最近包括台湾在内，全球景气都普遍陷入低迷，除了欧洲经济受到希债危机拖累外，中国大陆也因股灾影响，下半年经济成长并不乐观。而台湾受到国际市场景气的影响，出口严重衰退，下半年经济成长也不被看好，部分厂商甚至采取了无薪假及裁员的手段，来渡过经济的寒冬。

然而，中国大陆虽然整体经济成长不理想，但近2年随着《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等重大政策措施不断落实的双重带动下，大陆的集成电路产业仍有相当强劲的成长力道。预计大陆集成电路市场规模于2015年会继续成长12.3%，达到11,670亿人民币；而集成电路产业产值则会成长约20%，达到3,700亿人民币。相对强劲的产业成长率及庞大的市场胃纳量，在全球景气普遍低迷，而且会延续一段长时期的情况下，台湾厂商到大陆投资好像已经成了必然选择。

北美智权报前期文章《狼来啦？从整并风看两岸半导体厂商之竞合》中，曾经丢出「台湾业者在这一波大陆推动半导体产业发展的浪潮中，究竟是要参与还是缺席」的议题？在深入探讨之前，我们先来看一些数据。在9月初刚结束的SEMICON Taiwan 2015海峡两岸合作讨论会中，上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴以《近年来大陆集成电路产业发展状况及两岸合作的新机遇》为题，分享了大陆集成电路产业的最新发展状况。

上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴

摄影：唐铭伟╱北美智权报 编辑部

图1是2011年至2017年这几年间大陆集成电路（IC）市场需求规模及发展预测，可以发现自2011年起，大陆集成电路市场需求持续成长，到2014年底已超过10,000亿元（人民币，下同），而今年更预估可达11,672亿元。此外，也预估未来几年市场需求的成长会更迅速，自2014年起，预估每年的成长率都会超过10%，到了2017年，预估大陆IC市场需求会接近15,000亿元。

图 1. 2011年~2017年大陆集成电路市场需求规模及发展预测

数据源：中国半导体行业协会（CSIA），2015年5月，单位：亿元人民币

图2是2011年至2017年这几年间，大陆IC产业的销售规模及未来发展预测，这里的IC产业包括了IC设计、晶圆制造、IC封装及测试等整体产业项目。图2显示，从2011年至2014年，大陆IC产业的销售规模年年攀升，预估到2015年底，即可达3,567亿元，王龙兴指出，这刚好达成了「十二五」的目标 (即2015年达到3,500亿销售规模)。此外，在市场需求持续增温的情况下，预估销售规模在接下来几年也会有惊人成长，每年成长率都会接近20%。

图2. 2011年~2017年大陆集成电路产业销售规模及发展预测

数据源：中国半导体行业协会（CSIA），2015年5月，单位：亿元人民币

接下来，图3是自2011年至2017年，大陆集成电路产品的进出口状况。从图中可以明显看出，大陆IC产品的进口量自2011年起迅速攀升，到了2013年达到高峰，进口金额高达2,313亿美元，随后虽轻微回落，但每年进口金额仍维持在2,000亿美元以上，像2015年的进口金额便预估可达2,100亿美元。但另一方面，出口金额却远远落后于进口金额，即便是在2013年高峰时期，出口金额仍不到900亿美元，出现严重的贸易逆差。这主要是由于大陆市场对IC产品需求量大，却自制能力不足之故，而这也是为什么政府积极推动本土半导体产业发展的主因。

图3. 2011年~2017年大陆集成电路产品进出口状况

数据源：中国半导体行业协会（CSIA），2015年5月，单位：亿美元

2014：中国IC产业的关键年

国内经济在2014年进入了「新常态」发展时期，政府进一步贯彻创新驱动发展战略，积极培育信息消费，发展智能制造，及促进信息化与工业化的深度融合。在节能环保、新兴信息产业、生物产业、新能源、新能源汽车、高阶装备制造业和新材料等新兴战略性产业进一步发展的情况下，也带动了集成电路内需市场的快速增长。

与此同时，国务院于2014年6月发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，官方成立了专项产业基金，显示了大陆政府推动集成电路产业快速发展的决心，也激起了各级地方政府和集成电路业界的发展动力。

大陆的IC产业于2014年在各个领域都快速的成长，如图4所示，IC设计业于2014年年产值达1,047.4亿人民币，与2013年相比，成长了29.5%；晶圆制造业年产值达712.1亿人民币，与2013年相比成长了18.5%；封装测试业年产值达1,255.9亿人民币，与2013年相比成长了14.5%。从以上数据可以看出，虽然大陆IC产业在不同领域都有明显成长，但晶圆制造业的产值却是明显不如，IC设计及封装测试业，而王龙兴也承认这是大陆IC产业中比较弱的一环，也难怪大陆方面积极争取台积电到当地盖12吋晶圆厂。

图4. 从2014年起大陆集成电路产业各领域均呈现加速成长态势

图片来源：王龙兴简报资料

长三角地区发展领先

图5是国内IC产业主要的地域分布，其中长三角占整体产值37.7%领先，以上海及江苏两地为代表。紧随其后的是珠三角地区的29.4%，而在这个地区贡献最多的就是IC设计领域，像深圳海思半导体的产值在2014年便达到146亿元人民币。此外，中西部地区因武汉地区有新芯12吋晶圆厂的带动，也有13.1%产值的贡献。

图5. 大陆各地集成电路产业热潮一浪高过一浪

图片来源：王龙兴简报资料

对大陆集成电路产业2015年预测

虽然GDP的成长不如预期，但国内的内需市场在2015年继续保持旺盛，而且在《国家集成电路产业发展推进纲要》及《中国制造2025》等重大政策措施不断落实的双重带动下，大陆集成电路产业在2015年继续保持快速成长。王龙兴预计2015年大陆集成电路市场规模将继续成长12.3%，达到11,670亿人民币规模。而集成电路产业则会继续成长20%左右，达到3,700亿人民币，顺利完成「十二五」之规划目标。

至于在技术层面方面，王龙兴表示大陆IC设计业于2015年将开发更多新产品，20nm/16nm的产品将相继面市。在晶圆制造方面，在2015年随着新建12吋晶圆生产线达产、投产和扩产，像上海华力微电子、中芯国际（北京）二期、武汉新芯、厦门联芯等，晶圆制造业规模会继续快速扩大，除实现28nm的大量生产外，也展开了对20nm/14nm的技术研发。 在封装测试业方面，大陆本土企业也继续向先进封装技术迈进，而许多新型的封装形式和先进测试技术也逐步成为封装测试业的主流。与此同时，大陆的半导体专用设备和材料业也有更多的自主研发设备和材料继续进入大量生产线应用或出口。

海峡两岸IC产业合作现况

其实，台湾的集成电路业者早已在大陆市场投资，王龙兴整理出比较具体的成果如下：

• 台积电（中国）有限公司：这是2003年8月台积电落户于上海松江工业园区的8吋晶圆厂。近年发展非常快速，台积电现有的8吋生产线月产能已增至12万片，2014年营业收入达39.32亿人民币，年成长率11.4%，利润总额达13.4亿人民币，获利增长率为24.7%。
• 和舰科技（苏州）有限公司：这是较早落户于苏州工业园区的8吋晶圆厂，至今月产能已扩大至6.5万片，2014年营业收入已超过16.2亿人民币。
• 此外，还有一批台湾IC设计业者和封装测试业者，表现亮丽，成为大陆集成电路产业的主要厂商。

在2015年，两岸IC业间合作更为频繁，包括

• 台积电（TSMC）于近期获准在大陆以独资方式设立晶圆厂，王龙兴希望台积电继其8吋晶圆厂后， 12吋晶圆厂能继续落脚上海松江园区，以28奈米起步，投入当地晶圆生产。
• 联电（UMC）于2014年宣布，参股建设厦门12吋晶圆生产线，计划从2015年投资13.5亿美元，参股21.8%，从55-40奈米制程技术切入，月投片能力达预估达5万片。
• 2015年年6月，合肥市政府与力晶半导体共同签署合作协议，共同建设12吋晶圆生产线，初步锁定月产能为4万片，主要用于LCD驱动等消费类IC芯片。
• 2015年6月，联发科技（MTK）与大陆工信部电信研究院共同签订宽带网络关键技术框架协议，共同向「宽带中国」和「一带一路」的商机进军。同时联发科技亦参与了上海百亿规模集成电路产业基金，积极投入大陆的集成电路产业发展。

势在必行　如何趋吉避凶？

前不久资策会MIC曾预估2015年全球半导体市场规模仅较2014年成长3.8%，达3,488亿美元，如以9月23日在线汇率换算，约合22,237亿人民币。前文提到，预估大陆IC产业到2015年底产值可达3,567亿人民币，年成长率达20.2%。很明显的，大陆IC产业的成长明显优于全球半导体市场许多，整体产值已占全球产值超过15%。

半导体是群聚性很高的产业，从材料、设计、制造、到封装测试，环环相扣，业者都会自然聚集在同一区域，有助于成本降低及效率提升；此外，贴近下游客户 (系统业者) 也是很重要的一环，因为不管是在产品 (IC)设计之初、或是到投片生产及封装测试，在每个阶段都必须与客户充分沟通，才能确保产出的产品能让客户满意；就算中途要更改设计也能比较有效率，出货时也可节省关税及运输成本。

从以上资料观察，大陆集成电路的生态圈已接近完备，尽管台湾封测业者尚未投入，但外资在这一部份投入者众，包括松下半导体、瑞萨半导体、英飞凌、三星电子、飞思卡尔、英特尔及德州仪器等等，因此即便台湾业者缺席，对整体大陆IC产业发展也没有很大影响。

由各种形势观之，台湾半导体业者在大陆投资已成了「必然选择」，不管是因为迫于形势还是因为「高瞻远瞩」，台湾不少业者早已在大陆大举投资，随之而来当然会造成台湾的资金与人才的流失，而这也是台湾当地最不乐见的。但换个角度想，台湾半导体业者如果紧守本土，竞争力也会越来越弱，而人才流失也是早晚的事，所以与其放任人才被对手用高薪挖走，不如提升本身的战斗力，台湾市场太小，厂商走出去拓展市场是无可避免的，就算不到国内也是会到其他地方发展。靠近市场是降低成本最好的方法，市场在那里就往那里跑是很合理的。

无可否认，国内市场仍有许多不确定的因素，因此本着「鸡蛋不能放在同一个篮子」的原则，大陆投资不能太激进，风险一定要分散。另一方面，除了高阶科技、前端研发要根留台湾外，其他重要的技术也必须做好在地的知识产权的保护，因为专利是属地主义，所以不要以为申请了美国或欧洲专利就一劳永逸，要进到大陆市场，中国专利的保护不可或缺。此外，由于IC产业有不少是牵涉到制程，比较难以复制，所以如果是高阶及复杂的制程技术，便不应该申请专利，因为一旦申请专利，技术在充分公开后，反而容易被拷贝，这时候反而应该用营业秘密来保护。