台灣半導體關鍵地位及未來全球產能版圖變化，成為供應鏈關注重點。

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TrendForce日前舉行研討會分享全球晶圓代工趨勢，根據TrendForce統計，2023年全球晶圓代工營收較去年同期下調12.5%，比起2019年當時的衰退幅度更劇，然而預估2024晶圓代工產值將成長6.4%。TrendForce研究副理喬安指出，明年晶圓代工最主要的驅動力有二，第一是台積電高價的先進製程驅動營收成長，第二是供應鏈的庫存回補動能。台積電將在2024年站上全球晶圓代工產值市占率的六成，領先業界的3奈米製程將貢獻更多的收入，因此台積電的成長力道將左右整體晶圓代工市場表現；若扣除台積電的產值貢獻後，2023年台積電以外的晶圓代工廠衰退達16.6%、2024年的成長僅成長1.1%，主要成長動能為庫存回補。

圖一、全球晶圓代工營收表現預估

資料來源：TrendForce，2023/10

2024年全球經濟衰退問題將持續影響晶圓代工市場，而庫存問題預計在明年上半年得到緩解，帶動明年中開始的訂單回升。喬安指出，從需求端觀察，總經環境的不確定性仍高，將抑制明年整體終端需求；其次是美國對於高階晶片出口的管制政策，可能會間接影響先進製程晶圓代工的訂單動能。不過去年的庫存亂象已慢慢消弭，智慧型手機的庫存回補動能浮現，度過明年第一季的傳統淡季之後，第二季開始庫存回補會較明顯。

另一方面，則要注意美國、日本、荷蘭對設備的出口管制，會影響中國晶圓代工廠的擴廠計畫。美國對於中國扼殺先進、遞延成熟的現象仍持續存在，中國成熟製程的擴廠計畫將會受影響。其次是產能在地化的中長期趨勢，前幾年疫情期間的晶片缺貨潮，讓各國政府意識到擁有本土供應鏈的重要性，擔心晶圓代工產能過度集中在亞洲或台灣，開始動用各種補貼政策讓晶圓代工到當地去設廠，全球晶圓代工未來將從全球化分工走向區域化，地緣政治使全球半導體業產能更為分散，資源分配不均的問題恐將日益嚴重。

在歷經兩年的庫存修正周期之後，2024年全球晶圓代工資本支出衰退比今年更大，將以填滿現有產能、提高利用率為主，晶圓代工廠均陸續遞延產能擴充計畫。喬安表示，基本上8吋晶圓廠直到2027年都沒有擴廠計畫，甚至部分8吋晶圓設備開始停產，必須轉而購買12吋晶圓的設備，對於價格較低的8吋晶圓代工而言不具成本效益，在8吋晶圓產能有限的狀況下，像是合肥晶合集成（Nexchip）和華虹集團（HuaHong Group）都開始用12吋廠房去製造8吋晶圓產品。

地緣政治下晶圓代工的產能改變

據TrendForce統計，2023~2027年全球晶圓代工成熟製程（28奈米及以上）及先進製程（16奈米及以下）產能比重大約維持在7：3。中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，故擴產進度又以中國最積極。由於中國被迫專注在成熟製程，重點在擴大28奈米以上產能，TrendForce預測中國成熟製程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹、合肥晶合擴產最為積極；但美日荷的出口管制會遞延中國成熟製程的擴產計畫，若設備取得順利，中國還有機會再進一步成長。台灣成熟製程的占比，則從2022年的49%收斂至2027年的42%（詳見圖二）。

圖二、2022~2027年先進製程與成熟製程分布

資料來源：TrendForce，2023/10

2022年台灣在先進製程的產能高達近8成，在缺貨潮下各國意識到產能過度集中台灣，擔心若供應鏈斷鏈不能確保先進製程的產能，因此開始積極扶植自有供應鏈，其中又以美國建置先進製程產能最積極，2027年美國先進製程市占可達13%，其中8%來自台積電美國廠的貢獻，而台灣市占率則被侵蝕至67%。另一個異軍突起的是日本，日本在消沉了40年之後，欲趁著這一波供應鏈重組重回半導體製造行列，積極扶植在地化的日本企業，直攻2奈米的製程，並提供補貼給成熟製程擴廠，未來目標進一步會瞄準先進製程。TrendForce預估，2027年日本先進製程有機會達到3%，未來日本可能將形成三大半導體基地，分別位在九州、東北地區與北海道。

日本近年對於半導體產業發展投注相當大心力，企圖掌握這次重新洗牌的機會捲土重來，日本經濟產業省也與民間企業有多方的合作，加上日本的匯率政策配合，更有利於工廠的興建投資和未來出口。目前日本產官學對於半導體人才的育成都提供優渥補貼，是否真能重返半導體榮景，值得後續關注。

AI與先進製程

近兩年AI伺服器發展非常蓬勃，連續兩年出貨年增率都近40%，進一步看AI晶片對晶圓代工產業先進製程的晶圓消耗量，2022年只有4%，直到2026年占比仍在10%以內，顯示AI晶片雖然發展蓬勃，但目前對整體晶圓代工的影響仍然有限。

圖三、2022~2026年AI晶片出貨成長

資料來源：TrendForce，2023/10

喬安認為，採用AI晶片通常都是需要高算力的先進製程，現有主流晶片商要獲得AI晶片客戶的青睞，除了要看製程是否夠先進、是否能提供足夠的良率和產能規模、還有能否提供完整的先進封裝服務。除採用現有晶片供應商解決方案外，客製化自研晶片趨勢也已崛起，北美四大雲端服務供應商Meta、微軟、Google、AWS，或是中國的百度、阿里、騰訊都想要自研客製化晶片，但因本身IC設計的資源不夠，需要尋求設計服務公司的幫助，由設計服務公司統一向晶圓代工廠商下單，以達到壓低成本的效果，高速運算應用將成為先進製程最大的驅動力。

參考資料：

1. 2023/11/3「2024集邦拓墣科技產業大預測」，TrendForce資深分析師喬安簡報。

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