台湾地区“经济部”于8月中旬宣布，松绑半导体12吋晶圆登陆投资的限制，将开放厂商独资赴大陆新设厂。在近日台湾厂商面对大陆供应链威胁下，业界都对经济部的「德政」予以肯定，但认为开放时机太晚，限制又多，让台湾业者不只先机尽失，也难迎头赶上。

台湾地区“经济部”次长沈荣津在接受平面媒体采访时表示，现行法规对于在大陆新设晶圆厂采总量管制，已核准投资的3座8吋晶圆厂已为上限，未来的12吋晶圆厂也以会3座为限；而且制程技术都必须落后该公司在台湾制程技术一个世代。

说实在的，政府不知道是凭什么依据来订出这些规范，完全是状况外及外行领导内行的一种状态：应管的不管，不该管的管一堆，是不是该让产业自己来主导，反而会更能恰当的掌握战况？

首先，政府采总量管制，8吋厂及12吋厂都会以3座为限，是指只能有3家台湾厂商能在大陆设晶圆厂？或是说不管有几家台湾厂商，反正在大陆地区只能分别有3座台资的8吋及12吋的晶圆厂？不管正确解答为何，都是很不合理的规定。

晶圆代工或是晶圆制造与许多制造业一样，到最后都会走向在地生产一途，除了可以贴近客户，提供实时服务外，在出货那一段，也可省去一大笔运费，从而降低生产成本；此外，还有关税优惠及避免反倾销税等等，可以说是好处多多，对提升产业竞争力有很大的帮助。如果针对晶圆代工业来说，大陆现在正是全球消费性电子及资通讯产品的最大市场，而最大的生产基地也是在大陆，IC (集成电路)的需求十分大，从北美智权报之前文章《中国大陆IC进口量大台湾厂商机会多》便可了解；而这也是为什么晶圆厂希望赴大陆投资之主要原因，也唯有如此，其IC设计的客户才可以就近投片。

当然，政府有其本身的考虑，最大的隐忧当然是担心企业出走，但为什么是限制3座晶圆厂？为什么是限制在大陆的投资？就台积电及联电2家具代表性的晶圆代工业者来说，联电目前在大陆苏州及新加坡各有一座8吋及12吋的晶圆厂；至于台积电则分别在美国、新加坡及大陆上海各有一座晶圆厂。那请问有需要限制这些龙头企业在海外的总投资量吗？还是只限制其在大陆地区的投资？如果是担心企业出走，要不要干脆把台湾企业封锁起来，限制其在海外的总投资额度？

其外，「限制制程技术都必须落后该公司在台湾制程技术一个世代」，这又是一个非常「外行」的规定。其实这个根本不用规定，企业本身比政府更害怕本身的顶尖技术被同业或是对手「偷走」，不然台积电为什么要告梁孟松？此外，台积电目前的制程技术比大陆本土的晶圆厂不只超前一个世代，而是好几个世代，如果只限制落后一个世代，够吗？要不要规定台企在大陆的晶圆厂只能用快被淘汰的技术？

面对内地巨龙攻击　台湾厂商腹背受敌

「内地供应链」最近成为了台湾厂商的致命武器，其实想深一层，除了内地供应链，台湾厂商要面对的还有内地资金（像《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，国家将成立1200亿人民币的投资基金，扶持中国半导体产业）。及内地企业（像清华紫光集团就是攻击力很强的企业），结合起来就是一条巨龙，如果政府再不拿出积极行动及作为，台湾企业渐渐一家一家的被吞噬将是早晚的事。

很讽刺的是，现在大陆企业是由巨龙 (政府)当领头羊带着他们集体往前冲，甚至站上国际舞台，而台湾企业则是在各自往前冲的当下，被一支恐龙一直扯后腿，不让他们前进。很多时候，台湾厂商根本是不战而败。

高科技产业的最后壁垒

最近几年，大陆很多产业都有很大的进步，虽然「中国制造」仍没有任何高质量的保证，但在很多产业的技术与规模都与台湾相当接近，甚至已超越台湾，像面板及IC设计就是目前岌岌可危的2大产业。大陆厂商最擅长的就是「复制」，而晶圆代工是比较复杂的产业，讲究的是良率，而良率则是整个制程从光罩、氧化处理、微影、蚀刻、离子植入、沉积，甚至到晶圆输送、封装、检测…….环环相扣，只要其中一个环节出问题，或是无尘室的环境控制不良，都会影响IC产出品的良率，所以不是说只要「复制」一下台湾厂商的技术那么简单。只要看张汝京当年成立的中芯半导体，制程技术过了15年还是差台积电一大截，就了解晶圆代工业对台湾的重要性，因为这是台湾在红色巨龙的攻击下，仍然可以「守得住」的骄傲。

专利保护 vs. 营业秘密

为了避免大陆厂商「复制」，在赴大陆投资之前，智财保护一定要做好，而台积电及联电在这方面早已做好充分的准备。不过，大陆的晶圆制造业者也不是省油的灯。

图1显示自2006至2014年，于中国大陆IC制造领域专利的年度公开／公告数量所占比例逐年快速上升，从2006年的42%上升到2014年超过76%，特别是2008年IC制造类公开／公告专利数量增长率超过了50% (灰色色块)。与往年数据比较显示，近年来中国大陆申请人的专利数量显著提高。世界各主要IC强国都很重视在中国大陆IC制造领域申请专利，国外厂商在中国大陆IC制造领域专利最多的是日本。此外，韩国和美国也占据了一定比例。

图1. 不同国家及地区公开／公告的中国IC制造类专利趋势对比 (2006年 ~ 2014年)

数据源：中国集成电路产业知识产权年度报告（2015版）

表1为2001年到2014年中国IC制造类专利累计公开／公告排名前十位权利人。按照申请人所在国别或地区进行比较，中国大陆专利权人比重较高，排名较前，上海华虹（集团）在这期间累计公开／公告IC制造领域专利数量排名第一，共计7258件，（注：华虹集团成员企业包括上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华虹计通智能系统股份有限公司、上海集成电路研发中心、上海虹日国际电子有限公司、上海华虹挚芯电子科技有限公司、上海华力微电子有限公司、上海华虹科技发展有限公司），排名第二的是中芯国际集成电路，累计公开／公告相关专利共7113件。排名第三的是台积电，累计公开／公告相关专利4156件。此外，韩国海力士和三星也在这一领域中有较多的专利，分别排名第四和第六位。

表1. 2001-2014年中国大陆IC制造类公开／公告权利人排名
单位：件

数据源：中国集成电路产业知识产权年度报告（2015版）

表2为2014年中国大陆IC制造类专利累计公开／公告排名前十位权利人。从表中可以看出，前十大部分有4家来自大陆。排名第一的是上海华虹（集团）有限公司，2014年公开／公告集成电路制造中国专利1469件，中芯国际位列第二，2014年公开／公告IC制造中国专利1431件。台积电位列第三，2014年公开／公告集成电路制造中国专利513件。从发明专利授权来看，上海华虹（集团）在该领域发明专利授权量最多，2014年授权发明专利有396件。

表2. 2014年中国IC制造类公开／公告权利人排名
单位：件

数据源：中国集成电路产业知识产权年度报告（2015版）

通过表1及表2，反映上海华虹（集团）、中芯国际在大陆IC制造领域的专利数量占了领先的优势，然而，这并不代表台湾晶圆厂就是站在不利的位置，这主要是厂商在专利与营业秘密之间的一个取舍。在「台积电法务长告诉你什么是「高质量」的专利组合！」一文中，台积电法务展杜东佑就指出：「在每一个专利背后可能有10个营业秘密，我们不会因为要争取专利而揭露超过必须揭露的技术细节。

在一年中我们可能会有10,000个营业秘密的创意构想，我们都会策略性决定有那些是可以揭露的；这10,000个创意构想可能会变成3、4千个可揭露的专利技术，最后结果再变成1,200个专利申请案。」因此在策略性的考虑下，台湾晶圆厂有时候觉得用营业秘密来保护技术创意，会比用专利保护来得恰当。

其实，从多年前的张汝京到近期的梁孟松，台积电都是用防害营业秘密来提告，而且在一定程度上是凑效的，由此可见，台湾厂商最重视本身的技术，会非常小心的保护，所以政府是不是可以在某些地方少管一点？目前台湾政府所面临的一大难题就是如何阻挠或至少是延缓企业出走海外的速度，因为这除了不利于国家经济成长外，对于顶尖技术及人才的流失也是对政府一大考验；然而，当政府处于失能状态的时候，产业总不能坐以待毙，不是吗？