展望2021年,全球半导体产业可望受惠于5G应用落地以及物联网、人工智能等高速运算的芯片需求,延续2020年的成长态势。只不过,当半导体制程的技术门坎愈来愈高、以及硬件趋向多元运算架构发展时,三、五年后的半导体产业面貌,很可能跟今天会大不相同。
图片来源 : shutterstock、达志影像
2020年由于新冠肺炎的影响,几乎全球每个产业都受到严重打击,唯有半导体产业还能维持成长。根据台湾地区资策会市场情报研究所(MIC)估计,2020年全球半导体市场的规模可望达到4千3百亿美元,比起2019年成长约4.7%;此外,展望2021年,MIC则认为,全球半导体市场将呈现双位数的成长,规模也将来到4千7百亿美元(图1)。
图1:2011~2021年全球半导体市场规模变化(2020年、2021年为预估值)
数据源:台湾地区资策会MIC
2020年的半导体产业之所以还能维持成长,主要原因之一为前一年(2019)的严重衰退。历经2017、2018年的高速发展,半导体产业在2019年因为内存价格惨跌,还有全球5G布建缓慢、换机需求疲软等因素的影响,出现了12%的负成长,使得市场规模退回到了2017年的水平。换句话说,如果没有前一年的低基期效应,今年的半导体产业表现可能会更差强人意。
另一个成长的原因,则是在美国政府的华为禁令生效前的拉货效应。从去年五月开始,美国就启动了一系列斩断华为生产体系的动作,包括禁止美国企业供货给华为、禁止任何境外厂商使用美国技术与华为往来、最终使得中国境外的所有厂商,在今年九月中之后除非获得美国政府的特别许可,都无法再跟华为做生意。
华为禁令催生出今年半导体拉货效应
作为因应,华为从去年也开始大量从供应链下订单,以储备营运所需的关键零组件,间接促成了半导体产业在今年的荣景。经过大半年的疯狂拉货、备货后,MIC资深产业分析师郑凯安分析,在9月15日的最终禁令生效前,华为库存的5G基地台芯片,应可满足2021年的需求,而手机芯片也应该能满足至2021年第一季。
展望2021年,郑凯安认为5G跟高速运算(HPC)将是推动半导体产业持续成长的两大动能。事实上,从过去五年的应用市场结构变化,就看得出半导体产业正逐渐往非3C应用的方向发展。根据MIC统计,2013年时,消费性电子与计算机应用占全球半导体应用市场的比重还高达52.4%,但之后就呈现一路衰退,预估今、明两年的占比将仅剩44%;与此同时,通讯应用以及车用、工业用半导体的市场却是逐年成长,尤其通讯应用的占比已经从2013年的不足30%大幅跃升至今年的34%(图2)。
图2:2013~2021年全球半导体应用市场比重变化(2020年、2021年为预估值)
数据源:台湾地区资策会MIC
这个趋势也在改变半导体产业的竞争态势。以IC设计产业为例,郑凯安指出,今年的疫情推升了物联网的需求,而为了因应不同产业的场域的特殊应用,多元运算架构是当前主要IC设计大厂积极发展的方向,也就是AI运算、影像辨识、传输等地运算需求不再集中于CPU(中央处理器)上,而是根据芯片效能、功耗等因素,分配给GPU(图形处理器)或者ASIC(特殊应用IC)。
值得注意的是,虽然CPU、GPU产业仍然由传统大厂如Intel、nVIDIA、AMD占据,ASIC领域却冒出许多新创团队,甚至应用产业自己也开始尝试自己设计芯片。「ASIC在特定应用的强大运算能力,是多元运算架构的重点,」郑凯安认为,随着新兴应用的持续发展,将进一步带动产业结构的变化。
三星意欲藉GAA制程弯道超车台积电
高速运算也催生了半导体制程的进展。根据MIC统计,从今年开始,10奈米以下的高阶制程,占台湾晶圆代工的比重已经超过3成,到第二季结束甚至已经高达33%(图3),主要半导体制造商也陆续提高制程研发的资本支出。目前除了台积电以外,包括Intel以及三星都看得出制程推进的蓝图,尤其三星计划藉由GAA(Gate All-Around)技术来抢先台积电,从现有的7奈米制程一举进入3奈米制程,后续发展值得注意。
图3:2018~2020年每季台湾晶圆代工制程比重变化
数据源:台湾地区资策会MIC
整体看起来,即使何时才能控制疫情尚且言之过早,但在应用端需求的带动下,通讯和高速运算芯片到2021年应该还是供不应求,半导体产业维持成长应无疑虑。只不过,今年市场上最重要的买家之一:华为既然已经满手库存,美国政府的禁令短时间也难以撤销,明年的市场需求必然会回到「正轨」,就算整体产业仍能维持成长,但一小段震荡期应该也是在所难免的。
数据源:台湾地区资策会MIC《资通半导体前瞻趋势》研讨会,2020/09/24
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作者: |
蒋士棋 |
现任: |
北美智权报资深编辑 |
学历: |
(台湾)政治大学企管系 |
经历: |
天下杂志记者
今周刊记者 |
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