2015年上半年新兴市场智能手机出货量减少，台湾半导体产业前两季表现不如预期，不过受惠于联发科将推出全球首款十核心芯片「MediaTek Helio X20」，加上智能型手机新产品将陆续问世，今年下半年台湾半导体产业相对乐观，全年台湾半导体产值将达23,247亿新台币，较2014年成长5.5%，表现优于全球的成长率3.8％。

2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长3.8%，达3,488亿美元，主要是受到终端PC产业出货出现较大幅度衰退影响，另一方面则是智能型手机（Smartphone）的成长幅度低于预期。

图一、2009年~2018年全球半导体市场规模

数据源：WSTS，MIC整理、预测，2015年5月

台湾方面，半导体产业上半年表现不如预期，但下半年高阶制程与封装的比重持续增加，以及穿戴与物联网等应用，使晶圆产能利用率维持在高位，台湾资策会产业情报研究所（MIC）预估，2015年台湾半导体产值将达23,247亿新台币，成长率5.5%。

图二、2008 ~ 2015年台湾半导体产业产值

数据源： MIC，2015年5月

台湾IC设计业、晶圆代工、IC封测 下半年倒吃甘蔗

根据台湾“资策会MIC”统计，2015年上半年台湾IC设计产业上半年整体产业营收较去年衰退5%。

台湾“资策会MIC”资深产业分析师施雅茹表示，上半年受到新兴市场智能型手机需求减弱影响，除了内存控制芯片厂商表现优异外，其他台湾IC设计相关业者营收表现不如预期。

不过，在新产品陆续问市及旺季效应下，台湾IC设计产业产值将较上半年大幅度成长，整体而言，2015年IC设计全年成长将近5%，达5,575亿新台币。

今年半导体产业成长表现最好的是晶圆代工业，根据资策会预估，2015年全年晶圆代工产值可达10,454亿新台币，较去年成长12％，重点在于智能型手机后续需求与先进制程的良率表现。

施雅茹分析，虽然上半年晶圆代工产值下滑，下半年可望因16奈米等先进制程投片量产，产值缓步回升；再加上穿戴装置及物联网等新兴应用带动，以及20奈米等先进制程持续成长，台湾晶圆代工市场全年可望维持稳定成长空间。

下半年进入传统电子业旺季，通讯产品将逐渐驱动高阶封装产能利用率。台湾IC封测产业在穿戴装置与物联网等新兴应用产品的带动，以及智能型手机仍持续需求的驱动下，2015年IC封测产值约4,217亿新台币，只比去年小幅成长3.2%，因为新兴国家智能型手机市场逐渐饱和，成长动能已经不如以往强劲。

台湾DRAM呈现衰退 2015产值下滑13%

从台湾半导体产业全年的产值表现观察，只有内存业出现下滑。台湾资策会预估，2015年台湾内存产值将达2,345亿新台币，较2014年下滑13％。由于Samsung、SK Hynix及Micron纷纷拉高25奈米比重，并陆续转进20奈米制程，即使未有大幅产能扩充，仍将提高单位位供给量，在下游终端需求如PC、智能型手机等需求转弱之下，DRAM价格呈现下滑趋势，影响产值表现。

小米出货快速成长 晋升仅次于Apple的第二大代工客户

2015年台湾Smartphone整体出货量将成长17.3%，产值达22,532亿新台币，年成长21.2%。在台湾Smartphone整体产值中，有68％来自代工第一大客户Apple；值得注意的是，小米则因为出货快速成长，今年跃升为台湾第二大的代工客户，贡献占比约两成。

2015年Apple释单出货量近2.2亿台、小米释单出货量可达6,600至6,800万台，是推升台湾出货力道的要角。

整体而言，2015年台厂出货量约占全球24.5%，较2014年的24.1%略微上升。台湾资策会资深产业分析师张家维表示，行动通讯产业成长主要来自智能型移动电话出货提升，因Apple大尺寸新机iPhone 6与iPhone 6Plus，以及今年新机款销售展望佳、小米出货量推升，且中国和新兴市场新客户释单量增加，成为后续成长动能。

表一、2015年台湾行动通讯产值预估

数据源：MIC，2015年5月

展望2015年，全球Smartphone出货量将达15亿台，预计2019年将突破19.8亿台，年复合成长率7.2%。操作系统方面，2015年Android市占率微幅下滑至81.2%，iOS市占率则为14.7%，Windows Phone、BlackBerry等操作系统市占率合计不到5%。