台湾地区“科技部长”徐爵民在今年4月份举行的台湾半导体产业协会年会暨会员大会中曾经表示,台湾半导体产业正面临前有虎后有狼的威胁,如果Samsung、Intel、IBM……这些国际大厂是虎,那中芯国际、联芯科技、华虹宏力、中兴、华为、大唐等大陆半导体厂商便是从后面紧紧追赶的狼了。两岸半导体厂商一直以来关系都很微妙,从一开始的合作关系,到现在经过了20多年的发展,大陆厂商不管是产业规模、智财权保护、以及技术层次,都已经接近、甚至是超越台湾,台湾半导体厂商面对这一匹快「后来居上的狼」,究竟应该采合作还是竞争的态度?
唐铭伟╱摄影
最近一个月,台湾半导体界有2件喜事,分别是日月光收购硅品股份及联发科收购立锜。大部分业界人士都乐观其成,希望新的「台湾团队」能发挥「1+1>2」的力量,来迎战来势汹汹的大陆厂商。天下合久必分,分久必合,好像已变成产业界恒久不变的定律。
想当年联华电子是台湾第一家的IDM (整合组件制造商),集IC设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC于一身,直到1990年代,联电才从原本的IDM,转型为专业的晶圆代工厂。随后,在1995年到1997年间,联电旗下的IC设计产品线也一一独立,成为现在IC设计业的重要角色,包括联发科技、联咏、智原、原相、盛群、联阳、联杰、扬智…等等,当时台湾有三分之一的IC设计公司都来自联家军。
当年流行水平分工,台湾很多大企业都把集团旗下不同的产品线及部门切割成一家又一家的小公司,一家公司只专注在一个产品或是一个领域,认为这样可以更集中于特定技术研发及运作更具弹性。
然而,时至今日,垂直整合以及合并又变得蔚为风潮,主要原因有2个。首先是市场饱和的影响:市场数据已明确揭露了包括智能型手机、笔记本电脑、个人桌面计算机、以及平板计算机等智能终端设备的市场成长已日渐趋缓,在市场胃纳量变小的情况下,已容不下太多厂商在市场中竞争,而厂商的投资意愿也不高,因此并购便成了最好的策略:可同时让市场竞争者变少及本身规模变大。
此外,由于技术发展迅速,除了终端设备越来越轻薄短小及集多功能于一身外,所需要的组件(如IC)也须具备短小精悍及多功能的特质(例如系统单芯片SOC便具备此一特质),在这种情况下,不同产品线的组件制造商整合起来是很聪明的决策,毕竟面对大陆厂商,只靠单打独斗是很吃力的。
狼来啦! 应该要竞争还是合作?
台湾地区“科技部长”徐爵民在今年4月份举行的台湾半导体产业协会年会暨会员大会时曾经表示,台湾半导体产业正面临前有虎后有狼的威胁,如果Samsung、Intel、IBM……这些国际大厂是虎,那中芯国际、联芯科技、华虹宏力、中兴、华为、大唐等等大陆半导体厂商便是从后面紧紧追赶的狼了。两岸半导体厂商一直以来关系都很微妙,从一开始的合作关系,到现在经过了20多年的发展,大陆厂商不管是产业规模、智财权保护、以及技术层次,都已经很接近、甚至是超越台湾,台湾半导体厂商面对这一匹快「后来居上的狼」,究竟应该采合作还是竞争的态度?
这个问题实在不好回答,因为「竞合」本来就是一体两面的,两岸厂商本来就是处于一种既竞争又合作的关系,但由于最近「供应链」的议题非常敏感,加上大陆厂商的实力已越来越「坚强」,因此台湾厂商在这个问题上便显得有点进退维谷。在探讨这个问题之前,我们先来看3份数据。这3份数据都是出自台湾电子设备协会 (TEEIA) 秘书长王信阳于SEMICON Taiwan《海峡两岸合作研讨会》中的简报内容。
表1. 2010~2014年封测产业整并发展
数据源:拓墣产业研究所,2015/03;王信阳简报资料
表2. 2013年以来中国集成电路产业并购事件
时间 |
并购及合作 |
2013/10 |
华虹NEC与宏力半导体合并为华虹宏力 |
2013/12 |
紫光集团完成收购展讯 |
2014/02 |
中芯与江苏长电设立合资公司布建先进封装产线 |
2014/04 |
大唐电信与恩智浦合资成立汽车半导体公司 |
2014/05 |
英特尔与锐芯微策略合作 |
2014/06 |
上海浦东科技完成收购澜起科技 |
2014/07 |
- 紫光集团完成收购锐迪科 (RDA)
- 高通与中芯国际在28奈米制程紧密合作
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2014/08 |
清芯华创对Omnivision提出收购要约 |
2014/09 |
英特尔出资15亿美元投资紫光集团,并取得20%股权 |
2014/10 |
- 武汉新芯与飞索策略合作
- 台湾联电与厦门市政府合资兴建12吋晶圆厂
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2014/11 |
江苏长电对星科金朋提出7.8亿美元收购要约 |
数据源:TEEIA/ViU Research整理;王信阳简报资料
表3. 中国大陆半导体聚落
城市 |
IC设计 |
晶圆制造 |
封装测试 |
深圳 |
海思半导体、国微科技 |
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上海 |
展讯通信、锐迪科、格科微电子、联芯科技 |
中芯国际、台积电 (中国)、华虹宏力半导体 |
松下半导体 |
北京 |
华大集团、中星微电子、中电华大 |
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威讯联合、瑞萨半导体 |
杭州 |
士兰微电子 |
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无锡 |
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SK海力士、华润微电子 |
海太半导体、英飞凌 |
苏州 |
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和舰科技 |
三星电子 |
江阳 |
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新潮科技 |
大连 |
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英特尔 |
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天津 |
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中环半导体 |
飞思卡尔 |
吉林 |
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华微电子 |
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成都 |
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英特尔、德州仪器 |
厦门 |
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联电与厦门 (预计) |
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武汉 |
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Spansion、武汉新芯 (预计) |
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西安 |
三星电子 (一条龙)、美光与力成 (封测,预计) |
数据源:中国半导体产业发展状况报告,ViU Research整理;王信阳简报资料
台湾电子设备协会 (TEEIA) 秘书长王信阳 唐铭伟╱摄影
从以上3个表中的数据可以明显看出,整并及合作是半导体业的必然发展,而且有越演越烈的趋势,而且这种并购及合作风潮是全球性的,两岸厂商除了彼此之外,针对其他国际大厂也有许多合作的案例;另一方面,国际大厂如英特尔、三星、飞思卡尔、德州仪器及高通等等,也是十分积极的在大陆与当地厂商合作,像三星甚至不管南韩政府的阻挠,把最先进的制造技术带到大陆,在当地设厂生产。
大陆厂商当然很希望与台湾厂商合作,但另一方面,即使台湾厂商没有意愿,也有许多具备先进技术的外商前仆后继的抢着进军大陆市场;不过由于两岸同文同种,在技术合作与沟通上比较没有障碍,所以大厂如台积电、日月光等,一直都是大陆厂商及各地方政府争取的对象。
从表3可以很明显的看出,中国大陆的半导体聚落应该在3-5年内便会发展得很完整,不管有没有台湾半导体业者参与也是一样,那么,台湾业者在这一波大陆推动半导体产业发展的浪潮中,究竟是要参与还是缺席呢?在下一刊期的北美智权报会有更详尽的分析。
作者: |
李淑莲 |
现任: |
北美智权报主编 |
学历: |
文化大学新闻研究所 |
经历: |
半导体科技杂志(SST-Taiwan)总编辑
CompuTrade International总编辑
日本电波新闻 (Dempa Shinbun) 驻海外记者
日经亚洲电子杂志 (台湾版) 编辑 |
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