以色列政府於9月22日宣佈通過Intel在今年4月申請斥資60億美元升級當地凱爾耶特蓋特（Kiryat Gat）晶圓廠的投資計劃，相信Intel在不久的將來便會正式宣佈以色列的凱爾耶特蓋特晶圓廠為其10nm生產線的據點。

60億美元約相當於1,800億新台幣，可以說是一個天價的投資案，然而，這就是半導體產業的生態：這是一個資本密集、技術密集的產業；最可怕的是，如果業者在某一個階段放棄投資，損失的不止是那一個階段的市場，而是會造成技術落後與市場脫節，永遠無法迎頭趕上競爭對手，以致重要客戶流失的嚴重後果。

如果是一般產業，在景氣不好或是市場成長趨緩時，都會縮減投資，但半導體產業往往都是在投資3、5年後的先進技術，不可能為了眼前的不景氣而減少對未來技術的投資。像晶圓製造大廠Intel和台積電都是「摩爾定律」（Moore’s Law）的信徒，因此必須持續投資以維持製程技術的領先。另一方面，半導體大廠的資本支出及在研發上的投資，常常會給證券分析師拿來大作文章，嚴重時甚至會影響股價，所以只得投資、投資、不斷投資；但如果回收的進度趕不上投資的速度時怎麼辦？

晶圓大廠財務長的挑戰

在剛過去的SEMICON Taiwan 2014中，同步舉行的市場資訊論壇中，有一場以「半導體業財務長之挑戰」為題的【財務長高峰論壇】，邀請了台積電的財務長何麗梅及記憶體大廠美光的資深財務總監Kai Strohbecke分享了身為半導體大廠的財務長，在面對瞬息萬變的市場起伏時，如何面對及克服挑戰。

台積電財務長何麗梅（左）及記憶體大廠美光資深財務總監Kai Strohbecke (右)

何麗梅指出，在技術發展的軌跡上，為了追隨「摩爾定律」，資本支出及研發費用的不斷增加是無可避免的，然而，景氣的起伏及市場需求的變化卻很難捉摸，例如行動裝置的成長放緩及物聯網應用的崛起，都是很好的例子。除此之外，為了因應業務形勢的變動 (如客戶、市場的更替)、各地市場法規制度、總體經濟及地緣政治的不確定性，企業也必須加強風險管控；以上幾點都是半導體大廠財務長所面臨的挑戰。

圖1是台積電歷年來投資在先進技術的支出，可以明顯看出不管是研發人員的數量或是研發支出，都是節節上升。至於圖2則是可以從台積電歷年來的資本支出中看出，晶圓製造業是相當資本密集的行業。2009年在金融風暴的影響下，資本支明顯的有所削減，而資本密集度（註1）也只有30%；然而，到了2010年景氣回溫之際，資本支出即大量提升，而資本密度也提高至45%。

圖1. 台積電歷年來在先進技術的投資金額　（研發支出）

圖2. 台積電自2009年以來歷年的資本支出　

圖3. 台積電有充沛的現金流量來支援其資本支出的需求

台積電的支本資出有很大部分是在先進製程的研究開發上，像之前的28nm製程、現在的16nm製程、以及不久將來的10nm製程等等，這些先進的製程技術大部分是用在生產行動裝置的晶片，然而，何麗梅指出，雖然行動通訊設備的市場需求不斷成長，但事實上成長的速度正不斷的放緩，此一現象從圖4中的數據可以看得很清楚。

圖4中的紅色長條是行動設備的市場需求，而線色線條則是行動設備需求的年成長 (YoY) 比例。很明顯的可以看出，雖然紅色長條是年年高升，但綠色線條卻是節節下滑，年成長量從2011年的64%開始溜滑梯，預估2014年的年長成率可能只剩25%左右。成長趨緩就是市場飽和的前奏，但盡管如此，台積電的對製程技術的研發投資、對高階製程的產能提升還是不能停；因為他的競爭對手也沒有停，所以如果一停下來便很容易被追趕過去。

圖4. 台積電指出行動裝置的市場需求成長放緩

台積電如何面對挑戰？

面對不確定的市場，卻不能貿然停止或是削減投資，這時候加強風險管控便很重要。另一方面，晶圓大廠的生死存亡很多時候是掌握在幾個大客戶的手上，因此鞏固與客戶的關係也不容忽視。面對財務槓桿的挑戰，台積電從強化本身競爭力及增強與客戶的關係做起，包括：

1. 盡早投入客戶的產品開發工作，讓技術研發的成果可以順利投產
2. 加速提升產能及改善良率
3. 跨領域策略聯盟 (包括半導體設備、材料供應商；EDA/IP/設計業者；IC客戶)
4. 提供廣泛的技術及充沛的IP組合（如圖5所示）
5. 嚴謹的財務規劃原則

圖5. 台積電有廣泛的製程技術組合供客戶選擇

DRAM廠商否極泰來　

相對於晶圓大廠激烈的奈米之戰，DRAM大廠倒是有一點否極泰來的感覺。最主要的原因是主要DRAM大廠的數量從2005年的6家減縮至2013年的3家 (海力士 SK Hynix、美光 Micron及三星 Samsung)，在供應商數量減少的情況下，供給過剩的情況也得到舒緩，廠商的壓力也得以減輕。

從圖6左面的DRAM年出貨量的統計圖可以明顯看出，2005~2008年的年出貨成長率相當高，年成長都在50%以上，到2009年因受金融風暴影響，才驟降至23%，但隨後又回升。然而，到了2013年供應商呈現3腳鼎立的局面之後，DRAM出貨的年成長率才開始處於穩定走低狀態；美光預估2014~2018年DRAM的出貨量年複合成長率 (CAGR)　只有約21%。如此的市場情況對DRAM大廠來說是很好的，因為除了價格不會被殺得太低之外，庫存壓力也減輕，換句話說，現金流量會比較充裕。

產品應用範圍變廣

另一方面，記憶體產品的應用區塊也逐漸在變動，從圖6右邊的DRAM需求分析圖可以看出，美光預估到了2018年，行動裝置及企業應用的DRAM市場區塊會擴大，而個人電腦及繪圖應用的市場則會萎縮。

圖6. DRAM供給成長緩慢，行動及企業應用區塊持續擴大

為了因應此一市場趨勢，美光已開始調整其產品組合。圖7是美光目前現況及目標中的產品組合結構（Target Model）。圖中最左邊是美光2004年時的產品組合，當中一大塊深藍色的都集中在個人電腦領域，如此一來，銷售量及價格受市場起伏的影響很大。到了中間2014年的那一個長條狀的色塊時，情況已經好了許多，市場分佈變得很多樣化，銷售量及價格受單一市場起伏的影響變小，而且，由於行動裝置區塊變大，利潤也隨之提升。然而，美光認為這種狀況還需再調整，目標為最右面的Target Model狀態，即個人電腦及個人儲存應用的比例（紫色及綠色色塊）進一步降低，在此2個領域之外的應用則要平均提升。　

圖7. 美光之產品組合管理，終端產品應用朝多元化發展

美光資深財務總監Kai Strohbecke指出，目前記憶體市場狀況算是良好的，可以分3方面來看：
(1) 穩固的供應商陣容

1. 現有供應商都有充沛的供貨規模
2. 以回收為導向的投資及供貨環境

(2) 供貨量低成長

1. 新的晶圓產能有限
2. 技術遷移的進度慢

(3)  需求多樣化

1. 市場上充斥著各種不同的產品
2. 客戶多元化
3. 系統級解決方案
4. 更寬廣的應用領域

在各種有利的環境下，DRAM廠商已不需要不斷投資來擴大產能，因此長期下來，資本密集度也是持續下降。從下圖8中可以看出，美光於2001 ~ 2008年之資本密集度平均為41%，但到了2009年~ 2014年之資本密集度只被預估為19%，減少了一半以上。對於公司財務長而言，資本密集度降低當然是好事，因為財務方面的壓力也會隨之減輕。

圖8.  美光的資本密集度：長期資本密集度降低

附註：

註1.：資本密集度 = Asset ÷ Sales，即每一元銷售額所需要的資產數量。所以資本密集度越高表示當銷貨收入增加，便需要較多的資產來配合，因此對外部資金的需求會比較多。

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