在120期的「《台中美三地專利申請分析》台灣專利拉警報！ 美、中成台灣前30大專利申請企業專利佈局重心」一文中，本刊對台灣產業的全球專利佈局有深入報導，獲得不少讀者的正面回響。因此，本刊接續選出台灣的重要IC設計業者，包括聯詠、奇景光電、瑞鼎、奕力、威盛、晨星半導體 、聯發科技、義隆電子、凌陽、瑞昱半導體等10家，針對其在大陸和美國兩地之專利佈局進行深度分析，以讓讀者能夠了解這個產業專利技術的消長趨勢。（完整表格請見附件一：2008-2014台灣十大IC設計產者美、中專利公開案與獲證案統計）

看國別：中國專利佈局重要性超越美國

就已公開的專利申請案量來看，從2008年開始，中國的數量就已經超越美國，而到了2009年，在中國大陸的申請案再衝到1195件，比前一年成長了將近六成，更以超過300件的差距超越美國，一直領先到今年。這種現象也與中國成為資通訊設備裝置的終端市場的趨勢不謀而合，上游的IC設計公司自然得提早卡位。但同樣值得注意的是，美國申請案自2011年開始小幅成長，與中國的差距也開始縮小。美國畢竟是全世界最主要的技術來源，而且消費市場也在逐漸回溫，也許在未來幾年內，中國超越美國的現象會出現反轉。（見圖一）

圖一：2008至2014年間台灣IC設計業者中國公開案/美國公開案比較

製表：蔣士棋　資料來源：中國國家知識產權局、USPTO
統計至：2014.12.15

然而，在業者大舉申請中國專利時，在這六年當中，只有在08、09年時中國的專利獲證量多於美國，而之後四年內都是美國的獲證量超越中國，而且超越的程度還逐年擴大，2010年時只相差26件，但到了今年這個差距更擴大到303件。由於大陸是台灣IC業者重要的出口市場，市場所在會決定專利的佈局策略，從已公開的專利申請量來觀察，台灣IC業者將海外專利佈局的重心放在中國大陸，但從專利審查的結果面來看，反而是在美國獲證的數量較多。台灣IC業者應該更進一步思考，如何在大陸加強專利保護，以保障得來不易的研發成果。（見圖二）

圖二：2008至2014年間台灣IC設計業者中國獲證量/美國獲證量比較

製表：蔣士棋　資料來源：中國國家知識產權局、USPTO
統計至：2014.12.15

這種申請多、獲證少的原因有多種可能，例如中國鼓勵外商企業申請專利，才使得公開案大幅提升；而業者獲證案減少，可能是中國的專利審查官員所需時間較長、或者各業者根據自己的策略考量，即使獲證也選擇暫緩領證、甚至是放棄領證的緣故。若以全球IC設計業龍頭高通（Qualcomm）的表現來對照，過去六年內，高通的中國專利公開量雖然有起有落，但大致呈現出逐年成長的趨勢；在獲證量上，從2008至2011年內，高通獲得每年獲得的專利都在300件以內，但2012年就開始爆發式的成長，2013年更一口氣拿到1025項專利，今年還沒結束，也已經有915項專利入袋。（見圖三）

整體來說，高通在中國申請案上的數量變化，與台灣IC設計同業差異不大；而且高通的營運模式就是先與客戶進行交叉專利授權，再將新得到的專利使用權分享給其他客戶用。這種模式要成功的先決條件，就是自己手上得要有大量的專利庫存，這也是為什麼高通歷年的中國專利公開量都在1000件以上的原因。

圖三：2008至2014年間高通（Qualcomm）中國公開案/中國獲證案比較

製表：蔣士棋　資料來源：中國國家知識產權局
統計至：2014.12.15

看業者：大者恆大趨勢明顯

三十年前，拜晶圓代工產業興起之賜，半導體業的遊戲規則被改寫，只要有獨到技術或創意，不必自己負擔龐大的製造成本，一樣能生產銷售自己的晶片，許多中小規模的IC設計公司也應運而生；但三十年後，雖然IC設計、製造分工的情勢不變，但在IC設計產業內，也開始出現規模經濟效應，贏者全拿的現象更層出不窮。

最典型的例子，就是台灣的IC設計龍頭聯發科。從聯電獨立出來後，除了靠深耕技術不斷壯大，也持續向外尋求購併機會，一路上收購了ADI的行動晶片部門、網通晶片業的雷凌、以及今年才剛被核准的晨星半導體。2014年時，聯發科在中美兩國的總共獲得439件專利，比排名第二的威盛多出近七成，規模優勢不言可喻。（見圖四）

圖四：2014年間各IC設計業者中美獲證總量統計

製表：蔣士棋　資料來源：中國國家知識產權局、USPTO
統計時間：2014.01.01~2014.12.15

進一步從專利量與規模經濟的觀點來分析，晨星從2008年開始，專利公開量與獲證量就逐年上升，即使2011、12兩年出現衰退，2013年就開始回升，獲證專利也是逐年成長。就買方/聯發科的角度來看，買下晨星後，馬上就能享有這些年的獲證專利，以及一個有相當技術能力的研發團隊；至於對賣方/晨星半導體來說，加總之後的競爭能力只會更加強大，又何樂而不為？

圖五：2008至2014年間晨星半導體在中、美專利公開量與獲證量比較

製表：蔣士棋　資料來源：中國國家知識產權局、USPTO
統計至：2014.12.15

總結來說，金融海嘯之後，中國已成為IC設計產業的兵家必爭之地，而想要在新的環境中取得優勢，規模以及技術深度也扮演著越來越重要的角色，而這兩者又常常是相輔相成的。持續投入研發以及專利深度，藉以鞏固競爭地位，才是變動時代中唯一不變的真理。

附件一：2008-2014台灣十大IC設計產者美、中專利公開案與獲證案統計

A. 美國部分

統計至：2014.12.15
資料來源：USPTO.GOV

B. 中國部分

統計至：2014.12.15
資料來源：中國國務院知識產權局

附件二：2008-2014高通（Qualcomm）美、中專利公開案與獲證案統計

註一：晨星半導體已經於2014/02/01與聯發科完成合併，但公司仍然處於獨立經營狀態，因此本次統計將晨星與聯發科分開計算

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