2016年全球半导体市场已逐渐摆脱衰退，台湾半导体产业可望成长1％，略高于全球微幅成长的0.3%，不过在此同时大陆IC设计快速成长，和台湾差距不断拉近。尽管中国半导体产业整体发展强劲，但仍面临供应链、经济规模、生态链所组成的三大缺口……

国际货币基金组织（IMF）今年4月份发表最新全球经济展望报告，将2016年的全球经济增长预测，由1月份时预估的3.4%下调至3.2%。虽然IMF下修全球经济成长预测，却逆势看好中国前景，由先前的6.3%上调至6.5%。展望2016年，全球半导体市场已逐渐摆脱衰退，而台湾IC产业表现更是优于全球，但IC设计业营收成长速度却赶不上毛利率下降幅度；另一个重要的警讯是，大陆IC设计厂商数量及规模皆快速成长，和台湾差距不断拉近，大陆海思2015年的营收额已有约联发科的一半，且已超过台湾IC设计二哥联咏；而展讯与锐迪科正式合并后，同样将超越联咏的规模。大陆的IC设计业多是本土陆资，IC产品除传统3C应用外，政策更扶持诸如车电、医电MCU、智能卡IC等产品，未来在IoT政策带动需求下，IC设计公司将如雨后春笋般出头。

表一、2015年大陆排名前十大IC设计公司（单位：百万美元）

数据源 : CCID ; 工研院IEK(2015/04)

大陆IC设计快速窜升 已对台厂形成威胁

近十年来大陆IC设计业者快速崛起，回顾2004年，全球前50大无晶圆厂半导体（Fabless）供货商还没有大陆业者，2015年已有近700家中国Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中，美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二，联发科从第六提升至第三，值得关注的是出现7家大陆业者，且排名多属上升，海思已窜至第七名。

图一、 2015年前50大Fabless名单（金额单位：百万美元）

数据源 : IC Insights;工研院IEK(2016/05)

中国大陆政府将半导体定位为战略产业，从上至下引领大陆本土供应链积极发展，透过吸引外商在当地投资与合作，建立大陆的半导体产业生态圈，并扶植在地供应链提升IC自制率，希望未来能成为半导体领导国家。依据大陆设定的IC产业目标，2015～2019年间年复合成长率要超过20%。

在大陆政府的积极推动下，大陆半导体市场占全球比重迅速攀升，成为全球主要半导体市场区域，与电子系统产品未来的发展趋势趋近，成为电子终端产品趋势指针区域。另一方面，半导体制造属于高资本支出、技术门坎与投资周期长的产业，中国大力推行半导体政策，透过政策与资金挹注来扶植，将改变产业发展趋势。此外，大陆政府在扶植半导体产业时，采取的并非传统补贴模式，而是由股权投资的市场化机制来运行，中国大基金已募得人民币1,387亿元，展开为期15年投资计划，分为投资期（2014-2019）、回收期（2019-2024）、发展期（2024-2029）三阶段，由大基金引领中国地方政府带领产业发展。截至2015年底，中国大基金已完成投资420亿元，未来投资方向包括化合物半导体、内存和特殊制程三大块。

图二、中国大陆2015～2030年IC产业目标

数据源：工研院IEK(2016/05)

国际大展进驻大陆，供货商与市场看见了什么？

IMF预估，今年半导体将微幅成长0.3%，智能型手机则仍有5.8%成长，在全球智能型手机市占率前十大中，大陆品牌就占了7个席次，大陆半导体产业正是仰赖智能型手机的快速成长，下一阶段将打造规模化与强大的半导体供应链。2015年大陆IC市场达到800亿美元，已成为全球半导体市场需求规模第一的国家，根据大陆海关数据显示，IC进口总值为384.5亿美元。尽管中国半导体产业整体强势发展，但仍面临供应链、经济规模、生态链所组成的三大缺口。首先从供给面来看，中国IC需求大，但进口比重高、自制率低；中国半导体技术与国际领先厂商的差距至少3～5年、中国本土晶圆制造厂商的产能与良率，仍落后国际大厂数年。

表二、中国半导体产业三大缺口

数据源：工研院IEK(2016/05)

图三、中国IC产业进口产值与自制率

数据源：IC Insights; 中国海关;工研院IEK(2016/05)

从规模来看，中国主要IC制造业者仍以外资投厂为主力，像是2013年联电完成收购和舰、2014年韩国三星于西安厂量产；韩国海力士（SK Hynix）、美国英特尔（Intel）都已在中国设立12吋厂，联电、力晶参股投资中国12吋厂，台积电独资于南京设厂，GF投资重庆晶圆厂升级等等。目前大陆半导体制造技术、产能仍犹不足，需要倚赖外厂挹注能量，去年中国排名前十大的主要IC制造者，有半数都是外资（详见表三）。

表三、2015年中国前十大主要IC制造者

数据源: IC Insights;工研院IEK(2016/05)

从生产链来看，大陆专业代工与内存的比重远低于设计与封测，而且IC自制率偏低，纵然是快速成长的IC设计产业，仍委外国际生产，并未建立起完整的生产链。

图四、大陆IC业制造情况

数据源：CSIA; Company Report; 工研院IEK(2016/05)

迎接大陆挑战的半导体发展策略

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）系统IC与制程研究部研究员陈婉仪认为，以晶圆代工业(Foundry)为例，需要大量且长期的资本投资、技术研发与对市场趋势的掌握，才能稳定发展，因此大陆政府极欲跨入IC制造产业，并大力发展扶植本土厂商。依据Gartner数据数据显示，中国本土的晶圆代工在全球比重，至2020年将达14.8%，但中国的晶圆厂(包含外资设厂)产能比重将超过20%，显示外资对于IC制造业的投入，仍是中国半导体产业的重要支持；但若大陆长期稳定的进行投资发展，并掌握IC关键技术，大陆半导体产业想要跃升国际一线大厂，不会永远只是空谈。

面对大陆IC厂商的快速崛起，台湾业者除了持续进行自我整并、切入高门坎的物联网（IoT）应用之外，鼓励创新是唯一能走的路。工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）研究员范哲豪认为，台湾IC厂商必须领导创新产品，主导核心芯片规格（软件加硬件），由系统规格定义模拟芯片，并掌握模拟芯片技术。此外，IC设计公司也可与小型晶圆厂策略联盟，朝利基型芯片的方向进行开发。