在上刊期「台積電站在制高點看物聯網　為產業打造完整生態鏈」一文中，提到物聯網的半導體生態鏈，現在台積電已站在制高點，從半導體產業生態鏈的上游出發，打造出具備物聯網技術需求的技術平台；然而，在這個平台上，記憶體及封裝技術的支援也很重要，我們現在就來看台灣記憶體大廠華亞科技及封測大廠日月光，針對物聯網所提出的解決方案。

記憶體：因應物聯網的大量數據運算需求

華亞科技董事長高啟全提到物聯網時代的Big Data需求，他表示伴隨物聯網而來的是「Bigger Data」，因為在物聯網的骨幹架構之下，聯網的設備很多，包括伺服器、PC、筆記型電腦、行動電話、平板電腦……等等，因此設備彼此之間的數據交換及傳輸狀況會比過往更頻繁，所以記憶體必須要具備能應付「Bigger Data」的能力。

為了應付大量數據運算的需求，高啟全提出了In Memory Computing (IMC)的技術。顧名思義，IMC就是一種將傳統在AP Server、DB Server、儲存設備之間的資料交換與運算的過程，改成都是在記憶體裡面完成。在大量數據需要處理的環境中，如果用IMC的技術，則原本需要花數小時才能運算完成的結果，現在可以壓縮在幾分鐘內完成。為了達成數據快速換算及交換的目標，IMC應遵守以下4點設計原則：

• 將資料存放在記憶體中以加快處理的速度
• 透過壓縮技術減少資料量
• 減少資料的移動，僅搬移運算後的結果，而非搬移資料去運算
• 利用多核心處理器，提高處理效率

針對物聯網的Bigger Data需求及IMC的構想，身為台灣的記憶體大廠，高啟全提出了記憶體方面的解決方案，包括：

(1) LP DDR4：在個人桌上型電腦、平板電腦及行動電話等裝備採用低功耗（Low Power, LP）DRAM。

(2) 3D 記憶體：3D記憶體可以滿足裝置在頻寬、功率及容量方面的需求。

(3) 新記憶體：新形勢記憶體的崛起可以將功率及延誤（Latency）最優化。在現階段，新記憶體的代表是STT-MRAM及電阻式記憶體（RRAM）。

圖1. 右邊的STT-RAM 與左邊的第一代MRAM相比，減少了Write Word Line及Bypass Line，
體積明顯小許多，而效能也提高了。

圖片來源：New Samsung Open Innovation Program For STT-MRAM Technology

封裝：整合、整合、再整合

在「台積電站在制高點看物聯網　為產業打造完整生態鏈」一文文末就提到，一顆物聯網的晶片，基本上要包含以下的區塊：

由於物聯網晶片的需求比我們想像中來得複雜，功能眾多，因此整合十分重要。在整合的時候，如果在design-in的時候沒辦法以系統單晶片來解決，便必須要借助封裝技術（例如SiP, System in a Package），將圖2的不同區塊整合為一模組。

圖3是封裝技術的發展演進圖，當中SiP的部分便整合了MEMS、記憶體、CPU及電源管理IC，這正符合了物聯網晶片的多功能需求。此外，3D IC的部分發展也值得關注；不過目前不只價格較高，也有許多技術瓶頸尚待突破；最重要的是，誰來主導仍是一個問號，此一議題往後本刊會另文探討。

圖3. 台灣IC封裝朝多元與異質整合服務邁進

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