虽然这一篇报告命题为「两岸半导体产业比一比」，但其实并没有比拼的意思。两岸半导体产业最近几年都是处在相互竞合的状态，既是竞争对手，但在某方面又需要合作，在某些程度上可以说是在同一条船上的。例如说，中国大陆的IC设计公司会向台湾晶圆厂投片、大陆晶圆厂也会委托台湾封测业者进行IC封装测试业务；另一方面，台湾芯片业者为了本地供货的考虑，一些低阶的产品也是会向对岸本土厂商投产的。在这种情况下，整个供应链环环相扣，虽未达唇齿相依，但关系已越来越密切。

「比一比」的重点只是把两岸半导体产业摊开来检视，以达知己知彼的目的。其实，就客观的数据显示，两岸的晶圆代工及封测产业的产值与产能已有逾7成的全球市占率，然而，就IC设计的部分，两岸IC设计公司的产值还不到美国厂商的一半，这才是比较值得思考的议题。

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中国IC设计业者迅速窜起    2017年产值已超越台湾

虽然IC Insights 于2018年3月发布的市场调查数据显示，台湾地区IC设计业的市占于2017年仍稳居全球第二，但毫无疑问的，中国大陆的厂商在IC设计产业中所扮演的角色已越来越重要；另一方面，台湾地区｢工研院｣IEK及集邦科技（TrendForce）的调研则显示大陆IC设计业者2017年的产值已超越台湾业者，显示台湾IC设计业虽然在销售额部分全球排名第二，但产值已退居第三位。

IC Insights于今年3月份发布的McClean报告中指出，自2010年起，中国IC设计业者的市占率不断攀升，从2010年5%的全球市占率快速攀升至2017年的11% (图1)。此外，在2009年的时候，在全球前50大的无晶圆厂IC设计公司中，中国业者只有海思半导体一家上榜，但到了2017年，中国业者已占了10席，包括海思半导体、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、南瑞智芯微电子、锐迪科(RDA)、ISSI (硅成)、瑞芯微（Rockchip）、全志（All winner）、及澜起科技（Montage）[1]。

图1. 2017年无晶圆厂IC设计公司以总部所在地计算之销售额占比（全球总销售额为1,014亿美元）

数据源：IC Insights，2018年3月

IC Insights的报告同时指出，全球无晶圆厂IC设计业的销售额占全球IC销售额的比例也从2007年18%攀升至2017年的27%。如果以地区来分，美国厂商占比仍是遥遥领先，达53%。然而，自星加坡公司安华高科技 (Avago) 于2016年完成收购美商Broadcom（博通）之后，美国IC设计业者之全球市占率即从2010年69%掉至53%。不过，博通一直强调其在美国及新加坡有共同总部，再加上2018年为了收购Qualcomm (高通) ，已完成迁册至美国，因此，如果把博通视为美国IC设计业者，则美国IC设计业者于2017年之全球市占率仍为69%（图1）。

为了方便观察台、美、中三地IC设计业的近况，笔者特别将不同市场调研机构的统计数据整理成同一份表格 (表１)。要注意的是，就中国业者的部分，采用的是集邦科技的统计资料，与前述IC Insights的统计结果不尽相同，像IC Insights把ISSI (硅成) 归类为中国大陆业者，但集邦科技之统计则将之排除在外。

数据源：(1)中国大陆部分：集邦科技TrendForce，2017/11 (中国大陆无晶圆厂IC设计公司排名及营收) ；(2) 台湾地区部分：各公司年报、工研院IEK、智能电子产业计划推动办公室整理 (2018/07)；(3) 美国部分：各公司年报、工研院IEK、智能电子产业计划推动办公室整理 (2018/07)； 李淑莲制表。

注：台湾部分资料原标示营收为新台币、中国大陆部分之标示为人民币，为方便比较，笔者统一转换为美元，汇率为TaiwanRate.org于2018年9月17日之在线汇率。

从表1可见，美国的IC设计业是遥遥领先的，就2017年的营收来看，单一家高通的营收即超越台湾及大陆IC设计业者榜首：联发科及海思的加总。原本为美国厂商，被新加坡安华高科技收购之后的博通，于2017年的营业额为16,176百万美元，站在美国政府的立场，看来之前川普禁止博通收购高通是对的，否则2017年的IC设计业版图将会改写，变成新加坡业者与美国业者两雄争霸的局面。

就两岸的部分，虽然IC Insights的统计显示台湾IC设计产业全球市占率为16%，仅次于美国排名第二，大陆业者市占为11%，排名第三，然而，如果依台湾地区｢工研院｣IEK及集邦科技的统计资料来看，其产值却是落于大陆业者之后。据台湾地区｢工研院｣IEK统计，台湾IC设计业2017年产值为6,171亿新台币，换算为美元约为203亿美元；另一方面，集邦科技统计数据显示大陆IC设计业于2017年产值为2,006亿人民币，即约289亿美元，比台湾业者产值高出约86亿美元。比较让人忧心的是，大陆IC设计产业是呈成长趋势的，与2016年相比，2017年产值成长了22%，反观台湾则是衰退了5.5%。

中国IC设计业的成长动力

中国的IC设计业是在2016年突然呈爆发性成长的，根据CISA（中国半导体行业协会）统计，中国IC设计厂商家数从2015年的736家急速成长至2016年的1,362家，成长幅度85%，为历年来最高成长率。笔者认为最关键的驱动因素是中国国务院于2015年发布的《中国制造2025》报告提到，到了2020年的时候，中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。另一方面，工信部的规划更为激进，目标是2025年要达到70%芯片自主。也就是说，中国IC产业规模要占到全球49%。于是中国的半导体产业产业，包括IC设计、晶圆制造、以及封装测试，都进入全力冲刺阶段。

大陆前十大IC设计业者简介

与中国大陆IC设计业者相比，台湾业者最大的劣势就是下游成品市场相对贫乏。这样讲好啦，中国的IC产业是伴随着中国通信产业崛起而开始萌芽的，像是华为的海思、中兴通讯的中兴微电子、大唐电信的大唐半导体等，刚开始都是为了供应自家产品芯片而成立的，但到现在已都成为中国前几大的IC设计业者。反观台湾业者，前10大厂商中只有群联电子及奇景光电有关系企业作为其下游出货客户，其他都属于单打独斗状态。

大陆IC设计业者排名第一的海思，所生产的处理器及基频芯片大量的使用在华为的手机，随着华为手机的全球市占率提升，海思的销售额也会水涨船高。此外，华为的智能型电视、以及安防系统也有海思的芯片。

至于排名第二名的紫光展锐，是展讯及锐迪科合并之后成立的，目前是三星手机处理器和基频芯片除自家产品之外的最大供货商，主要是用在中低端系列机种。而第三名的中兴微电子，主要产品是供应给自家（中兴通讯）的通信设备用的部分芯片。

而排名第四的华大半导体是隶属CEC（中国电子信息集团产业集团）公司，CEC可以说是中国电子产业的国家队，为涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等完整半导体产业链的企业。

至于第五名的汇顶科技在指纹识别芯片领域已经做到了世界第二，随着手机上的指纹识别功能越来越普及，前景也相当被看好。而第六名的北京智芯微电子则是隶属于国家电网，在智能型电网设备中的各种芯片，包括以后电动汽车接入电网、充电站的芯片等，智芯微电子都有涉及，由于母公司是国家电网，当然也不愁没有订单。

第七名的杭州士兰微电子的主要产品为LED照明驱动IC。其外，也生产变频电机控制芯片、MEMS传感器、及IGBT产品。

至于第八名韦尔半导体的产品主要有分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理 IC、直播芯片和射频芯片等。第九名的中星微电子产品为图像处理芯片，摄像头芯片等。

第十名的兆易创新是新上榜的厂商，主要产品为存储芯片，此外，还有用于汽车及物联网的MCU。这家公司于2016年8月上市，成为当时半导体存储行业首家A股上市公司。

除了以上10大中国IC设计业者外，还有一家值得注意的新公司，就是主攻AI芯片的寒武纪科技。这家公司于2017年8月由中国科学院计算技术研究所的陈云霁、陈天石两兄弟创立，已完成阿里巴巴领投的1亿美元A轮融资，此轮融资除了令寒武纪估值达到10亿美元外，也是中国第一家IC产业的独角兽公司（估值超过10亿美元）。值得一提的是，寒武纪的AI芯片已被用在华为的智能型手机上，未来发展值得观察。

备注：

1. U.S. Companies Maintain Largest Share of Fabless Company IC Sales, IC Insights, March 22, 2018