027期
2018 年 10 月 19 日
  北美智权官网 历期电子报   电子报订阅管理  
 
2018年预估成长10.1%!中美摩擦牵动全球半导体产业发展
吴碧娥╱北美智权报 编辑部

「台湾地区」资策会产业情报研究所(MIC)预估,2018年全球半导体市场规模将成长10.1%,因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长,预期台湾半导体产业成长将相当于全球平均水平。不过,台湾半导体厂商要注意的是,若美中贸易战持续下去,长期将波及全球ICT产业,逻辑、模拟以及内存晶元半成品及模块受到的冲击最大!

据国际半导体产业协会(SEMI)统计,2018年6月北美半导体设备制造商出货金额达24.9亿美元,虽比5月下滑,但较去年成长为8.1%,整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年同期的出货水平,「台湾地区」工研院指出,持续乐观看待2018年半导体市场景气,预估2018年全球半导体产值将突破5000亿美元大关,台湾部分预估可达新台币2.61兆元、成长5.9%,晶元代工、IC设计与IC封测均呈现稳健成长,内存产业则具成长动能。

图一、2016~2018年北美半导体设备制造商出货金额统计

数据源:SEMI、IEK Consulting(2018/08)

MIC预估,2018台湾半导体产业产值成长8.1%

「台湾地区」资策会产业情报研究所(MIC)观测全球半导体产业趋势,预估市场规模将成长10.1%,主要来自各应用终端内存需求持续增加,及车用电子等新兴应用带动;展望2019年,内存成长趋缓,预期成长幅度为3.8%。进一步观察台湾半导体产业,因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长,预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆元,较2017年成长8.1%,成长动力相当于全球平均水平。

图二、2010~2018年台湾半导体产业产值趋势

数据源:资策会MIC,2018年8月

台湾业者领先全球推出7奈米制程,快速抢占高阶手机AP、GPU、AI应用芯片等市场;而台积电在大陆南京厂逐步放量,以及联电在日本车用市场的积极布局,都是未来台湾晶元代工业务维持成长的动能。「台湾地区」资策会MIC资深产业顾问洪春晖认为,在内存方面,随着南亚科转进20奈米制程,再加上受惠于市场需求强烈,各厂商产能增加且持续满载,让台湾内存产业大幅成长,2018年第二季内存价格在各厂新产能陆续开出下价格松动,但终端需求仍维持强劲,内存市场规模将持续向上攀升。从2016年中开始,内存价格从低点一路上扬,带动2017年内存厂商增加资本投资近两倍,2018年资本投资金额虽较去年微幅下滑,但调整的幅度有限,预期2018年下半年内存价格仍有下跌空间。「台湾地区」资策会MIC预估,随着台湾厂商手机处理器全球市占提升,再加上台湾厂商在无线连网芯片、TDDI等芯片市场需求增加,将让台湾IC设计产业产值年成长6.2%,产值达到新台币5,798亿元。

「台湾地区」工研院产业科技国际策略发展所系统IC与制程研究部电子组经理彭茂荣则表示,台湾IC产业上下游产业链完整,从上游的IC设计到后段的IC制造与IC封测,专业分工模式独步全球,总IC产值全球排名第三、市占约二成,仅次于美国和韩国;台湾IC设计产值全球排名第二、市占约二成;台湾晶元代工和IC封测产值全球排名第一,全球市占分别为约七成和五成;台湾内存产值全球排名第四、市占约一成。工研院推估,2021年台湾半导体产业产值可达新台币3兆元。

半导体厂商转型垂直应用市场

洪春晖表示,近年台湾半导体产业还有一个趋势,就是IC设计产业中,非3C应用IC的营收占比逐年成长,再加上非3C产品芯片规格多元化,吸引IC设计业者投入AISC设计服务,预期2019年经营模式将更多元化。由于信息产品成长动能不再,在AI及物联网(IoT)趋势下,IC设计业者也相继投入AISC设计服务,以过去累积的底层IP作为发展AISC服务的基础,并且可提供先进制程,从2014年至今,IC设计服务业者营收正在逐年成长,厂商积极结合AI相关技术投入新产品与新应用领域,期待在相关垂直应用市场有所斩获。彭茂荣亦认为,台湾半导体产业过去的强项是3C应用与芯片,在AIoT芯片及应用平台方面仍处于发展初期,需产官学研共同投入。台湾半导体产业界看好智能系统应用市场,除了传统3C电子之外,未来将持续积极投资AI、IoT、5G无线通信、工业4.0/智慧机械、车联网/自驾车、VR/AR、高效能运算(HPC)、软件及网络服务等八大领域。其中,AI更是未来发展的重要领域,AI运算与半导体有高度关联性,芯片大厂应积极发展AIoT相关芯片及应用平台。

另一方面,晶元代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓,预估全年成长约6.4%,产值将达到1.2兆元。MIC推估2019年,随着台积电7+制程将量产,未来台湾先进制程比例可望进一步提升,明年成长率有机会达到8~10%。

MIC也预估,受惠于市场价格上扬,2018年全年台湾内存产业产值将成长25%,产值达2,053亿元;展望2019年,DRAM制程转进至1x和1y奈米,Flash产能持续增加,预计内存价格下滑将对台厂造成冲击。封测产业部分,虽然智能型手持装置的市场成长有限,但随着高速运算芯片需求增加,将推升高阶封装产能利用率,进而带动产业规模。预估2018年台湾IC封测产业产值将成长8.3%,产值达到新台币4,749亿元,明年高阶封装的市场将持续保持强劲需求,台湾整体封装产业预估能有7%成长。

变数:中美贸易战牵动半导体产业

不过,近来国际局势变动,全球贸易壁垒加剧,为贸易协议及区域竞争关系增添变量,也让半导体产业发展不确定性剧增。洪春晖认为,美中贸易战若持续,长期将波及全球ICT产业,逻辑、模拟以及内存晶元半成品及模块受到的冲击最大,中美贸易仍为台湾ICT产业投入相当程度之变量,牵动台湾整体信息电子产业供应链。

 

作者: 吴碧娥
现任: 北美智权报资深编辑
学历: (台湾)政治大学新闻研究所
经历: 骅讯电子总经理室特助
经济日报财经组记者
东森购物总经理室经营企划

 


 





感谢您阅读「北美智权报」,欢迎分享智权报连结。如果您对北美智权电子报内容有任何建议或欲获得授权,请洽:Editorial@naipo.com
本电子报所登载之文章皆受著作权保护,未经本公司授权, 请勿转载!
© 北美智权股份有限公司 & 北美联合专利商标事务所 版权所有 234 台湾地区新北市永和区福和路389号五楼 TEL:+886-2-8923-7350