｢台湾地区｣资策会产业情报研究所（MIC）预估，2018年全球半导体市场规模将成长10.1％，因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长，预期台湾半导体产业成长将相当于全球平均水平。不过，台湾半导体厂商要注意的是，若美中贸易战持续下去，长期将波及全球ICT产业，逻辑、模拟以及内存晶元半成品及模块受到的冲击最大！

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2018年6月北美半导体设备制造商出货金额达24.9亿美元，虽比5月下滑，但较去年成长为8.1%，整体而言今年每月的出货金额仍明显优于去年同期的出货水平，｢台湾地区｣工研院指出，持续乐观看待2018年半导体市场景气，预估2018年全球半导体产值将突破5000亿美元大关，台湾部分预估可达新台币2.61兆元、成长5.9%，晶元代工、IC设计与IC封测均呈现稳健成长，内存产业则具成长动能。

图一、2016～2018年北美半导体设备制造商出货金额统计

数据源：SEMI、IEK Consulting(2018/08)

MIC预估，2018台湾半导体产业产值成长8.1％

｢台湾地区｣资策会产业情报研究所（MIC）观测全球半导体产业趋势，预估市场规模将成长10.1％，主要来自各应用终端内存需求持续增加，及车用电子等新兴应用带动；展望2019年，内存成长趋缓，预期成长幅度为3.8％。进一步观察台湾半导体产业，因高阶制程与内存市场带动呈稳定成长，预估2018年台湾半导体产业产值将达2.46兆元，较2017年成长8.1％，成长动力相当于全球平均水平。

图二、2010～2018年台湾半导体产业产值趋势

数据源：资策会MIC，2018年8月

台湾业者领先全球推出7奈米制程，快速抢占高阶手机AP、GPU、AI应用芯片等市场；而台积电在大陆南京厂逐步放量，以及联电在日本车用市场的积极布局，都是未来台湾晶元代工业务维持成长的动能。｢台湾地区｣资策会MIC资深产业顾问洪春晖认为，在内存方面，随着南亚科转进20奈米制程，再加上受惠于市场需求强烈，各厂商产能增加且持续满载，让台湾内存产业大幅成长，2018年第二季内存价格在各厂新产能陆续开出下价格松动，但终端需求仍维持强劲，内存市场规模将持续向上攀升。从2016年中开始，内存价格从低点一路上扬，带动2017年内存厂商增加资本投资近两倍，2018年资本投资金额虽较去年微幅下滑，但调整的幅度有限，预期2018年下半年内存价格仍有下跌空间。｢台湾地区｣资策会MIC预估，随着台湾厂商手机处理器全球市占提升，再加上台湾厂商在无线连网芯片、TDDI等芯片市场需求增加，将让台湾IC设计产业产值年成长6.2％，产值达到新台币5,798亿元。

｢台湾地区｣工研院产业科技国际策略发展所系统IC与制程研究部电子组经理彭茂荣则表示，台湾IC产业上下游产业链完整，从上游的IC设计到后段的IC制造与IC封测，专业分工模式独步全球，总IC产值全球排名第三、市占约二成，仅次于美国和韩国；台湾IC设计产值全球排名第二、市占约二成；台湾晶元代工和IC封测产值全球排名第一，全球市占分别为约七成和五成；台湾内存产值全球排名第四、市占约一成。工研院推估，2021年台湾半导体产业产值可达新台币3兆元。

半导体厂商转型垂直应用市场

洪春晖表示，近年台湾半导体产业还有一个趋势，就是IC设计产业中，非3C应用IC的营收占比逐年成长，再加上非3C产品芯片规格多元化，吸引IC设计业者投入AISC设计服务，预期2019年经营模式将更多元化。由于信息产品成长动能不再，在AI及物联网(IoT)趋势下，IC设计业者也相继投入AISC设计服务，以过去累积的底层IP作为发展AISC服务的基础，并且可提供先进制程，从2014年至今，IC设计服务业者营收正在逐年成长，厂商积极结合AI相关技术投入新产品与新应用领域，期待在相关垂直应用市场有所斩获。彭茂荣亦认为，台湾半导体产业过去的强项是3C应用与芯片，在AIoT芯片及应用平台方面仍处于发展初期，需产官学研共同投入。台湾半导体产业界看好智能系统应用市场，除了传统3C电子之外，未来将持续积极投资AI、IoT、5G无线通信、工业4.0/智慧机械、车联网/自驾车、VR/AR、高效能运算(HPC)、软件及网络服务等八大领域。其中，AI更是未来发展的重要领域，AI运算与半导体有高度关联性，芯片大厂应积极发展AIoT相关芯片及应用平台。

另一方面，晶元代工则在2018下半年因挖矿机需求较减缓，预估全年成长约6.4％，产值将达到1.2兆元。MIC推估2019年，随着台积电7+制程将量产，未来台湾先进制程比例可望进一步提升，明年成长率有机会达到8~10％。

MIC也预估，受惠于市场价格上扬，2018年全年台湾内存产业产值将成长25％，产值达2,053亿元；展望2019年，DRAM制程转进至1x和1y奈米，Flash产能持续增加，预计内存价格下滑将对台厂造成冲击。封测产业部分，虽然智能型手持装置的市场成长有限，但随着高速运算芯片需求增加，将推升高阶封装产能利用率，进而带动产业规模。预估2018年台湾IC封测产业产值将成长8.3％，产值达到新台币4,749亿元，明年高阶封装的市场将持续保持强劲需求，台湾整体封装产业预估能有7％成长。

变数：中美贸易战牵动半导体产业

不过，近来国际局势变动，全球贸易壁垒加剧，为贸易协议及区域竞争关系增添变量，也让半导体产业发展不确定性剧增。洪春晖认为，美中贸易战若持续，长期将波及全球ICT产业，逻辑、模拟以及内存晶元半成品及模块受到的冲击最大，中美贸易仍为台湾ICT产业投入相当程度之变量，牵动台湾整体信息电子产业供应链。