KPMG日前发布《2023 全球半导体产业大调查》，受到全球半导体市场面临人才短缺、地缘政治风险、利率上升等不利影响，2023年半导体产业信心指数降到近五年来最低，但因车用芯片需求大幅增长，即使存在供应链、人才和政治经济方面的各种挑战，受访企业仍乐观看待2023年全球半导体产业发展前景。

图片来源 : shutterstock、达志影像

今年是KPMG第18年发布《全球半导体产业大调查》（以下简称调查），由KPMG全球总部和全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，GSA）于2022年第四季共同完成调查作业，访问全球151位半导体产业高阶主管对半导体产业未来的展望，受访者分别有38%来自美国、26%来自亚太地区、35%来自欧洲及其他国家。

调查预估，2023年半导体产业营收将增长

在市场与经济环境受到通货膨胀、利率上升等负面影响之下，全球半导体产业环境出现挑战。根据调查结果，2023年半导体产业信心指数为56分，相较2022年的历史高点74，今年为近五年来最低（详见图一）。尽管如此，半导体产业的长期生存能力依旧强劲，有超过八成（81%）的半导体产业高阶主管预估，其公司在未来一年营收将会增长，并且有23%的受访者预期营收涨幅将超过20%。另外，有近三分之二的半导体领导者（64%）预计半导体行业的收入将增加而非紧缩，这对2023年而言是一个积极的指标。

图一、2022 与2023半导体产业信心指数指标比较

数据源：KPMG《2023 全球半导体产业大调查》

值得注意的是，认为半导体产业营运盈利能力将增加（44%）与减少（43%）之间的分歧相当大，表明半导体产业收入增长并未全部转嫁到利润上，主要是因为供应链中的通货膨胀正在被芯片制造商吸收，而不是全部转嫁给客户。

在财务预期方面，全球通胀和利率上升是一个大问题，多数企业计划在2023年增加资本支出、人才培育和技术研发。62%的半导体领导者表示在设备和软件上的资本支出将比去年增加，只有15%计划削减资本支出；另有四分之三的半导体企业表示研发支出将会增加，且有超过七成（71%）表示，为了因应美国、欧盟和中国为增加芯片产量所做的战略承诺，预计公司的全球员工团队将会扩大，将在不同国家设厂和聘雇专业员工以提高产能。

美国总统拜登在2022年8月启动规模达2800亿美元的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），用于加强国内半导体制造、设计和研究。随着美国政府扩大对技术产品的贸易限制，势必影响中国半导体公司制造和最终产品进口先进芯片的能力。在区域层面，亚太地区的供应链必须更加灵活，并适应地缘政治变化和其他干扰，而超过一半（55%）的受访者认为，俄乌战争的长期影响是半导体企业面临的重大地缘政治问题。

在营运预期方面，经济不确定性间接影响终端产品需求疲软，市场正在朝向供需均衡重新调整，52%的受访者认为芯片供应短缺将在2023年中期就可得到缓解；24%则认为已经存在库存过剩、芯片供应短缺已经结束；46%将在未來12个月内增加供应链的地域多样性。

图二、2023半导体产业营运预期

数据源：KPMG《2023 全球半导体产业大调查》

汽车行业首次被认为是推动半导体产业营收增长幅度最高的产业

随着全球主要国家陆续宣布电动车政策，各国预计在2025到2040年间禁售燃油车，发展电动车关键系统少不了高功率半导体，汽车行业首度被视为今年推动半导体产业营收增长幅度最高的产业，半导体行业的增长越來越依赖于新車的电气化和自动驾驶功能。

根据KPMG《车用半导体—加速进入MaaS的新时代》调查中指出，2030年代中期汽車半导体收入将达到每年2000 亿美元、2024年车用半导体收入将超过2,500亿美元[1]。过去一直被认为推动半导体产业最大应用的无线通信，今年跌至第二顺位，第三到第五名依序为物联网（IOT）、云端运算及人工智能（AI）。此外，过去在推动半导体产业增长排名处于后段的元宇宙产业，但随着元宇宙的技术不断发展，也被产业领导人视为值得持续关注的行业。

KPMG科技、媒体与电信产业协同主持会计师郑安志观察，2022年受库存调整、中国严格防疫封控及中美贸易冲突、通膨等影响，去年第四季度到今年上半年半导体产品极有可能呈现出货放缓趋势，等待库存去化后，预计下半年出货将恢复。虽然需求逐渐修正，但半导体应用类别越来越广泛，未来的车用、手机、工业、无线通信、人工智能、5G基础设施及能源市场需求，仍使半导体需求保持增长动能。

人才短缺成为半导体产业未来发展最大挑战

调查指出，将近一半（46%）的受访者非常担忧「人才与劳动力短缺」问题，其次，「全球通货膨胀和监管法规政策风险」及「地缘政治与半导体国有化」并列为第二大的产业挑战。全球主要大国纷纷立法将芯片制造引进国内，而不是依赖国外供应链，除了美国的《芯片法案》之外，《中国制造2025》（Made in China 2025）和拟议中的《欧洲芯片法案》（European Chips Act），都包含了政府资金和对人才发展的支持，同时影响全球供应链、人才资源和政府补贴，成为全球半导体产业高阶主管最关心的问题。

由于各国均致力于供应链在地化以提高国内产能，国际间「人才资源」的战争逐渐加剧，67%的受访者将人才风险视为半导体产业未来三年首要的发展策略，利用大数据进行劳动力进阶分析，是将来企业人才发展的重要策略。郑安志也指出，为了因应地缘政治变化和实时回应各项危机，半导体企业应优先考虑提高供应链的弹性与灵活度，此外，建立云端供应链平台能够有效掌握「点至点」的运作，建议企业朝向数字化转型，为半导体产业发展的下一步做好准备。

数据源：

1. 《2023全球半导体产业大调查》，KPMG，2023/3/14。

备注：

好消息～北美智权报有微信公众号了！ 《北美智权报》内容涵盖世界各国的知识产权新闻、重要的侵权诉讼案例分析、法规解析，以及产业与技术新知等等。 立即关注北美智权微信公众号→ NAIP_IPServices ～欢迎读者分享与转发～