2024年創新技術博覽會（TIE）歷經三天精彩展出日前圓滿落幕。在本屆展會的最後一天中，國科會主委吳誠文親自前往未來科技館頒獎，表揚IC Taiwan Grand Challenge的6個獲獎團隊、82個榮獲未來科技獎的技術團隊，以及38隊GenAI之星。吳誠文對於產、學、研各界致力讓科研成果落地的努力表達感謝，也勉勵不同領域團隊透過相互觀摩了解，從晶片、模組到系統，串連出深具市場價值的應用，未來隨著政府科研資源的投入，讓創新的科研成果能落地，滿足國人生活、百工百業的需求，對社會、產業有所貢獻，達成總統「均衡台灣」的施政願景。

圖1. 國科會主委吳誠文頒發未來科技獎；圖片來源：國科會

「未來科技館」吸引逾5萬人次參觀

「未來科技館」整合國科會、中央研究院、教育部及衛生福利部，在「AIoT智慧應用」、「電子光電」、「先進材料與化工」、「生技新藥與醫材」、「淨零科技」、「人文科技」六大技術領域研發能量，展覽目標是成為全球趨勢技術匯集的科技櫥窗。「未來科技館」每年觀察全球趨勢匯集代表性國內外技術，讓參觀者一站式了解學研、產業、新創的研發動態，今年展出逾160件科研技術和專案成果，並透過「AI專區」、「健康台灣」主題專區，讓參觀民眾從日常場景中體驗科技創新。今年除了邀請產業公協會、業界大廠、創投組織、在台商會和駐台辦事處到場，更積極安排大專院校以及女高中生參觀，鼓勵女性充分平等參與科學研究、落實科普教育，吸引45個單位組團體至「未來科技館」參觀，3天展期共吸引5萬人次觀展。

圖2. 行政院長卓榮泰（圖左4）於創新博覽會展會期間前往參觀未來科技館；攝影：北美智權報／吳碧娥

未來科技獎與IC Taiwan Grand Challenge獲產業青睞

今年「未來科技獎」逾500隊團隊報名，其中82隊學研技術脫穎而出[1]。為鼓勵技術實際落地應用，舉辦兩場「亮點創新技術發表與商機媒合會」，為優秀團隊與產業界創造對話，吸引友達、和碩、技嘉、神通等企業前來，媒合次數達到1,000場次，第一屆IC Taiwan Grand Challenge期許以全球最完整的半導體產業生態，吸引全球尖端科技人才及創投資金來台，快速支援創意實踐，獲得令人驚豔的成果。而國際獲獎團隊在來台期間，透過展示、發表會等形式，與台灣半導體、工業電腦、通訊、創投產業進行密切交流，鏈結媒合達120場次，展後更客製鏈結行程，期許技術落地，共創雙贏成果。

IC Taiwan Grand Challenge揭曉 六家新創可望驅動產業創新發展

今年是國科會首次舉辦「IC Taiwan Grand Challenge」，透過競賽挖掘IC設計創新與晶片創新應用兩大領域潛力新星，吸引來自世界各國72組新創報名角逐，最終由英國Quinas Technology三五族記憶體技術、以色列Newsight Imaging影像感測晶片、美國GalaVerse USA高效遠端處理感應晶片、台灣繁晶科技（Ranictek）高效能傳輸通訊晶片、美國Polaris Electro-Optics矽光子解決方案、及台灣龢諧科技（Voltraware Semiconductor）中距離無線充電技術脫穎而出，獲得接軌台灣半導體產業、實質落地台灣的門票。獲獎團隊的創新晶片產品涵蓋通訊、影像辨識、節能創新等領域，貼近智慧化時代對提高運算能力、高速傳輸資料、低功耗等關鍵功能，未來在衛星通訊、自動駕駛、自主移動機器人、無線充電等趨勢應用市場頗具潛力，將可帶動台灣在通訊、自動駕駛、工業自動化及機器人等百工百業創新應用發展。

圖3. 國家科學及技術委員會IC Taiwan Grand Challenge第一梯次獲獎的6家新創團隊；圖片來源：國科會

獲選團隊簡介

本次6家獲獎團隊中，Quinas Technology開發創新記憶體技術ULTRARAM™，結合DRAM的速度及NAND快閃記憶體的非揮發性特性，有望在人工智慧、量子運算、國防和太空領域中發揮重要作用。

ULTRARAM™是一項革命性的記憶體技術，用於未來運算和新型人工智慧的革命性量子驅動通用記憶體，具備通用記憶體的矛盾特性：像快閃記憶體一樣的非揮發性，並且效能預期超越DRAM。它非常節能，切換能耗比現有的記憶體技術低好幾個數量級，且耐用性極佳，這種前所未見的特性組合，是利用6.1Å族的III-V族化合物半導體中的量子共振穿隧效應來實現。

Newsight Imaging則專注於開發CMOS影像感測晶片，採用高感度畫素的互補式金屬氧化物半導體技術，可應用於機器人、汽車市場，以及移動式深度感測攝影機、AR/VR、工業4.0等多種領域。

Newsight Imaging所開發的圖像傳感晶片，集結了許多先進的技術特點，對高速和高精度3D成像應用進行了優化，擁有更好的解調對比度、更低的功耗和更靈活的應用，藉由先進的eTOF技術（enhance-Time-Of Flight）帶來更高的動態範圍和更準確的深度。

GalaVerse USA開發先進人工智慧新世代WiFi/B5G/6G感知晶片，可應用在室內導航、智慧家庭自動化及安防系統等領域。隨著通訊系統的演進變得複雜，人工智慧驅動的聯合感知和通訊網路將成為未來6G和WLAN的標準，GalaVerse的技術部署先進的人工智慧演算法來計算複雜的通訊訊號，形成聯合感測和通訊，例如生成對抗網路（GAN）和變分自動編碼器（VAE），透過生成合成訓練資料、增強訊號處理能力以及補償雜訊和遺失資料來增強先進感測網路的性能。這種由AI驅動的感測技術涵蓋車聯網（V2X）、環形無人機合成孔徑雷達（SAR）影像、機器人、生命健康、人員 ID認證、地圖定位等等，為半導體晶片創造出巨大的價值。

繁晶科技是台灣的IC設計新創公司，專注於5G/6G基地台及衛星通訊晶片，尤其針對大/中型開放式（O-RAN）基地台射頻單元、通訊衛星及衛星地面站之基頻晶片，致力於提供客戶兼具節能與成本效益之晶片解決方案，Ranictek產品為用於5G/6G O-RAN基地台與衛星通訊的基頻晶片，具備高性價比及低功耗特點，能有效降低基地台耗電量及其研發/生產成本，實現節能減碳。目前也開始提供相關基頻方案與服務，期望能加速5G/6G基地台與衛星通訊之佈署與普及。

Polaris Electro-Optics掌握專有鐵電向列液晶（FNC）光電材料技術，適用於未來矽光子IC解決方案，滿足高速傳輸和高效能需求。光調變器在矽光子應用中至關重要，如光通訊、數據中心、人工智能等，需為高速、節能、低損耗及微型化。近年來，矽光子調變器性能提升已面臨瓶頸。2020年發現的鐵電向列型液晶提供了新的矽有機混合解決方案。在今年的創博會中，Polaris Electro-Optic展出了100+ GHz低驅動電壓混和矽光子高速調變器，此材料具高電光係數，不需極化便可通過Pockels效應實現100+ GHz的光學調變，以新材料突破極限。

最後一家獲獎團隊龢諧科技，其150W/15cm無線充電方案，可提高能源效率並加快充電速度，在電動載具、消費性電子及機器人領域具備高度應用潛力。龢諧科技的磁共振技術，在無需對準的情況下可實現對多台裝置中距離無線充電，採用磁共振技術極小化金屬異物入侵時所產生的溫升，確保系統和人員使用時的安全性，並提供涵蓋ASIC、線圈開發、系統設計、韌體和自動化控制的一站式無線充電解決方案。

國科會目前正在進行IC Taiwan Grand Challenge第2梯次徵案，預計至2025年1月31日截止。第2梯次獲獎團隊除可獲得國科會3萬美元來台落地獎金之外，將協助鏈結台灣需求廠商及製造業者進行合作共創商機，並提供半導體產業資深技術專家與創投專業輔導諮詢及後續資助換股機會。國科會指出，將持續槓桿台灣半導體產業聚落能量，透過競賽選拔方式共同協助全球潛力IC創新應用發展，促進產業創新轉型及接軌國際市場。

延伸閱讀：

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備註：

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