资策会产业情报研究所（MIC）于5月上旬举行了第36届MIC FORUM Spring《开擘》研讨会，在「半导体产业布局」单元，分别由资策会MIC产业顾问兼主任彭茂荣、产业顾问兼组长潘建光、以及资深产业分析师兼组长郑凯安分享了2023年半导体产业发展的关键议题，包括市场回顾与展望、供需分析、主要应用产品、终端市场需求，以及先进封装关键技术发展等等，并同时发布了2023年半导体产业观测。总的来说，2023年为半导体库存调整年，虽然下半年有望回温，但春天应于2024年才会降临，业者宜审慎以对，掌握技术发展趋势并提早布局。

MIC产业顾问彭茂荣表示，2023年将为半导体库存调整年，预估全球与台湾半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1%、台湾IC产业衰退10.5%，2023下半年比上半年回温，须持续观察全球总体经济变化与下半年需求复苏力道，景气循环春天要等到2024年。展望未来，台湾半导体发展机会将与「数字转型」、「永续发展」两大全球浪潮密切关联。

MIC产业顾问彭茂荣

2023全球半导体规模5,566亿美元 台湾产值预估3.95兆新台币

观测全球半导体市况，资策会MIC预估，2023年全球市场规模为5,566亿美元，主要为外部环境负面因素持续，消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题，库存去化持续影响2023年全球及台湾半导体表现。长期来看，5G、HPC、AI、车用、物联网等应用，将持续推动对半导体组件的长期需求力道。

图1.全球半导体市场规模 2011 ~ 2024 (F)

综观台湾半导体产业，2022年面对消费性终端需求的快速滑落，下半年IC设计和IC封测成长不如预期　(仅分别成长1.9%和6.2%) ，而内存则受到更重大冲击，大幅衰退23.8%，惟在晶圆代工高成长带动下(成长41.1%)，全年产值仍能维持双位数正成长(成长18.8%)，突破新台币4兆元。

彭茂荣指出，半导体产业迈入2023年即开始进入库存调整阶段，IC设计与内存产业面临需求滑落、供过于求的困境，预估将分别衰退20.3%及衰退32.5%。另一方面，晶圆代工也从持平成长下修至衰退6.6%，连带影响IC封测预估需求衰退15.5%，均不利于2023年整体营运。在2022年基期较高及消费性电子为主的芯片产品影响下，预期2023年产值将呈现双位数负成长(衰退12.6%)。

图2. 台湾半导体产业产值变化 2015-2023(F)

数字转型、永续趋势持续发酵   异质整合封装与第三类半导体兴起

面对全球政经环境纷扰不断，台湾半导体的下一步应如何布局？资策会MIC认为，数字转型、永续发展将驱动未来商机。首先，随着数字转型驱动终端应用需求，更讲求高效能、多功能、智能化、客制化与轻薄短小，异质整合封装的重要性因而提升，因其可实现不同性能、功能芯片于一个封装内部高度互联，进而提升整体系统性能、功耗与成本效益。其中，先异质整合封装是进封装领域的关键技术；MIC观察到先进封装技术与应用发展已走向联盟化，许多台湾厂商皆参与其中，积极投入异质整合布局。

图3. 在数字转型趋势下，终端应用需求更高效能与多功，异质整合封装重要性突显

而第二大商机则是与永续风潮有关，未来终端应用越来越强调节能省电、产品效能、绿色节能与净零碳排，而第三类半导体耐高温、耐大电压、高频率，且具有降低功耗与缩小体积等优势。资策会MIC指出，未来净零碳排主要三大市场为「零碳排交通工具、绿色能源、节能产品」，以上3者将加速第三类半导体的兴起。台湾目前于第三类半导体领域仍以晶圆代工为主，由于市场快速成长，国外大厂委托台厂代工，台厂同步扩产，预期2023年产能陆续开出，将带动上游设计与下游封测，有助于未来台湾第三类半导体产值成长。

图4. 「零碳排交通工具、绿色能源、节能产品」，3者将加速第三类半导体的兴起

AI需求缔造新兴芯片商机   惟终端AI芯片仍须克服许多挑战

资策会MIC表示，AI趋势发展与联网装置对AI的需求，为芯片产业带来商机与挑战。随着AI技术从特定领域加速运算，进展到ChatGPT等通用型运算，推动数据中心及高阶服务器，进而带动如CPU、GPU、FPG与客制化AI芯片需求；不过产业顾问潘建光也指出，在进一步谈到终端导入AI芯片时，可发现无论是智能型手机脸部解锁或语音识别、智能车辆先进辅助驾驶、全自动仓储机器人，多是把AI组件内嵌在运算处理器，鲜少有独立型AI芯片。

AI需求缔造新兴芯片商机的同时，终端AI芯片仍面临许多挑战。潘建光表示，短期AI运算仍以现有处理器或内嵌AI单元为主，独立AI运算芯片较难开拓规模市场；中期来看，随着AI应用逐渐聚焦与拓展，针对影音、语音等特用AI运算需求将扩大为类GPU市场；展望长期，跨域、跨业的AI整合将最为关键，通用、特用AI需求将从服务遍及周边，朝向跨域整合。

MIC产业顾问潘建光 (左)、资深产业分析师郑凯安 (右)

确保先进制程与先进封装技术领先   是2023年台湾半导体产业关键课题

关注半导体技术趋势，高效运算对于效能的要求使先进制程产能需求大幅增加，资策会MIC指出，如何确保先进制程与先进封装技术领先，是2023年台湾半导体产业关键课题。资深产业分析师郑凯安观测先进制程，除了美系IC设计业者与ICT大厂，对于高阶逻辑／运算芯片的需求持续成长，网通芯片也开始导入7nm制程，长期看来，先进制程在3nm、5nm、7nm都有对应需求。随着三大半导体厂商竞争先进制程研发，技术节点已推进至3nm量产，2nm量产将在2024年底至2025年登场。当技术节点不断推进，也提升晶圆制造平均价格。郑凯安表示，随着GAA在3nm以下导入，半导体先进制程将再面临成本与价格大涨。另外，曝光制程对先进制程至为关键，也使设备成本成为大厂扩建产能的主要挑战。

图5. 尖端半导体厂率先布局异质整合先进封装，封测业者积极跟进

资策会MIC表示，另一方面，同样需要关注先进封装异质整合发展，其被视为后摩尔时代延续半导体产业发展的关键动能。郑凯安指出，IEEE所发布的国际组件和系统蓝图（IDRS）定义了下世代操作数件的发展路径，从GAA开始，组件的复杂度将快速提升，不仅在结构与制程设计上需耗费更多资源投入，先进封装技术的导入与整合更是扮演着关键角色。随着运算需求提升，这些技术将飞速发展，于未来十年间逐步实现。

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