022期
2018 年 5 月 18 日
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車用電子專題報導-1
迈向Car 2.0时代    车用半导体未来8年复合年均增长率达5.6%
李淑蓮╱北美智权报 编辑部

随着汽车智能化发展,从联网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等,无不仰赖先进车用电子设备支持,汽车内所含的半导体组件数也因而大幅提升。根据最新研究报告指出,从现在直到2024年,全球车用半导体的产值将以5.6%的年复合成长率增加,达到 487.8 亿美元。这股持续的成长动力也使得车用市场成为半导体与微电子等相关厂商最具吸引力的锁定目标。为此,SEMI (国际半导体产业协会) 于今年初成立了智慧汽车技术推动联盟,聚集产业供应链上下游领导企业,聚焦于全球车用半导体产业趋势,透过规划多元的论坛与活动,提供完整平台以促进不同领域间精英的交流与资源整合。继今年2月举办了第一次「Mobility Tech Talk」后,又于4月9日再次举办「 Mobility Tech Talk #2 — 前瞻未来车用半导体 」 论坛,邀请到Strategy Analysis、Yole Développement、瑞萨电子、X-FAB、IHS Markit等相关领域专家,从市场趋势与技术突破的角度切入,剖析了现在及未来的车用电子市场全貌。北美智权报将于接下来刊期就不同主题作系列报导。


从左至右:SEMI无晶圆厂/新兴市场副理陈荟宇、SEMI半导体产业部总监李敏华、瑞萨电子汽车解决方案部门资深工程师Hirotaka Hara、IHS Markit中国供货商解决方案资深分析师张攀登、X-FAB资深经理陈子殷、Strategy Analysis汽车群组研发总监Ian Riches、Yole Développement 执行长Jean-Christophe Eloy;照片提供:SEMI

图1. 汽车半导体市场成长商机 - 以不同部件分类

数据源:Strategy Analysis汽车群组研发总监Ian Riches「Automotive Semiconductors:
Assessing the Challenges and Opportunities in a Rapidly Changing Landscape」简报内容。

汽车2.0 vs. 汽车1.0    供应链将变供应网

这一期率先报导的主题是Strategy Analysis汽车群组研发总监Ian Riches所报告的专题:「Automotive Semiconductors:Assessing the Challenges and Opportunities in a Rapidly Changing Landscape」。

Ian Riches在报告中开宗明义的定义了汽车1.0及汽车2.0,如表1所示:

表1. 汽车1.0 vs. 汽车2.0

汽车1.0

汽车2.0

需要一个训练有素的驾驶

自动驾驶

没有联网

完整的联网环境

动力来源为内燃机

使用电力

Ian Riches表示几乎所有人都知道汽车的未来会朝自动化、联网及电动化迈进,但这些巨观趋势的驱动力量是什么?对产业会带来什么商机?这是我们应该思考的。

像是近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外环境自主侦测,如光达传感器、雷达传感器、超音波传感器、影像系统与导航 (GPS) 等相关设备;另一方面,也有越来越多的半导体与微电子应用在创新自动驾驶技术上,如先进驾驶辅助系统、图像处理器、应用处理器、传感器、DRAM 和NAND Flash 等。Yole Développement的最新报告中指出,在2032年前,自驾车的生产量将从今年的7,000辆成长至180万辆,带动相关感测组件及系统市场大幅成长,上看900亿美元的市值。Yole进一步指出,电动车或油电混合车对于高效率低功耗的需求也带动新型功率半导体组件如SiC、GaN等市场的大幅成长,在5年内将达逾200亿美元的产值。

图2. 汽车半导体市场成长商机 -以不同半导体及微电子组件分类计

数据源:Strategy Analysis汽车群组研发总监Ian Riches「Automotive Semiconductors:
Assessing the Challenges and Opportunities in a Rapidly Changing Landscape」简报内容。

Ian Riches提到一点很重要的是,汽车市场未来肯定会有很大的转变,但不会像移动电话市场一样,会在10年内就产生翻天覆地的变化,汽车市场需要更长的时间来演化,而其生态系统也面临很大挑战。以自动驾驶为例,Ian Riches指出目前厂商从自动驾驶的终端市场仍没有获利,正因为仍未获利,「自动驾驶」的价值链也正在重塑中,而一线大厂 (Tier 1)也正面临很大的挑战,包括:

  1. 为了创新,汽车业者频频寻找新创业者及非传统的车用电子供货商,并同时建立起本身的知识产权 (IP) 及解决方案。
  2. 长久以来,一线大厂都具备整合汽车硬件及软件的能力,但现在不只是一线大厂,就连 OEM厂商及工程服务供货商,也具备软硬件的整合能力,对一线大厂来讲是一大挑战。
  3. 一线大厂如何能提升汽车的价值?半导体供货商又应如何协助这些一线的汽车大厂达成目标?供应网络中还有什么角色存在?

图3. 在汽车2.0时代,汽车产业再从价值链演变成价值网

数据源:Strategy Analysis汽车群组研发总监Ian Riches「Automotive Semiconductors:
Assessing the Challenges and Opportunities in a Rapidly Changing Landscape」简报内容。

Ian Riches表示,在汽车 1.0时代,从半导体供货商开始,到最后汽车制造商为止,形成一条完整的价值链;但到了汽车2.0时代,价值链会有很大的改变,以「行动服务供货商」为中心,从原本的链演化成网,厂商之间也变成既是合作又是竞争伙伴。(图3)

总的来说,Ian Riches认为未来汽车的联网、电动化及自动化程度会越来越高,但不会在短期内就发生,其中挑战比较大的是自动驾驶技术的部分,还需要一段时间技术才会成熟,而且目前消费者对这部分仍有疑虑。此外,未来汽车业者会分成主要2派,分别专注于「创新」及「制造」。

 

作者: 李淑莲
现任: 北美智权报主编
学历: (台湾)文化大学新闻研究所
经历: 半导体科技杂志(SST-Taiwan)总编辑
CompuTrade International总编辑
日本电波新闻 (Dempa Shinbun) 驻海外记者
日经亚洲电子杂志 (台湾版) 编辑

 


 





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