編者按：半導體人才短缺不僅是台灣的問題，這已是全球性的煩惱，當然對岸也不例外。大陸所面對的問題和台灣很類似，像是人才供不應求、產學落差大，畢業生不能學以致用……等等。當然挖角是最速成的手段，台灣廠商在這方面也深受其苦；但挖角只能救急，治標不治本。面對人才不足的問題，大陸當局祭出不少手段；他山之石可以攻錯，也許有一些地方可供台灣參考。

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中國晶片產業需要哪些人才？如何培養高端人才？

晶片是現代電子產業的心臟、資訊技術的基石。自2014年中國《國家積體電路產業發展推進綱要》發佈以來，中國大陸的積體電路產業連續保持每年20%左右的複合增長率。在當前新形勢下，要保持產業的持續高品質快速發展，尚存在巨大的人才缺口，中國晶片產業比以往任何時候都迫切需要大量的高端人才。

從晶片產業鏈的結構來看，核心的三個環節為晶片設計、製造和封測，以及與之配套的材料、設備和應用。在《教育部等七部門關於加強積體電路人才培養的意見》中明確提出，「根據構建『晶片、軟體、整機、系統、資訊服務』產業鏈的要求，加快培養積體電路設計、製造、封裝測試及其裝備、材料等方向的專業人才」。

晶片是基於數學、物理、化學、機械、資訊和電腦等基礎學科的多學科交叉融合，內容覆蓋廣。2021年1月，中國國務院學位委員會批准，正式設置積體電路科學與工程一級學科，屬交叉學科門類。晶片高端人才的培養，必須走多學科交叉、產教融合之路。

首先，加快加強積體電路科學與工程一級學科建設。在國家統一佈局之下，充分發揮各高校的學科優勢，建設「一校一特色」的積體電路交叉學科，進而構建「特色化、差異化」交叉學科的高校集群，全面提升中國積體電路學科的科學研究和人才培養水準。

其次，以「新工科」教育理念為指導，開展本科新工程教育改革。在注重數學、物理和專業核心課等「看家課程」的基礎上，通過專案式、挑戰性課程體系的構建，加大實驗實踐環節的比例和深度，開展工程知識、工程能力、工程素養的綜合訓練，為學生成長為高端人才打下堅實基礎。

第三，建設積體電路產教融合創新平臺，為晶片人才培養提供條件保障和支撐。積體電路專業的人才培養需要設計、工藝和測試等實驗平臺，傳統的教學實驗條件不能滿足高品質人才培養的需求，高校本身也很難有足夠的經費投入晶片專業實驗室的建設。通過在產業聚集區域的優勢高校建設國家和省部級積體電路產教融合創新平臺，可以快速提升晶片人才培養的實驗和研究條件，並為該區域高校提供支撐，集中力量辦大事。

第四，加大產業優秀人才的引進力度，提高高校師資隊伍的國際化、工程化水準。地方政府應制定更有針對性的晶片產業引才聚才政策，鼓勵有志於教書育人的高端人才以全職或兼職的方式到高校任教。高校應打破傳統的人才引進機制，堅決「破五唯」[1]，不拘一格，引進業界有豐富工程經驗的資深工程師，讓他們在教學科研一線將先進的工程理念和技術傳授給學生，真正做到「名師出高徒」。

晶片人才培養面臨哪些最迫切的問題？如何化解？

目前晶片人才培養面臨的迫切問題主要在於以下幾個方面：

（1）人才總量不足。據《中國積體電路產業人才白皮書（2019—2020年版）》統計，中國積體電路晶片產業人才在供給總量上嚴重不足，預計到2022年，晶片專業人才缺口仍將近25萬。以目前的統計資料，每年高校畢業的學生進入晶片產業的人數約3萬人，僅靠高校培養，缺口巨大。

化解舉措：擴大積體電路專業本科和研究生招生規模，改革晶片人才培養模式。可參考醫學的人才培養，探索本碩博貫通培養模式，或加大積體電路專業的推免研究生比例，以避免考研等環節的間斷，使學生得到持續連貫的課程學習和科研訓練。另一方面，還需要加快盤活現有存量，通過職業培訓，提升現有行業內在職人員的能力和水準，並吸引相關行業的工程師轉化為積體電路工程師。

（2） 領軍人才缺乏。能負責產品規劃和頂層架構制定的領軍人才，如大專案建設的團隊負責人、CPU、DSP系統架構師以及高端核心晶片的總設計師，需要深厚的專業知識和多次產品試錯、技術反覆運算的經驗積累， 其成長過程至少需要十幾年。中國晶片產業的快速發展相對較晚，加上有的企業來不及培養自己的技術領軍人才，只有通過互挖人才的方式，惡性競爭，整體行業的領軍人才嚴重缺乏。

化解舉措：可通過行業協會和產業聯盟等組織，形成行業內規範，制約企業之間對領軍人才的惡性競爭，使有條件的企業注重和加強自己的領軍人才培養，為可能成為領軍人才的種子人才提供優質資源，促進其儘快成長；加大高端人才的引進力度，地方政府應制定超常規的政策，吸引有志自主創新創業的人才，其自身作為領軍人物，可以快速聚集技術骨幹和工程師，形成產業和技術高地。

（3）專業結構不合理。中國高校的專業設置存在「跟風現象」，只是因為「積體電路很熱」，匆匆設置積體電路專業，並未充分考慮自身的師資和辦學條件，也未能面向產業需求有針對性的培養。比如有的高校教師都沒有投片經驗，還開設積體電路設計專業，這就造成了一方面材料、工藝和封測等產業人才缺口擴大，另一方面因為畢業學生的產業適用性差 (差學落差大)，出現畢業即失業的現象。

化解舉措：加大專業審核和專業評估的力度，加強對高校設立積體電路相關專業的管理和指導，鼓勵優勢高校對兄弟高校進行對口扶植，指導和幫助基礎較差的高校的積體電路專業建設和師資培養。

（4）層次結構不合理。高校對晶片產業的基礎研究 —技術開發— 技術操作的人才培養不均衡。實際上產業鏈的設計業、製造業、封測業和材料業這幾種主要業態對人才層次的要求是不同的。例如，以目前行業從業人員學歷占比來看，IC設計業中研究生約占37%，本科生48%，大專生約占15%，而製造業中研究生約占20%，本科生32%，大專生約占48%。

化解舉措：這種情況實際上跟高校的人才培養定位、各個業態的薪酬水準和學生自身的發展需求有很大關係。不同的高校應結合自身優勢和特色，找到確切的培養定位，「不求我有，但求我優」；企業需要逐步改善薪酬增加吸引力，還需要國家層面的政策扶持和宏觀引導。

（5）工程實用性差。高校的人才培養和產業需求有落差，學生畢業後不能直接滿足企業的研發生產需求，一般需要工作2-3年才能真正勝任崗位的任務。造成這一局面的主要原因是，一方面，有些高校延續傳統的教學方式，不願意以產業需求為導向進行教學改革，導致企業認為高校培養的學生「不好用」；另一方面，企業又不願意參與到高校的人才培養之中，覺得教育是學校的事情，即使接納了學生實習或者開設企業課程，最後學生畢業了也未必會到自己公司就業，可能給競爭對手培養了人，出現了所謂人才培養「最後一哩路」的現象。

化解舉措：高校應積極回應新工科教育改革，打破原有的傳統教學方式，探索實踐產教融合協同育人新模式，以產業需求為導向，企業參與高校的人才培養全環節，在培養方案制定、課程建設、實習實訓和項目研究等環節由校企共同完成，實現校企協同育人的無縫銜接，打通晶片人才培養壬的「最後一哩路」。

如何應對培養人才「遠水不解近渴」的問題？

高校是晶片產業人才的穩定源頭，社會化培訓是快速提升在職人員水準和規模的捷徑，企業自主培養是人才成長的長遠之計，只有上述三個環節相輔相成地產生聯動，才能更好更快地推動整個晶片產業的發展。

要解決人才短缺的燃眉之急，首先，高校在專業學位研究生的培養環節，就要面向企業需求加大對企業定制培養的力度，通過聯合培養、雙師制等方式，將源自於企業的研發生產任務作為學生的研究課題，鍛煉學生適應產業環境和崗位職責的能力，畢業就能上手；其次，在產業協會和產業聯盟指導下，領頭高校和企業應各自發揮專業知識和工程技術的優勢，肩負起對在職人員培訓的任務，通過非學歷教育，快速提升在職人員的專業基礎和專業技能，打通相關產業工程人員的轉軌通道；第三，企業應有計劃地選派重點培養的技術骨幹和領軍苗子到優勢高校和國家研究機構進行「訪學交流」，修煉內功，提升其可持續成長的理論功底和對前沿領域的敏銳度。

如何加強國際交流與合作，共同培養人才？

晶片產業人才的培養，也應採取國內外雙迴圈的策略，鼓勵高校通過本科和研究生中外合作辦學項目，與國外該領域的知名高校密切合作，引進國外優質教學資源和師資力量，「不求所有，但求所用」，加快高層次晶片人才的培養進程；鼓勵高校探索創辦國際校區，以全新的模式全面開展國際合作，以專業群、學科群建設為抓手，成建制的培養具有國際化視野的晶片產業高端人才。

備註：

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