台湾地区日前举办2024年创新技术博览会（TIE），历经三天精彩展出圆满落幕。在本届展会的最后一天中，台湾地区国科会主委吴诚文亲自前往未来科技馆颁奖，表扬IC Taiwan Grand Challenge的6个获奖团队、82个荣获未来科技奖的技术团队，以及38队GenAI之星。吴诚文对于产、学、研各界致力让科研成果落地的努力表达感谢，也勉励不同领域团队透过相互观摩了解，从芯片、模块到系统，串连出深具市场价值的应用。

图1. 台湾地区国科会主委吴诚文颁发未来科技奖；图片来源：台湾地区国科会

「未来科技馆」吸引逾5万人次参观

「未来科技馆」整合台湾地区国科会、中央研究院、教育部及卫生福利部，在「AIoT智能应用」、「电子光电」、「先进材料与化工」、「生技新药与医材」、「净零科技」、「人文科技」六大技术领域研发能量，展览目标是成为全球趋势技术汇集的科技橱窗。「未来科技馆」每年观察全球趋势汇集代表性海内外技术，让参观者一站式了解学研、产业、新创的研发动态，今年展出逾160件科研技术和项目成果，并透过「AI专区」、「健康台湾」主题专区，让参观民众从日常场景中体验科技创新。今年除了邀请产业公协会、业界大厂、创投组织、在台商会和驻台办事处到场，更积极安排大专院校以及女高中生参观，鼓励女性充分平等参与科学研究、落实科普教育，吸引45个单位组团体至「未来科技馆」参观，3天展期共吸引5万人次观展。

图2. 台湾地区行政院长卓荣泰（图左4）于创新博览会展会期间前往参观未来科技馆；摄影：北美智权报／吴碧娥

未来科技奖与IC Taiwan Grand Challenge获产业青睐

今年「未来科技奖」逾500队团队报名，其中82队学研技术脱颖而出[1]。为鼓励技术实际落地应用，举办两场「亮点创新技术发表与商机媒合会」，为优秀团队与产业界创造对话，吸引友达、和硕、技嘉、神通等企业前来，媒合次数达到1,000场次。第一届IC Taiwan Grand Challenge期许以全球最完整的半导体产业生态，吸引全球尖端科技人才及创投资金来台，快速支持创意实践，获得令人惊艳的成果。而国际获奖团队在来台期间，透过展示、发表会等形式，与台湾半导体、工业计算机、通讯、创投产业进行密切交流，链结媒合达120场次，展后更客制链结行程，期许技术落地，共创双赢成果。

IC Taiwan Grand Challenge揭晓 六家新创可望驱动产业创新发展

今年是台湾地区国科会首次举办「IC Taiwan Grand Challenge」，透过竞赛挖掘IC设计创新与芯片创新应用两大领域潜力新星，吸引来自世界各国72组新创报名角逐，最终由英国Quinas Technology三五族内存技术、以色列Newsight Imaging影像感测芯片、美国GalaVerse USA高效远程处理感应芯片、台湾繁晶科技（Ranictek）高效能传输通讯芯片、美国Polaris Electro-Optics硅光子解决方案、及台湾龢谐科技（Voltraware Semiconductor）中距离无线充电技术脱颖而出，获得接轨台湾半导体产业、实质落地台湾的门票。获奖团队的创新芯片产品涵盖通讯、影像辨识、节能创新等领域，贴近智能化时代对提高运算能力、高速传输数据、低功耗等关键功能，未来在卫星通讯、自动驾驶、自主移动机器人、无线充电等趋势应用市场颇具潜力，将可带动台湾在通讯、自动驾驶、工业自动化及机器人等百工百业创新应用发展。

图3. 台湾地区国科会IC Taiwan Grand Challenge第一梯次获奖的6家新创团队；图片来源：台湾地区国科会

获选团队简介

本次6家获奖团队中，Quinas Technology开发创新内存技术ULTRARAM™，结合DRAM的速度及NAND闪存的非挥发性特性，有望在人工智能、量子运算、国防和太空领域中发挥重要作用。

ULTRARAM™是一项革命性的内存技术，用于未来运算和新型人工智能的革命性量子驱动通用内存，具备通用内存的矛盾特性：像闪存一样的非挥发性，并且效能预期超越DRAM。它非常节能，切换能耗比现有的内存技术低好几个数量级，且耐用性极佳，这种前所未见的特性组合，是利用6.1Å族的III-V族化合物半导体中的量子共振穿隧效应来实现。

Newsight Imaging则专注于开发CMOS影像感测芯片，采用高感度画素的互补式金属氧化物半导体技术，可应用于机器人、汽车市场，以及移动式深度感测摄影机、AR/VR、工业4.0等多种领域。

Newsight Imaging所开发的图像传感芯片，集结了许多先进的技术特点，对高速和高精度3D成像应用进行了优化，拥有更好的解调对比度、更低的功耗和更灵活的应用，藉由先进的eTOF技术（enhance-Time-Of Flight）带来更高的动态范围和更准确的深度。

GalaVerse USA开发先进人工智能新世代WiFi/B5G/6G感知芯片，可应用在室内导航、智能家庭自动化及安防系统等领域。随着通讯系统的演进变得复杂，人工智能驱动的联合感知和通讯网络将成为未来6G和WLAN的标准，GalaVerse的技术部署先进的人工智能算法来计算复杂的通讯讯号，形成联合感测和通讯，例如生成对抗网络（GAN）和变分自动编码器（VAE），透过生成合成训练数据、增强讯号处理能力以及补偿噪声和遗失数据来增强先进感测网络的性能。这种由AI驱动的感测技术涵盖车联网（V2X）、环形无人机合成孔径雷达（SAR）影像、机器人、生命健康、人员 ID认证、地图定位等等，为半导体芯片创造出巨大的价值。

繁晶科技是台湾的IC设计新创公司，专注于5G/6G基地台及卫星通讯芯片，尤其针对大/中型开放式（O-RAN）基地台射频单元、通讯卫星及卫星地面站之基频芯片，致力于提供客户兼具节能与成本效益之芯片解决方案，Ranictek产品为用于5G/6G O-RAN基地台与卫星通讯的基频芯片，具备高性价比及低功耗特点，能有效降低基地台耗电量及其研发/生产成本，实现节能减碳。目前也开始提供相关基频方案与服务，期望能加速5G/6G基地台与卫星通讯之布署与普及。

Polaris Electro-Optics掌握专有铁电向列液晶（FNC）光电材料技术，适用于未来硅光子IC解决方案，满足高速传输和高效能需求。光调变器在硅光子应用中至关重要，如光通讯、数据中心、人工智能等，需为高速、节能、低损耗及微型化。近年来，硅光子调变器性能提升已面临瓶颈。2020年发现的铁电向列型液晶提供了新的硅有机混合解决方案。在今年的创博会中，Polaris Electro-Optic展出了100+ GHz低驱动电压混和硅光子高速调变器，此材料具高电光系数，不需极化便可通过Pockels效应实现100+ GHz的光学调变，以新材料突破极限。

最后一家获奖团队龢谐科技，其150W/15cm无线充电方案，可提高能源效率并加快充电速度，在电动载具、消费性电子及机器人领域具备高度应用潜力。龢谐科技的磁共振技术，在无需对准的情况下可实现对多台装置中距离无线充电，采用磁共振技术极小化金属异物入侵时所产生的温升，确保系统和人员使用时的安全性，并提供涵盖ASIC、线圈开发、系统设计、韧体和自动化控制的一站式无线充电解决方案。

备注：

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