過去十年來，全球積體電路市場重心逐漸由歐美轉向亞洲，2001年全球積體電路市場由北美、歐洲、日本、亞太四分天下，如今中國已成為全球第一大積體電路消費市場。

據中國半導體行業協會統計，2014年第一季中國積體電路產業銷售額為587.5億元，比2013年成長13.4%。IC產業鏈的上、中、下游，分別對應為IC設計、晶圓製造、封裝測試，目前封裝測試銷售占比仍超過四成（43.34％），IC設計居次（30.5％），再來才是晶片製造（26.16％）。不過，在智慧手機、IC卡等中國內需市場快速增長帶動下，IC設計業的成長力道仍舊最強勁，比去年同期成長高達28.1％。預計到2015年，中國積體電路產業銷售額將突破3,000億元。

從整個產業鏈的發展情況來看，IC設計業與晶圓製造業比重有逐年上升的趨勢。中國目前只有在半導體設備與材料方面略勝台灣，其餘IC產業上下游仍然落後，因此才需要建立起更完整的產業鏈提升競爭力。

圖一、2006～2012年中國體電路產業發展趨勢

資料來源：中國半導體行業協會（CSIA）《2013年版中國半導體產業發展狀況報告》

中國投入千億基金規模 企圖打造IC一條龍

過去十多年，中國政府多是透過減稅、專案補貼等方式扶持IC產業，但IC產業整體技術發展仍然長期落後，因此這次中國政府調整作法，不再全面性的補貼整個產業，而是改採市場化運作模式，以股權投資的方式，由基金公司挑選優質企業進行投資。

IC產業是一個需要投入高資本的產業，但目前中國積體電路企業的規模普遍較小，不利產業發展與對外競爭，因此規模領先的企業較容易獲得中央產業基金的青睞。早在去年11月，大陸政府就已經確定推出IC產業的扶持政策，重點扶持對象包括晶片設計、晶圓製造、晶片封裝和上游生產設備領域的龍頭企業。

而在今年5月，國務院常務會議正式通過了IC產業扶持政策，除了工信部主導成立一個幾百億的積體電路產業基金，各省市也將以北京市去年底成立的IC產業發展股權投資基金為範本，成立自己的股權投資基金，預計發展基金總規模將達人民幣6,000億元，遠高於先前市場預期的1,000億元規模。如果基金順利落實，將超越過去十年整個中國IC產業的投入！

中國政府的如意算盤，正是以政策力量帶動社會資本，若以投入金額的五到八倍來計算，樂觀估計未來五到十年將會有3萬億到5萬億元資金投入到IC產業中。而中國積體電路產業發展策略是在2020年扶植一家全球前三大的晶圓代工廠商，隨著TD-LTE牌照的開放，也將為中國晶圓代工廠帶來新一輪機會。

雖說如此，但IC導體是一個上下游緊密結合的行業，中國若真要發展完整的IC產業鏈，必須各個環節整體提升，這也是目前中國IC產業最大的難題所在。

困境1：IC過度仰賴進口 2013年首次超越原油成為進口金額最大商品

根據中國海關總署統計，2013年中國積體電路晶片進口額為2,322億美元，比去年成長20％之外，居然比原油一年進口2,196億美元還要高！2013年中國IC的貿易逆差為1,441億美元，比2012年又增加了50億美元，連續第四年擴大逆差，預計今年貿易逆差將會接近1,500億美元。

進口逆差嚴重 IC主要進口來源為台灣

再看進口來源，台灣地區是中國IC進口的最主要來源（詳見北美智權報：《中國大陸IC進口量大　台灣廠商機會多》之報導），也是兩岸間產生貿易逆差的主要商品。根據大陸海關估計，2013年從台灣進口到大陸的總金額為722億美元，占所有進口總值的31％；去年進口逆差為646億美元，比起2012年的440億美元，又大幅增加了206億美元！

除了台灣，中國大陸進口IC還依賴韓國、馬來西亞，2013年進口額為476億美元和290億美元，分別以20%和12%的份額列第二、三位，其他進口來源國還有美國、日本、新加坡、菲律賓等。

從長期的趨勢來看，根據工信部統計，2001年～2012年，中國IC無論是產量或銷售額的年均增長率均超過20%，積體電路產業規模也從2001年不足全球總規模的2%，提高到2012年的10%。但是扣除接受境外委託代工的銷售額，中國IC市場的國內實際自給率還不足10%，廣大的內需還是嚴重依靠進口，並未發生實質性改變。

由此可見，中國IC產業雖然看似兩位數高成長，但依然需要從國外大量進口相關產品，其中更包括會影響國家安全的核心半導體晶片，難怪會引起中國政府高度重視！

困境2：技術世代差、先進製程追不上

目前國際積體電路核心技術仍掌握在跨國IT巨頭手中，大量產品需要出口到海外再設計、再加工，造成90%的國內積體電路產品用於出口，而國內市場所需產品（如CPU、嵌入式數位訊號處理器DSP等）80%需要進口，可見中國大陸在積體電路產業的技術創新明顯不足。

從中國IC產業結構的分佈，也可以看到技術發展上的困境。一般來說，IC設計的平均毛利率約60%，晶圓製造平均毛利率35%，而封裝測試的平均毛利率僅為25%左右。從整個產業鏈來看，中國遍及半片江山的封裝測試企業，卻是IC產業中毛利率最低的，利潤遠不及需要大量依靠進口的IC設計與晶圓製造業。

為什麼中國會產生出這樣的IC產業結構？因為中國IC需求量大，但本土公司的產能、銷售額及技術都遠落後於國際，只能先投入技術及資金門檻都比較低的下游封測，這是中國IC產業的痛處。

檢視目前全球晶圓代工業者在28奈米製程上的技術能力，台積電已從高效能行動製程（HPM）轉向高介電金屬閘極（HKMG），28奈米85%主力在28奈米HKMG（包含HP/HPL/HPM/HPC等），明年將產出16奈米，持續穩坐全球晶圓代工產業龍頭霸主，短期內三星電子及英特爾也追不上台積電。至於美國Global Foundries，也還在致力於穩定28奈米HPM製程良率，預期最快2014年下半有機會傳出佳音；更別說中芯國際，40奈米才完成量產不久，剛要進入28奈米製程世代，想要追上成長及獲利空間更大的28奈米HPM製程市場，至少還需要1至2年的努力才行。

雖然在中國政府的壓力下，美國IC設計巨頭高通公司計畫向中芯投產28奈米製程，可讓中芯國際省略很多學習曲線，但中芯目前28奈米製程技術不僅連HKMG、HPM的層次都還達不到，產能佈建上也完全無法滿足高通旗下任何一個晶片的需求，市場估計中芯真要能拿到高通28奈米製程訂單，最快大概也要等到2015年，但外界質疑的是，屆時高通是否仍需大量28奈米製程產能呢？

截至2012年，中國大陸投入營運的晶圓生產線有56條，其中有6條12吋晶片生產線、8吋生產線15條、6吋生產線12條、5吋生產線9條、4吋生產線14條。從數量分佈上看，6吋以下生產線仍佔據相當比重，但8吋生產線數量也在迅速增加，並成為晶片生產的主流。雖然近年來中國積體電路技術水平不斷提高，但晶片製造技術仍落後達兩個世代，預估2015年時，中國大陸IC設計技術水準才能達到22/20奈米。

比起相對落後的製程技術，IC設計水準近年則有比較明顯的提升，2012年設計能力在0.25微米以下的IC公司已接近45%，另外已有11.8%設計能力達到90奈米水準，中低檔技術水準的IC設計公司數量正在減少中。

困境3：資金投入不足 制約IC產業發展規模

IC產業屬於技術和資金雙密集型產業，在半導體製程升級速度已經放緩的情況下，資金的重要性相對提升，一條晶圓生產線就要投入百億美元，想要打敗對手，願意投入多少資本更是競爭力的展現。

根據工信部資料顯示，在2008到2013這六年間，中國投入於積體電路行業的固定資產總量約400億美元，反觀英特爾（Intel）光是2013年一年的投資金額就達130億美元，台積電也投資97億美元。拓墣產業研究所就曾指出，缺乏高水準大規模的積體電路生產線，為大陸的積體電路設計、裝備材料、工藝、資源組織等各方面帶來了發展制約和侷限，讓大陸積體電路產業「舉步維艱」。

圖二、2008～2013年年中國積體電路產業投資情況
資料來源：中國工信部《2013年積體電路行業發展回顧及展望》

其中，晶圓代工是典型的資金密集產業，投入的資金規模將決定產能，中國晶圓製造龍頭中芯國際2014年預計投入10億美元，與台積電投入的103億美元規模相比，兩者相差近十倍，因此中國晶圓代工業多年來難以取得優勢。過去中國在積體電路這塊產業的資金投入不夠穩定且持續，若無法加速投入資金的腳步，將與國際企業差距進一步拉大。

困境4：專利掌握於外資手中 成為阻礙中國發展本土IC產業屏障

自2001年開始，中國積體電路（當地稱「集成電路」）專利公開/公告量逐年遞增，2012年達到45,731件，說明積體電路領域內的技術創新仍然非常活躍，中國IC領域的主要的專利權人包括華為、中興通訊、中芯國際、上海華虹、江陰長電等。

圖三、2001～2012年中國積體電路專利公開年度分佈

資料來源：中國半導體行業協會智慧財產權工作部《中國集成電路產業知識產權年度報告（2013版）》

雖然專利申請逐年上升，但截止2012年底，中國大陸自有積體電路授權專利為30,433件，僅占國內所有積體電路授權專利的35.87%，超過六成的授權專利仍掌握在國外公司手中，顯見積體電路技術仍掌握在海外專利權人手上。

表四、中國積體電路授權專利統計

資料來源：中國半導體行業協會智慧財產權工作部《中國集成電路產業知識產權年度報告（2013版）》

中國有廣大內需市場優勢，但積體電路高端人才匱乏，儘管外資紛紛在大陸設廠，卻仍對於中國IP保護策略不夠嚴謹有所顧忌，這對於大陸晶圓代工產業要研發高階製程，勢必存在負面影響。即使中國政府願意更多資金，但人才和專利會是下一步要解決的問題。

佳音！台灣IC邁入二兆產業 中國製程技術短期內難以追趕

台灣方面，自從台積電、聯電從事晶圓代工起，便逐步發展成目前上下游垂直分工與產業群聚結構。2013年台灣IC設計產值全球排名第二，僅次於美國；而台灣晶圓代工產值更是全球第一；IC封測產值市佔率也是全球首屈一指。展望2014年，台灣IC產業表現仍然優於全球，資策會預估今年IC總產值可達20,210億元，IC設計和晶片製造成長率分別較2013年度成長10％及15％，台灣IC產業正式邁入二兆產業的里程碑。

垂直分工使得台灣IC產業擁有成本低、彈性大、速度快等競爭優勢，資策會MIC產業顧問洪春暉指出，過去中國政府以補貼政策扶持大陸本土IC產業，達到降低廠商成本的效果，對台廠已經有相當影響，現在要更進一步推動國家基金，往後對於台廠當然是個大衝擊。傳言中的基金規模從一開始的人民幣數百億元到上千億，雖然還找不出實質的資金來源，但種種跡象顯示，「2013年IC進口首次超越原油，對於中國來說是很大警訊，可見中國政府真的很想要建立自有的半導體產業！」

警訊！中國IC設計急起直追 台商當心市場優勢不再

值得注意的是，台灣IC設計公司主要應用市場為手機、液晶面板、個人電腦及周邊產品、記憶體等，這些終端產品主要生產地都在中國，中國本土IC設計公司在競爭上，比台廠更具有地緣優勢，加上當地政府鼓勵中國面板廠優先採購本土IC產品，對台灣業者帶來不小壓力。中國IC設計占全球營業額的比重逐年提高，由2009年的2.9%提高至2012年的6％，台灣卻從20.7%退步至16.9%，IC設計方面的彼長我消，中國IC設計公司如海思、展訊、銳迪科等正在全球快速崛起，值得台廠心生警惕。

洪春暉認為，中國大陸IC設計竄起的威脅已經浮現，未來幾年市場秩序應該會有變數。不過，中國若想打造IC產業一條龍，短期內要在製造業領域追上台灣，「還有很大一段距離」。不過中國大陸資金雄厚，台廠要擔心的是中國直接援引更高的資金來獲得外資IP授權，藉此強化製造能力的不足。因此，台商最重要的還是要先顧好本身的體質，強化技術才能順利擺開競爭對手。

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