目前已經可預見3D IC的封裝技術將會成為未來半導體產業的典範，因為3D IC的技術在未來會掀起長達數十年的晶片革命，使晶片可以更低的格價生產，但卻有更高的性能及更小的尺寸。以目前的發展來看，在未來5年內、3D堆疊式DRAM及3D邏輯系統單晶片(SOC)的應用將會是3D IC最大的成長動力；接下來就是CMOS影像感測器、電源設備及MEMS，目前這些應用大部分是以2.5D技术切入。
圖 1. 全球TSV晶片晶圓量預測 (3D平台)，以產業別分類（300mm晶圓）
資料來源： YOLE Development, 2012年7月
YOLE市場分析師認為2013年是3D IC邁入量產的關鍵性一年，主要產品為美光（Micron）、海力士（(SK-Hynix) 及IBM用在伺服器及HPC的混合型記憶體。不過，市場分析師認為真正的大量市場必須等到2014~2015年，以TSV技術於28nm製程生產行動電話及平板電腦處理器的時候，才會真正的起來。
圖 2. 全球3D TSV設備市場產值（紅色）與整體半導體市場（灰色）相比
資料來源： YOLE Development, 2012年７月
事實上，3D IC的技術十分複雜，在一定程度上牽涉到IC的前段、中段製程及後段的封裝測試業務，因此大型的晶圓廠如Samsung及TSMC都在垂直整合上努力，希望能滿足他們客戶（IC設計業者）的需求。
據市調機構YOLE Development的報告顯示，去年在3D IC或是3D-WLCSP (晶圓級晶片尺寸封裝) 的平台上採用TSV封裝的產值為27億美元（包括CMOS影像惑測器、環境光源感測器、RF及慣性MEMS；YOLE同時預估到了2017年產值會占整體半導體產業9%，達到400億美元。
圖 3. 2017年TSV晶片產量預測 (3D平台)，以終端產品分類（300mm晶圓）
資料來源： YOLE Development, 2012年7月
3D-WLCSP是目前用於小型光電元件（如CMOS影像感測器）最具經濟效益的解決方案，台灣的精材科技（Xintec）是3D-WLCSP產量最大的廠商，接下來是蘇州晶方半導體科技（China WLCSP）、Toshiba、JCAP、Samsung及STMicroelectronics。
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