印刷电路板(PCB)是台湾第三大电子产业，在全球以三成市占率，击败日本、韩国。但随着ICT市场成长趋缓，成长动能消失，成为PCB产业发展的隐忧。另一方面，由于台湾PCB产业起步早，还停留在工业2.0～2.5阶段，面对虎视眈眈的强劲对手，台厂要如何继续维持全球第一的优势？

台湾印刷电路板(PCB)产业发展至今超过半世纪，已建构从上游材料设备到下游组装的完整产业链，从2011年起，台湾已是全球最大的PCB供应地区，2016年整体PCB产业链（含材料设备）产值约达新台币8,000亿元，在全球市占率达到三成，超越日本的22％、韩国17％，奠定了台湾PCB产业的领导地位（详见图一）。

图一、2016年全球PCB市占率

数据源: 台湾地区｢工研院｣IEK, 2017/02

在台湾，PCB是第三大电子零组件产业，仅次于两兆半导体与平面显示器(FPD)产业，约有800家PCB相关产业，其中117家为上市柜企业，整体产业链为台湾创造超过18万个就业机会。2015年全球前20大PCB大厂中，台湾地区共有臻鼎科技、欣兴电子、华通计算机、健鼎科技、瀚宇彩晶、南亚电路板、景硕科技、敬鹏工业等8家业者入榜，日本则有5家、韩国3家、美国2家、中国内地和澳洲各1家（详见表一）。

表一、2015年全球TOP 20 PCB制造商及营收（单位：百万美元）

数据源: N.T. Information, 2016/07；TIPO

根据台湾地区｢工研院｣统计，在台湾PCB产品结构中，最主要的生产品项为4层以上多层板产品，占比为33％，其次为软板产品23.3％、高密度HDI板17.6%，以及IC载板13.8%（详见图二）。

图二、2016年台商PCB产品结构

数据源: 台湾地区｢工研院｣IEK, 2017/02

推动智慧化—PCB产业不能不面对的课题

事实上，因全球消费市场对于电子产品的需求改变，PCB产业面临将原来标准规格大量生产的模式，转化成为「少量多样」与「多量多样」的特色化生产模式，特别是面对日本韩国、与中国内地电路板厂商的竞争，产业链的智慧化升级、结合资通讯与智能机械的技术改善整体制程的效率及弹性，已成为台湾印刷电路板产业必须严肃面对的重要课题。

回顾2000年到2010年，是台湾电路板产业地位爬升期，台商凭借着生产优势，平均年复合成长率约为10%；尽管台湾PCB产值从2011年起全球居冠，但此后受到终端产品版图剧变，应用端及客户端大洗牌，ICT市场成长趋缓，2011年至2016年平均年复合成长率降为2.3%，成长动能消失，成为PCB产业的隐忧。为挣脱产业成长泥淖，展望2020年，台湾电路板协会订下复合成长率3.6%的目标，希望PCB能晋升为台湾的兆元产业，如此一来，就更需要朝高附加价值、智能制造与永续发展的方向前进。

台湾电路板协会(TPCA)理事长吴永辉在「PCB智能制造国家联盟高峰论坛」中表示，虽然台湾PCB产业自动化发展起步得早，厂商对于制程技术的投入也相当积极，也因为是早期投入，台湾PCB厂商整体制程技术仍停留在工业2.0至2.5之间，尽管印刷电路板的制程先进，目前仍缺乏适合本土厂商的解决方案或导入方法。为了促进产业升级，TPCA从2014年开始，逐步推动产业PCB白皮书计划，希望可以凝聚产业共识，加强智能制造能力，让PCB制造设备彼此可整合。

透过公协会力量   整合PCB产业资源

过去PCB行业是以半导体产业为师，如今决定统一PCB的设备通讯标准，让系统一体化，这回也是架构于相同理念下，希望透过联盟方式，让业界分享彼此资源，进一步强化效益与竞争力。TPCA日前正式宣布「PCB智能制造国家联盟」成军，运用公协会的力量，整合产业链的上中下游资源，以团体战方式，提升PCB产业的竞争力。「PCB智能制造国家联盟」将由台湾地区的台湾电路板协会、资策会、工研院共同推动，以研华科技、迅得机械为首的智能制造解决方案业者，加上欣兴、敬鹏、耀华等电路板厂商，一同架构PCB智能制造共通技术平台，以及设备联网统一通讯协议标准，加速台湾电路板产业朝智能化与高值化发展。台湾地区｢经济部工业局｣代局长吕正华认为，若PCB智能制造国家联盟的模式可以成功，未来就能复制到其他领域，加速台湾其他产业的智慧化布局。

图三、台湾电路板协会、研华、迅得 连手资策会及工研院共组PCB智能制造国家联盟。

图片来源：资策会

TPCA副总干事洪雅芸指出，除了生产自动化外，应发展产线信息收集自动化，以加速解决各类生产问题，切入智能制造。台湾PCB板厂目前处于产线计算机化与设备链接化阶段，设备间缺乏标准化的通讯接口。PCB通讯协议可解决目前PCB厂设备通讯语言种类众多的问题，统一通讯语言可提高信息收集、应用与分析的效益；对设备商而言，只需专注于一种通讯技术开发，若要客制化通讯格式，只是徒增双方成本。因此，为了统一PCB设备通讯标准，应建构整厂生产信息管理系统，并奖励PCB产业建议参考半导体产业设备通讯协议，以现有基础发展PCB通讯协议标准。

迅得机械智能制造研发中心经理张启原点出现在PCB产业遇到的最大问题，在于订单型态往往是急单、短单，厂商必须在短时间内出货，同时又要维持原有的产品质量，无论是对上层管理者或现场端的执行者，都带来严峻考验。传统的自动化设备已难因应现有需求，智慧化成为市场竞争的唯一答案，智能制造所带来的弹性生产与信息整合，将可有效降低生产成本、确保生产力、提升系统效能。张启原表示，PCB线路的制作，光靠传统的手动菲林影像移转工艺，已经无法满足其更细的线路制作需求，取而代之的是自动化程度很高的激光成像结合真空蚀刻工艺；而PCB厂商投入在设备自动化方面的创新，例如将投放机械手臂、CCD对位、自动印刷机结合，已经实现印刷制程的全自动化。

图四、PCB智能制造解决方案

图片来源：迅得机械

先知科技总经理高季安也抱持相同看法，要建构PCB产业无形的竞争力，「智慧化」才是重点，因为现有PCB机台无论是产生数据、设备的链结、数据分析等，仍然力有未逮，这将导致企业主无法掌握自有系统潜在的优劣势，进而损失可能商机，甚至增加危机发生机率。对于PCB产业而言，当务之急是联合产业链的上中下游厂商，打造出「制程控管系统」(WIP)，同时以打群架的方式，善用公协会力量，以团体战方式，联合同业强化谈判能力，让台湾PCB厂商更有竞争力。