在半导体领域，商业秘密保护很多时候比专利保护来得重要，像台积电 (TSMC) 便是一个很好的例子。事实上，台积电以专利来保护的技术只占很少的部分，几乎绝大多数技术都是用商业秘密来保护的。基本上，凡是跟「know-how」有关的技术，台积电大部分都是以商业秘密来保护；另一方面，凡是用reverse engineering (反向工程) 可以拆解的技术，基本上台积电都会以申请专利来保护。然而，这并不代表台积电申请的专利很少，相反的，台积电申请的专利数量是半导体同业之冠。由于每家公司商业秘密的数量本身就是一个秘密，因此要观察一家半导体业者的实力，很多时候还是要从专利着眼。

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HARRITY Analytics 于2020年3月出版的2020 Patent 300详细介绍了获得美国专利的300强公司、组织及大学。该报告之数据显示，2019年的美国专利有近56％是属于Patent 300的公司的；另外，排名前10大技术领域 （占专利300的公司在2019年所获得的189,796件美国专利中的47％）再次由电子类技术主导。

如表1所示，在不同的技术领域中，半导体和内存技术领域在2019年排名最高。美国的Patent 300公司在这个领域共获得了15,841件专利。半导体和内存技术涵盖了多个美国专利商标局（USPTO）技术分类。其中包括半导体和固态器件的制程；以及用于在计算机或数字数据处理系统中寻址、存取和控制、以及形成内存地址的过程和装置。

表1.  Patent 300 公司于2019年美国专利中之前十大技术领域

数据源：Semiconductors and Memory Ranks as the #1
Technology Area in the 2020, Patent 300®，HARRITY，2020 March 13.

图1及表2是于半导体和内存领域在美国专利排名前20位的公司，包括台积电、三星电子、IBM、美光科技……等等。台积电在2019年在这个领域共获得1807件美国专利，再次位居榜首；三星电子紧随其后，获得1,592件美国专利，比2018年增长5％。排名第3的IBM获得1,364件，比2018年增长3％。

排名前20大的公司代表了不同领域，包括晶圆制造、设备制造商和各种电子公司。值得一提的是，此分析报导针对的是半导体及内存技术领域（USPTO技术分类的「Semiconductors / Memory」），台积电虽然2019年在美国专利数量上比IBM少很多 (IBM 2019年共 9477年美国专利，为Patent 300之冠)，但在半导体及内存技术领域却是最多专利的。另外，像是Qualcomm于2019年之美国专利数为2376件，在Patent 300排名17，但由于其技术领域多为电信 (Telecommunication) ，因此在半导体及内存技术领域前20大榜上无名。

如果要观察一家公司对某个技术领域的重视程度，可以参考其在此一领域申请的专利占比。像是排名第一的台积电，于2019年半导体及内存技术领域之专利数占该公司当年美国专利77%，反观排名第三的IBM只占14%；可以明显看出两者对半导体及内存技术领域发展的重视程度是有差异的。

图1. 2019年美国半导体及记忆体专利数量前20大公司

图片来源： Semiconductors and Memory Ranks as the #1
Technology Area in the 2020, Patent 300®，HARRITY，2020 March 13.

表2. 2019年美国半导体及记忆体专利数量前20大公司

数据源：Semiconductors and Memory Ranks as the #1
Technology Area in the 2020, Patent 300®，HARRITY，2020 March 13.

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