2019年进入尾声，台湾地区资策会产业情报研究所（MIC）表示，2020年总体环境需关注中国大陆十四五布局与半导体大基金二期加速投资，已逐渐对台湾半导体次产业形成威胁。不过在中美贸易攻防间，上下游拉货震荡剧烈，不但提升台商电子信息产业关键地位，还可望受惠于转单效应。

图一、台湾地区资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问杨中杰分享2020年电子信息产业趋势。

吴碧娥／摄影

电子信息产业链五大关键发展趋势

台湾地区资策会产业情报研究所（MIC）产业顾问杨中杰指出，MIC从总体环境、生产布局观察2020年电子信息产业上中下游动态，提出五大关键发展趋势。

第一大趋势为5G应用带动半导体市场与技术需求，包含化合物半导体则需求增加、5G天线模组带动采用封装天线技术（Antenna in Package）发展。因应5G高频与基地台高功率需求，传统硅因材料已无法满足，可预期化合物半导体（Compound Semiconductors）或称III-V族半导体市场将成长。除此，异质整合提供多晶片整合方案，其中AiP封装技术成为5G射频模组主流，整合RF IC与阵列天线等多个电子元件。杨中杰进一步指出，5G天线模组带动AiP发展，AiP封装技术能同时满足尺寸、效能等要求，整合多个电子元件；另一方面，化合物半导体需求增加，5G对高频、高压以及电源转换效率等效能要求，带动砷化镓、氮化镓产业成长。

第二大趋势在于串流服务与边际运算，推动微型化云服务资料中心。边际运算基于智能连接、即时反应与资料安全，推动终端装置与边际设备连接，形成智能化环境，特别是针对智能制造、智能医疗等特定场所设备，从下而上形成微型化云服务资料中心，未来伺服设备与网络架构朝新规格、新应用发展值得观察。

第三大趋势为弹性化边缘运算架构，相对云端运算，边际运算采用更去中心化的思维来设计运算架构，在介于云端、终端间建构更多元的运算结构、产品与软硬体服务。可预期未来终端设备运算、储存、连结效能将进一步改变，软体定义、网络虚拟技术走入边缘端。

第四大趋势为终端与应用上，工业数据即服务。杨中杰认为，随着产业经过连网化、数位化过程之后，工业数据开始大量被搜集，为了有效反应并解决制造业营运问题，具产业特性的工业APP将成为工业云平台与需求厂商的关注重点，国际领导厂商开始布局相关程式开发与人才培育。

第五大趋势是AI技术导入医疗辅助系统，从厂商动态来看，全球与台湾许多新创团队已开始投入AI医疗影像领域，包括超音波、X光、电脑断层（CT）、磁振造影（MRI）、正子扫描（PET）与病理切片等影像资料，将开创AI辅助诊疗的新模式（相关文章请见北美智权报244期：电子电机业新蓝海：智能医疗的技术与挑战 ）。

中美贸易攻防，台商关键地位提升

杨中杰指出，中国大陆对内加大半导体布局，透过AI、5G应用推动制造业转型升级，同时促进平台、共享与体验经济来提升内需消费，这是大陆十四五布局的重要方向。此外，大陆半导体大基金二期将加速投资，未来透过直接入股，对集成电路IC产业链的企业给予财政支持或协助购并国际大厂，投资领域包含IC设计、制造、记忆体、封装测试、设备材料等产业链。杨中杰分析，大陆占据内需市场优势，以市场换技术、换投资的方式积极发展半导体产业，加上半导体产业投资基金运作，逐渐对台湾IC设计、制造与封测等次产业构成威胁，台商原有优势将受到考验。

因此，展望2020年， 电子信息产业价值链重组仍持续发生，信息业者需配合客户要求或为分散风险，移转生产或组装基地，在移转成本、环保、产业聚落、内需市场等要素考量下，将产品移回台湾、东南亚、美国等地生产。杨中杰表示，大陆亟欲突破美国技术封锁，台湾厂商技术实力成为角力关键，台厂关键地位将提升，并受惠于转单效应。

全球制造体系朝向「Made-in-Everywhere」转变

2020年全球经济可望缓步回温，然而回升幅度有限，美中贸易与科技磨擦持续带来不确定性，难有明显成长动力，2020年总体环境将发展成「破碎化市场」。台湾地区资策会MIC副所长洪春晖指出，在贸易摩擦的冲击下，短链、分散化的供应链提早来临，针对美国对大陆的贸易与科技制裁，高科技制造业者需持续分散生产据点，以因应未来可能发布的关税与非关税贸易制裁措施；加上各国持续发展智能制造相关政策，以诱因吸引国际业者投资设厂，使得跨国高科技制造业者在多元国家展开布局，未来生产据点将更分散与破碎，全球制造体系将朝「Made-in-Everywhere」转变，往更贴近市场、讲求变样变量、更具弹性的智能制造生产模式与供应体系发展。

图二、2020高科技产业趋势：破碎的全球布局

图片来源：台湾地区资策会MIC

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