2022年2月8日,欧盟委员会 (European Commission) 公布了欧洲芯片法案 (A Chips Act for Europe),除了预计投入超过430亿欧元(约480亿美元)的补贴外;另提供110亿欧元 (约125亿美元),以加强现有半导体研究、开发与创新技术,企图带动欧盟各国半导体产业投资。其目标乃将其半导体市场全球市占率从现阶段的10%,在2030年前提升至20%。 至此,全球半导体芯片战略地图最后一块拼图已然完成。
随着数字化转型加速及全球对芯片的需求迅速增长,预计到21世纪末需求将翻一倍。不可否认的是,半导体正处于强大的地缘战略利益和全球技术竞赛的中心,因此在半导体技术具领先地位的经济体都竭力确保其地位不被取代,包括:
- 美国芯片法案提案(CHIPS for America Act)规定在 2026年11月前,针对半导体芯片制造和研发提供520亿美元补贴及贷款。
- 中国正加速缩小其与其他半导体强国之间的技术差距,根据「中国制造2025」一系列的策略目标,预计中国到2025年将在半导体领域投资达1500 亿美元。
- 日本2021年中季宣布为本国半导体产业投资提供80亿美元的国家资金,为其半导体产业补充额外资金。
- 韩国于2021年5月宣布,将透过税额抵减来支持其国内公司在研发和制造方面的私人投资,藉以支持本国半导体产业;至 2030年为止估计金额达 4500亿美元。
图1. 全球半导体市场占比:按设备类型(左)和终端应用领域 (右)
图片来源:A Chips Act for Europe,Brussels, EUROPEAN COMMISSION,2022年2月8日
欧洲在半导体领域的地位及优势
其实,欧盟推出「欧盟芯片法案」的动机与美国很类似,在北美智权报281期中《痛定思痛:美国计划提升本土半导体制造能力 》一文中「美国重新审视其半导体产业的发展现况,发现其本土半导体生产能力严重不足,……美国的半导体制造能力已从1990年的37%下降到2020年底的12%。」;同样的,欧盟最近发现其于全球半导体芯片营收中的份额从1990年的超过20%,跌到只剩10%,察觉大事不妙,因此决意要奋力追赶。当然,在芯片(尤其是高端芯片)持续缺货的情况下,是否能掌握半导体的关键核心技术/设备/材料/人才……对国家许多高科技产业之发展有关键性的影响。
图2. 全球半导体供应链:欧盟在相关领域中之全球市场占比
图片来源:A Chips Act for Europe,Brussels, EUROPEAN COMMISSION,2022年2月8日
无可否认的是,欧洲是世界领先的设备和原材料供货商的所在地,像是基板和气体。在半导体供应链这部分,某些欧洲制造设备在各自的细分市场中占有领导性的地位,甚至一些晶圆厂如果没有欧盟制造的设备(像是EUV微影设备),根本就无法生产芯片。
此外,欧洲也有专门设计特定半导体零件的高阶芯片制造商;而欧盟半导体供货商在汽车和工业用芯片也是全球领导者。
然而,尽管有这些优势,但今天欧盟在全球半导体芯片营收总体百分比却从1990年的超过20%下降至10%,欧洲制造业规模缩减间接影响了其半导体芯片的收入,而制造业缩减的部分原因是大型计算机及手机制造商的流失(像是Medion、诺基亚、西门子),不是被收购了就是部门结束营业。此外,欧洲制造成本高昂也让许多企业将生产重心转移至亚洲,虽然在过去几年间,欧洲半导体产业也有持续在晶圆制造业上投资,但整体制造规模仍不足以支撑未来市场的预期增长。
数字时代的芯片策略:欧盟的愿景及拥有的战略资源
鉴于芯片在数字经济中发挥的核心作用、其地缘政治维度以及目前产能的高度集中,欧盟委员会认为欧盟必须紧急加强其半导体生态系统,提高其弹性和供应安全性,并减少对外部的依赖。
欧盟22 个成员国于2020年12月签署了一项关于处理器和半导体技术的欧洲倡议宣言。欧盟成员注意到欧洲在全球半导体市场的份额远低于其经济地位,因此同意「特别努力来加强处理器和半导体生态系统,并扩大整个供应链的工业影响力,以应对关键的技术、安全和社会挑战」。在此基础上,欧盟委员会于2021年3月发布的数字指引设定了一个目标:即到2030年半导体份额至少占世界产量的20%;2030年政策计划「通往数字化十年之路」(Path to the Digital Decade)的提案也重申了这一雄心。
为了实现此一雄心壮志,欧盟需要主动管理其与世界其他地区的相互依存关系,当中有两个目标:(i) 确保欧洲产品在全球市场中拥有可靠的地位,以及 (ii) 确保即使在危急状况也能供应无虞。
要确保以上目标必须要与志同道合的国家建立平衡的半导体伙伴关系。这些伙伴关系的目的是为共同感兴趣的倡议制定合作框架,并寻求在危机时期确保供应无虞的承诺。
作为计划的第一步,欧盟将利用现有或新的管道与志同道合的合作伙伴(如美国、日本、韩国、新加坡、台湾等)探讨上述问题。此外,欧盟将与周边国家建立强有力的合作,以增强半导体供应链的弹性。
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作者: |
李淑莲 |
现任: |
北美智权报主编 |
学历: |
(台湾)文化大学新闻研究所 |
经历: |
半导体科技杂志(SST-Taiwan)总编辑
CompuTrade International总编辑
日本电波新闻 (Dempa Shinbun) 驻海外记者
日经亚洲电子杂志 (台湾版) 编辑 |
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