作者簡介: 邱英武
現職: |
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北美智權專利法規研究組主管 |
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經歷: |
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曾任電腦週邊產品製造公司管理部門主管 |
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曾任國內第一家同時取得SDA協會與MMCA協會BOARD ME MBER公司的法務/IP主管 |
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曾任大專院校講師 |
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A公司是一家營收穩定成長的公司,主要的營收都是幫國際大廠公司進行部分零組件的製作與代工製造成成品。B小姐與C先生分別是公司的財務與研發主管。某天,這二位同仁在談論公司成本與利潤時,提到公司代工利潤低薄,而成本維持穩定,雖說可以支持公司的營收成長,但如何能從代工利潤與成本中求得更大的成長空間?便想到向委託代工的客戶要求更高利潤空間,以及降低成本。經過討論後,發現向委託代工客戶要求更高的利潤這條路比較困難,因為價格都操控在委託客戶的手上,所以不如從內部下手,就是調降成本。
公司老闆每次在開會時,都提到要重視公司的人力資源,非到必要時不可以揮刀砍員工的薪水,因此。B小姐與C先生二位就想從零組件的原物料成本或是製造流程改善下手,以達成減少成本支出的目的。
但這時候更不能隨便下手揮刀,不然就會揮刀自宮,落得自我了斷的下場。既然是從零組件的原物料成本與製造流程改善下手,那就先要訂出公司對於零組件的最終理想與市場契合的需求為何?例如:「堅固不怕重壓且不怕水的電子產品」。
如何做到堅固不怕重壓又不怕水?
不怕重壓又不怕水的目標為何?例如:「用一般腳力踩下去,外殼不會破,內部的晶片也毫髮未傷。」不怕水的話,就是:「將產品丟入洗衣機中攪洗後,拿出來插入電子產品中仍可然以穩定運作,不會發生錯亂。」
先看耐壓性
耐壓性的程度要保護到產品內部重要晶片,若是用金屬的話,必須做到產品內部各重要晶片的保護措施。這時候研發部就必須「搜尋金屬殼板相關技術是否可以如此做到?」「若是可以如此做到,那成本又是多少?」經確認金屬技術雖可做到,但成本有相對提高,因為晶片保護措施的製造細膩度提高,成本相對提高。
於是轉而「搜尋塑膠殼板相關技術是否可以如此做到?」「若是可以如此做到,那成本又是多少?」後發現塑膠可以提高耐壓性,且成本低於現有產品,於是著手原型產品的研發、試作與測試。
前面敘述的如此簡單易懂,但其中有件事是研發人員不可以缺少的工作,就是產品相關技術的研究、確認與記錄。
大家都知曉「研究」,就是將公司產品相關的技術、原料,全部予以解構成各單一小點。在解構的過程中,尋找與解構後各點相似的技術、原料已經公開的專利;再從尋找到的專利文件中,確認區分成專利技術與公共技術,然後將該些專利的重要資訊分別記錄。重要的專利資訊為:申請人、專利申請日、專利公開日、專利領證日、優先權日、優惠期主張、引用文件、申請專利範圍…等。其中申請專利範圍還必須分別解析,不論是作成樹狀圖,還是魚骨圖都可,只要能正確呈現申請專利範圍即可。如此可以從中尋找是要走「避開專利產品自行研發」,還是「直接購買他的技術、原料」的可行性。現在A公司既然是零件製造與代工業者,對於塑膠原料製作一定無法上手,所以直接向塑料公司購買是最佳策略。
此時塑料特性的確認就非常重要,究竟是要用單純熱塑性塑膠?還是用單純熱固性塑膠?還是要混合比例?這就必須再對塑膠的特性與公司產品的未來方向整合評估後確認。
後續文章會進入流程改善的探討。
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