近年来随着地缘政治纷扰不断，全球各地亟欲发展本土半导体供应链，以稳固晶圆代工产业供货稳定性。根据市场研究及调查机构TrendForce资料，今（2023）年第二季台湾地区业者营收合计市占高达65%，台积电（TSMC）单一营收更高达56%占比，显示出台湾地区在全球的关键位置。随着各国竞相以优渥补助政策吸引晶圆龙头企业至当地设厂，希望半导体产业在所属区域落地生根，台湾地区半导体关键地位及未来全球产能版图变化，成为供应链关注重点。

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TrendForce日前举行研讨会分享全球晶圆代工趋势，根据TrendForce统计，2023年全球晶圆代工营收较去年同期下调12.5%，比起2019年当时的衰退幅度更剧，然而预估2024晶圆代工产值将成长6.4%。TrendForce研究副理乔安指出，明年晶圆代工最主要的驱动力有二，第一是台积电高价的先进制程驱动营收成长，第二是供应链的库存回补动能。台积电将在2024年站上全球晶圆代工产值市占率的六成，领先业界的3纳米（nm）制程将贡献更多的收入，因此台积电的成长力道将左右整体晶圆代工市场表现；若扣除台积电的产值贡献后，2023年台积电以外的晶圆代工厂衰退达16.6%、2024年的成长仅成长1.1%，主要成长动能为库存回补。

图一、全球晶圆代工营收表现预估

数据源：TrendForce，2023/10

2024年全球经济衰退问题将持续影响晶圆代工市场，而库存问题预计在明年上半年得到缓解，带动明年中开始的订单回升。乔安指出，从需求端观察，总经环境的不确定性仍高，将抑制明年整体终端需求；其次是美国对于高阶芯片出口的管制政策，可能会间接影响先进制程晶圆代工的订单动能。不过去年的库存乱象已慢慢消弭，智能型手机的库存回补动能浮现，度过明年第一季的传统淡季之后，第二季开始库存回补会较明显。

另一方面，则要注意美国、日本、荷兰对设备的出口管制，会影响中国晶圆代工厂的扩厂计划。美国对于中国扼杀先进、递延成熟的现象仍持续存在，中国成熟制程的扩厂计划将会受影响。其次是产能在地化的中长期趋势，前几年疫情期间的芯片缺货潮，让各国政府意识到拥有本土供应链的重要性，担心晶圆代工产能过度集中在亚洲或台湾地区，开始动用各种补贴政策让晶圆代工到当地去设厂，全球晶圆代工未来将从全球化分工走向区域化，地缘政治使全球半导体业产能更为分散，资源分配不均的问题恐将日益严重。

地缘政治下晶圆代工的产能改变

据TrendForce统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7：3。中国致力推动在地化生产、集成电路（IC）国产化等政策与补贴，故扩产进度又以中国最积极。由于中国被迫专注在成熟制程，重点在扩大28nm以上产能，TrendForce预测中国成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹、合肥晶合扩产最为积极；但美日荷的出口管制会递延中国成熟制程的扩产计划，若设备取得顺利，中国还有机会再进一步成长。台湾地区成熟制程的占比，则从2022年的49%收敛至2027年的42%（详见图二）。

图二、2022~2027年先进制程与成熟制程分布

数据源：TrendForce，2023/10

2022年台湾地区在先进制程的产能高达近8成，在缺货潮下各国意识到产能过度集中台湾地区，担心若供应链断链不能确保先进制程的产能，因此开始积极扶植自有供应链，其中又以美国建置先进制程产能最积极，2027年美国先进制程市占可达13%，其中8%来自台积电美国厂的贡献，而台湾地区市占率则被侵蚀至67%。另一个异军突起的是日本，日本在消沉了40年之后，欲趁着这一波供应链重组重回半导体制造行列，积极扶植在地化的日本企业，直攻2nm的制程，并提供补贴给成熟制程扩厂，未来目标进一步会瞄准先进制程。TrendForce预估，2027年日本先进制程有机会达到3%，未来日本可能将形成三大半导体基地，分别位在九州岛、东北地区与北海道。

日本近年对于半导体产业发展投注相当大心力，企图掌握这次重新洗牌的机会卷土重来，日本经济产业省也与民间企业有多方的合作，加上日本的汇率政策配合，更有利于工厂的兴建投资和未来出口。目前日本产官学对于半导体人才的育成都提供优渥补贴，是否真能重返半导体荣景，值得后续关注。

AI与先进制程

近两年AI服务器发展非常蓬勃，连续两年出货年增率都近40%，进一步看AI芯片对晶圆代工产业先进制程的晶圆消耗量，2022年只有4%，直到2026年占比仍在10%以内，显示AI芯片虽然发展蓬勃，但目前对整体晶圆代工的影响仍然有限。

图三、2022~2026年AI芯片出货成长

数据源：TrendForce，2023/10

乔安认为，采用AI芯片通常都是需要高算力的先进制程，现有主流芯片商要获得AI芯片客户的青睐，除了要看制程是否够先进、是否能提供足够的良率和产能规模、还有能否提供完整的先进封装服务。除采用现有芯片供货商解决方案外，客制化自研芯片趋势也已崛起，北美四大云端服务供货商Meta、微软、Google、AWS，或是中国的百度、阿里、腾讯都想要自研客制化芯片，但因本身IC设计的资源不够，需要寻求设计服务公司的帮助，由设计服务公司统一向晶圆代工厂商下单，以达到压低成本的效果，高速运算应用将成为先进制程最大的驱动力。

数据源：

1. 2023/11/3「2024集邦拓墣科技产业大预测」，TrendForce资深分析师乔安简报。

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