半导体产业是台湾的经济支柱，在这两年表现也非常亮眼。不过，疫情带来的消费硬件需求已经趋缓，还有愈来愈多国家投资建构半导体产能以及发展新制程技术。台湾的半导体业者，又该如何因应这一波产业变革？

从2020年开始的半导体缺货潮，到了2022年还不见缓解，也把半导体产业的产值不断向上推升。根据台湾资策会市场情报研究所（MIC）估计，全球半导体产业的规模即使在2021年爆出25%以上的成长率，但预测2022年还是有10%以上的成长力道。「半导体产业的供需失衡现象，可能要到2023年才有办法解决，」MIC资深产业分析师郑凯安表示。

在这波半导体业高速成长里，台湾可说是最大受益者。从2020年开始，台湾半导体业的产值已经连续两年都维持25%以上的高成长，2022年的成长率预估也有15%以上（图1），明显优于全球。

图1：2015~2022年全球及台湾半导体产业成长率变化（2022年为估计值）

数据源：台湾资策会MIC，2022年6月

2021年，IC设计首次成为兆元产业

IC设计是过去两年内台湾半导体产业的主要成长动力。受惠于疫情下消费市场对于信息终端产品的超额需求，IC设计产业的营收在2020、2021年急速攀升，三年内几乎翻倍成长，并在2021年成为台湾最新的兆元产业，预估2022年仍有13%左右的成长空间（图2）。

然而，郑凯安指出，由于终端需求成长趋缓，原物料价格居高不下等因素影响，未来IC设计产业发展仍有隐忧。事实上，台积电今年第一季法说会数据，就显示来自智能型手机和消费性电子的销售量季变化，分别只有1%以及8%，远远赶不上高效能运算（HPC）和车用电子，代表消费端的信息硬件产品需求，确实已趋于饱和。

图1：2015~2022年台湾IC设计产业产值（左轴，亿元台币）与成长率（右轴）变化（2022年为估计值）

数据源：台湾资策会MIC，2022年6月

另一方面，由于半导体供需失调尚未获得缓解，IC制造仍然能维持高速成长。MIC预估，进入2022年后，台湾IC制造业的营收有望突破2兆元，实现高达25%的成长率。其中，虽然消费性电子产品的需求趋缓，但高效运算等中高阶制程的需求与出货量都十分强劲，是支撑晶圆代工产业的主力。

高阶制程已经是台湾晶圆代工产业的主要营收来源。以龙头台积电今年第一季的财报为例，5奈米与7奈米等先进制程合计的营收占比已经达到50%，而台湾整体在28奈米以下的高阶制程，营收占比也在今年第一季超过了65%（图3）。

图3：台湾晶圆代工各技术节点制程营收比

数据源：台湾资策会MIC，2022年6月

业者比拚制程开发，各国瞄准在地产能

展望未来，制程技术仍将是半导体产业的重中之重。今年上、下半年，韩国三星（Samsung）与台积电分别推出3奈米制程，分抢高阶制程大饼；而在3奈米之后，包括三星、台积电还有英特尔（Intel）在内，都计划在2025年时正式量产2奈米制程。

换句话说，如果技术发展符合预期，3年后将是这三大半导体业者首次在技术上的正面对决，尤其是英特尔这一年多来积极进军晶圆代工行业（可参考前文：结盟RISC-V阵营，英特尔进军代工事业能否弯道超车？），倘若在先进制程上赶不过竞争对手，必然会动摇潜在客户的信心。

另一方面，主要经济大国也在这两年内积极投入半导体制造业，尤其是过去以IDM（整合组件制造厂）模式为主的美、日、欧，现在都转向发展晶圆代工业。以美国为例，郑凯安估计，除了英特尔以外，台积电与三星都已经在美国本土建构5奈米制程的产能，预计在2023、2024年就能进入量产（表1）。若再加上英特尔建设中的2奈米、7奈米产能，3年后美国在晶圆代工上的地位将不容小觑。

表1：三大半导体业者在美国先进制程投资规划

数据源：台湾资策会MIC，2022年6月

中国也正积极发展半导体事业。MIC引用IC Insights的预估，认为2025年时，中国的芯片市场规模将从现今的1430亿美元成长至2230亿美元，但国产芯片的占比，最多从15.9%成长到19.4%，也就是仍然有超过8成的芯片需求，必须靠海外产能补足（图4）。

图4：中国大陆芯片市场规模及国产芯片占比（单位：10亿美元；2025年为预测值）

数据源：台湾资策会MIC，2022年6月

这对亟欲实现技术自主的中国来说，当然不是好消息。根据「中国制造2025」的政策规划，2025年时的芯片自给率是70%这个几乎无法达成的目标，但先不论目标能否达成，在2025年以前，中国势必会倾全力打造自主的半导体供应链。

当先进制程竞争日趋激烈、产能分布也日趋区域化时，半导体制造业在未来也将有一番新风貌。现在晶圆代工的产能高度集中在台湾、韩国、日本，而在美国、欧洲都大力投入半导体制造后，全球的半导体产能将会急速成长，供不应求的状况很可能转变为供过于求。此外，半导体制造业在东亚地区已经有了完整的上下游体系，而在新产能区域化后，势必得因应当地情况建构新体系，对于晶圆代工业者来说将是更大的挑战。

所以，纵使台湾的IC制造在今年仍然有高度成长，但2023年以后的市场需求、技术进程还有产能分布都将大不相同，业者也只能步步为营了。

数据源：
《35th MIC FORUM Spring韧力》在线研讨会-区域竞合下，半导体产业发展趋势，台湾资策会市场情报研究所（MIC），2022/06/15

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