在全球疫情及中美贸易战夹击之下，今年半导体产业很「精彩」，市场分析师预估明年2022也不遑多让。总体而言，自2019年底开始，在疫情影响下，不仅原物料短缺，各地封城停工的消息也是时有可闻，影响所及，全球半导体产业供需失衡的状况日益严重。一方面，全球对半导体芯片需求持续高涨，推升2021年与2022年全球半导体产业营收；但另一方面，晶圆制造的产能却无法满足所有需求，导致半导体芯片缺货已成为全球产业新常态，估计这种情况至少还要维持一、二年。面对地缘政治发展以及全球半导体供需失衡，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，在晶圆厂积极扩建产能下，台湾资策会MIC预期2022年下半年至2023年供需紧张有机会趋缓。此外，AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用将驱动更多类型、数量的半导体组件需求持续成长，成为后疫情时代带动半导体产业成长的主要动能。

图片来源：PxHere

台湾资策会产业情报研究所（MIC）不久前举行《34th MIC FORUM Fall突破》在线研讨会，回顾与展望2022年半导体产业趋势。资策会MIC报告指出，2021年全球半导体市场规模达5,509亿美元，成长率25.1%；展望2022年，预估全球市场规模将达6,065亿美元，成长率10.1%，其中，新兴应用发展将驱动半导体组件的长期需求。不过，在制造、封测产能满载之下，预期芯片市场供需失衡的情况要到2022年才有机会缓解，未来仍需观察数据中心、边缘运算与车用等应用市场需求的成长幅度。

图1. 2021~2022年全球半导体市场规模明显成长

数据源：WSTS，MIC整理，2021年9月

2021年台湾半导体产业产值达新台币3.6兆元（约1,308亿美元），年成长率高达31.8%。半导体需求增长主要来自三个方面：(1) 在疫情影响下，宅经济带动的笔电需求、(2) 2020年下半年起智能型手机与车用电子市场回温、(3) 美中贸易战引起的转单效应。由于全球有80%的笔电是由台湾组装的，也使得2021年台湾半导体产业表现优于全球。到了2021下半年，半导体成长动能将由疫情相关宅经济驱动的笔电需求，转向5G、AI、物联网与车用电子等新兴应用。

图2. 台湾半导体产业在2021年将呈现高成长

数据源：MIC，2021年9月

观测半导体次产业，资策会MIC指出，台湾IC设计产业受惠于上半年市场对行动运算芯片、笔电芯片与大型显示器驱动芯片等需求，营收大幅成长，全年产值首度突破新台币1兆，达1.1兆元（395亿美元），年成长率33.3%。MIC资深产业分析师郑凯安表示，各应用领域终端产品对芯片需求将持续增加，有利于IC设计营收成长，不过需留意在全球晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下，部分芯片交期将持续递延，如微处理器芯片（MCU）、电源管理芯片（PMIC）与无线射频芯片（RFIC）等。

图3. 终端产品芯片需求高涨推升IC设计产业营收

数据源 ：MIC，2021 年9月

资策会MIC表示，2021年晶圆制造产能供不应求，IC制造产值平缓成长，主要来自产品单价持续提升，预估全年为新台币1.9兆元（688亿美元）。郑凯安指出，半导体芯片缺货已成为全球产业新常态，伴随而来的是，签长约与预付订金来确保产能俨然成为晶圆代工业者的新营运模式。另一方面，透过涨价反映成本与提高毛利，同时减少重复下单造成供需失衡的情形，预估全年晶圆代工营收可成长20%。针对内存领域，DRAM与Flash价格持续成长带动台湾存储器三大厂的营收成长，预期DRAM价格与供货将在2021下半年达到高点。

图4. 台湾晶圆代工制程比重

数据源 ：MIC，2021 年9月

在封测产业方面，郑凯安表示2021年初起即产能满载，受到设备供货交期影响短时间产能难以扩充，而载板、导线架等原物料供不应求，交期持续拉长，业者反映成本，带动封测平均价格逐季提升。另一个观测重点在于转单效应，由于东南亚的疫情扩大，导致IDM封测厂产能受限、物流延迟，影响IDM芯片出货，部分转单台厂带来营收，预估全年成长可达25%。郑凯安建议台湾芯片业者应建立多元供货管道，以确保代工与封测产能供给无虞，除此，终端产品业者也应积极与半导体供应链协商调度产能，并理性下单以减少库存长短料问题。

展望2022年半导体关键议题，郑凯安提出两个关键：(1) 面对地缘政治发展与全球半导体供需失衡的困境，各国政府积极推动区域半导体供应链发展，各主要代工厂规划建厂与扩大产能，然而量产需要时间，供需紧张状况预计要2022年下半年至2023年才有望缓解；(2) AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术与应用，驱动更多类型与数量的半导体组件需求成长，将成为后疫情时代带动半导体产业的主要成长动能。面对多元化新兴应用，建议IC设计业者、终端业者与应用服务业者密切合作，从需求与应用服务设计源头切入，共同建立应用服务生态体系，以强化供应链竞争力。

展望未来三年，资策会MIC预估，2021至2024年台湾晶圆代工年复合成长率（CAGR）达10.5%，其他次产业预估分别为IC设计（7.9%）、内存（7.5%）以及IC封测（7.2%）。MIC资深产业顾问杨中杰剖析，短期内台湾半导体产业仍受惠于美中贸易战造成的中国大陆去美化，以及国际大厂转单效应，表现优于全球；长期而言，台湾必须面对中国大陆快速扩充半导体产能与发展供应链一条龙的竞争，除了积极提升技术领先优势，应结合应用端生态体系，强化产业竞争优势。

参考数据：《展望2022半导体产业发展趋势暨关键议题剖析》，郑凯安，资策会产业情报研究所(MIC)，2021/9/28

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