經濟部於8月中旬宣布,鬆綁半導體12吋晶圓登陸投資的限制,將開放廠商獨資赴大陸新設廠。在近日台灣廠商面對大陸紅色供應鏈威脅下,業界都對經濟部的「德政」予以肯定,但認為開放時機太晚,限制又多,讓台灣業者不只先機盡失,也難迎頭趕上。
經濟部次長沈榮津在接受平面媒體採訪時表示,現行法規對於在大陸新設晶圓廠採總量管制,已核准投資的3座8吋晶圓廠已為上限,未來的12吋晶圓廠也以會3座為限;而且製程技術都必須落後該公司在台灣製程技術一個世代。
說實在的,政府不知道是憑什麼依據來訂出這些規範,完全是狀況外及外行領導內行的一種狀態:應管的不管,不該管的管一堆,是不是該讓產業自己來主導,反而會更能恰當的掌握戰況?
首先,政府採總量管制,8吋廠及12吋廠都會以3座為限,是指只能有3家台灣廠商能在大陸設晶圓廠?或是說不管有幾家台灣廠商,反正在大陸地區只能分別有3座台資的8吋及12吋的晶圓廠?不管正確解答為何,都是很不合理的規定。
晶圓代工或是晶圓製造與許多製造業一樣,到最後都會走向在地生產一途,除了可以貼近客戶,提供即時服務外,在出貨那一段,也可省去一大筆運費,從而降低生產成本;此外,還有關稅優惠及避免反傾銷稅等等,可以說是好處多多,對提升產業競爭力有很大的幫助。如果針對晶圓代工業來說,大陸現在正是全球消費性電子及資通訊產品的最大市場,而最大的生產基地也是在大陸,IC (積體電路)的需求十分大,從北美智權報之前文章《中國大陸IC進口量大 台灣廠商機會多》便可了解;而這也是為什麼晶圓廠希望赴大陸投資之主要原因,也唯有如此,其IC設計的客戶才可以就近投片。
當然,政府有其本身的考量,最大的隱憂當然是擔心企業出走,但為什麼是限制3座晶圓廠?為什麼是限制在大陸的投資?就台積電及聯電2家具代表性的晶圓代工業者來說,聯電目前在大陸蘇州及新加坡各有一座8吋及12吋的晶圓廠;至於台積電則分別在美國、新加坡及大陸上海各有一座晶圓廠。那請問有需要限制這些龍頭企業在海外的總投資量嗎?還是只限制其在大陸地區的投資?如果是擔心企業出走,要不要幹脆把台灣企業封鎖起來,限制其在海外的總投資額度?
其外,「限制製程技術都必須落後該公司在台灣製程技術一個世代」,這又是一個非常「外行」的規定。其實這個根本不用規定,企業本身比政府更害怕本身的頂尖技術被同業或是對手「偷走」,不然台積電為什麼要告梁孟松?此外,台積電目前的製程技術比大陸本土的晶圓廠不只超前一個世代,而是好幾個世代,如果只限制落後一個世代,夠嗎?要不要規定台企在大陸的晶圓廠只能用快被淘汰的技術?
面對紅色巨龍攻擊 台灣廠商腹背受敵
「紅色供應鏈」最近成為了台灣廠商的致命武器,其實想深一層,除了紅色供應鏈,台灣廠商要面對的還有紅色資金(像大陸《國家集成電路產業發展推進綱要》指出,國家將成立1200億人民幣的投資基金,扶持中國半導體產業)。及紅色企業(像清華紫光集團就是攻擊力很強的紅色企業),結合起來就是一條紅色巨龍,如果政府再不拿出積極行動及作為,台灣企業漸漸一家一家的被吞噬將是早晚的事。
很諷刺的是,現在大陸企業是由紅色巨龍 (政府)當領頭羊帶著他們集體往前衝,甚至站上國際舞台,而台灣企業則是在各自往前衝的當下,被一支恐龍一直扯後腿,不讓他們前進。很多時候,台灣廠商根本是不戰而敗。
高科技產業的最後壁壘
最近幾年,大陸很多產業都有很大的進步,雖然「中國製造」仍沒有任何高品質的保證,但在很多產業的技術與規模都與台灣相當接近,甚至已超越台灣,像面板及IC設計就是目前岌岌可危的2大產業。大陸廠商最擅長的就是「複製」,而晶圓代工是比較複雜的產業,講究的是良率,而良率則是整個製程從光罩、氧化處理、微影、蝕刻、離子植入、沉積,甚至到晶圓輸送、封裝、檢測…….環環相扣,只要其中一個環節出問題,或是無塵室的環境控制不良,都會影響IC產出品的良率,所以不是說只要「複製」一下台灣廠商的技術那麼簡單。只要看張汝京當年成立的中芯半導體,製程技術過了15年還是差台積電一大截,就了解晶圓代工業對台灣的重要性,因為這是台灣在紅色巨龍的攻擊下,仍然可以「守得住」的驕傲。
專利保護 vs. 營業秘密
為了避免大陸廠商「複製」,在赴大陸投資之前,智財保護一定要做好,而台積電及聯電在這方面早已做好充分的準備。不過,大陸的晶圓製造業者也不是省油的燈。
圖1顯示自2006至2014年,於中國大陸IC製造領域專利的年度公開/公告數量所占比例逐年快速上升,從2006年的42%上升到2014年超過76%,特別是2008年IC製造類公開/公告專利數量增長率超過了50% (灰色色塊)。與往年數據比較顯示,近年來中國大陸申請人的專利數量顯著提高。世界各主要IC强國都很重視在中國大陸IC製造領域申請專利,國外廠商在中國大陸IC製造領域專利最多的是日本。此外,韓國和美國也占據了一定比例。
圖1. 不同國家及地區公開/公告的中國IC製造類專利趨勢對比 (2006年 ~ 2014年)
資料來源:中國集成電路産業知識産權年度報告(2015版)
表1爲2001年到2014年中國IC製造類專利累計公開/公告排名前十位權利人。按照申請人所在國別或地區進行比較,中國大陸專利權人比重較高,排名較前,上海華虹(集團)在這期間累計公開/公告IC製造領域專利數量排名第一,共計7258件,(註:華虹集團成員企業包括上海華虹宏力半導體製造有限公司、上海華虹計通智能系統股份有限公司、上海集成電路研發中心、上海虹日國際電子有限公司、上海華虹摯芯電子科技有限公司、上海華力微電子有限公司、上海華虹科技發展有限公司),排名第二的是中芯國際集成電路,累計公開/公告相關專利共7113件。排名第三的是台積電,累計公開/公告相關專利4156件。此外,韓國海力士和三星也在這一領域中有較多的專利,分別排名第四和第六位。
表1. 2001-2014年中國大陸IC製造類公開/公告權利人排名 單位:件
專利權人 |
國家和地區 |
排名 |
專利公開/公告件數 |
授權發明數 |
上海華虹(集團)有限公司 |
中國 |
1 |
7258 |
1685 |
中芯國際集成電路製造有限公司 |
中國 |
2 |
7113 |
2724 |
臺灣積體電路製造股份有限公司 |
臺灣 |
3 |
4156 |
2127 |
海力士半導體有限公司 |
韓國 |
4 |
2205 |
1118 |
旺宏電子股份有限公司 |
臺灣 |
5 |
1884 |
1305 |
三星電子株式會社 |
韓國 |
6 |
1222 |
703 |
中國科學院微電子研究所 |
中國 |
7 |
1195 |
303 |
聯華電子股份有限公司 |
臺灣 |
8 |
1078 |
703 |
株式會社半導體能源研究所 |
日本 |
9 |
1035 |
715 |
國際商業機器公司(IBM) |
美國 |
10 |
971 |
715 |
資料來源:中國集成電路産業知識産權年度報告(2015版)
表2爲2014年中國大陸IC製造類專利累計公開/公告排名前十位權利人。從表中可以看出,前十大部分有4家來自大陸。排名第一的是上海華虹(集團)有限公司,2014年公開/公告集成電路製造中國專利1469件,中芯國際位列第二,2014年公開/公告IC製造中國專利1431件。台積電位列第三,2014年公開/公告集成電路製造中國專利513件。從發明專利授權來看,上海華虹(集團)在該領域發明專利授權量最多,2014年授權發明專利有396件。
表2. 2014年中國IC製造類公開/公告權利人排名 單位:件
專利權人 |
國家和地區 |
排名 |
專利公開/公告件數 |
授權發明數 |
上海華虹(集團)有限公司 |
中國 |
1 |
1469 |
396 |
中芯國際集成電路製造有限公司 |
中國 |
2 |
1431 |
324 |
臺灣積體電路製造股份有限公司 |
臺灣 |
3 |
513 |
239 |
中國科學院微電子研究所 |
中國 |
4 |
291 |
88 |
海力士半導體有限公司 |
韓國 |
5 |
243 |
42 |
旺宏電子股份有限公司 |
臺灣 |
6 |
152 |
62 |
國際商業機器公司 (IBM) |
美國 |
7 |
114 |
21 |
瑞薩電子株式會社 |
日本 |
8 |
107 |
33 |
京東方科技集團股份有限公司 |
中國 |
9 |
105 |
33 |
三星電子株式會社 |
韓國 |
10 |
98 |
31 |
資料來源:中國集成電路産業知識産權年度報告(2015版)
通過表1及表2,反映上海華虹(集團)、中芯國際在大陸IC製造領域的專利數量占了領先的優勢,然而,這並不代表台灣晶圓廠就是站在不利的位置,這主要是廠商在專利與營業秘密之間的一個取捨。在「台積電法務長告訴你什麼是「高品質」的專利組合!」一文中,台積電法務展杜東佑就指出:「在每一個專利背後可能有10個營業秘密,我們不會因為要爭取專利而揭露超過必須揭露的技術細節。在一年中我們可能會有10,000個營業秘密的創意構想,我們都會策略性決定有那些是可以揭露的;這10,000個創意構想可能會變成3、4千個可揭露的專利技術,最後結果再變成1,200個專利申請案。」因此在策略性的考量下,台灣晶圓廠有時候覺得用營業秘密來保護技術創意,會比用專利保護來得恰當。
其實,從多年前的張汝京到近期的梁孟松,台積電都是用防害營業秘密來提告,而且在一定程度上是湊效的,由此可見,台灣廠商最重視本身的技術,會非常小心的保護,所以政府是不是可以在某些地方少管一點?目前台灣政府所面臨的一大難題就是如何阻撓或至少是延緩企業出走海外的速度,因為這除了不利於國家經濟成長外,對於頂尖技術及人才的流失也是對政府一大考驗;然而,當政府處於失能狀態的時候,產業總不能坐以待斃,不是嗎?
作者: |
李淑蓮 |
現任: |
北美智權報主編 |
學歷: |
文化大學新聞研究所 |
經歷: |
半導體科技雜誌(SST-Taiwan)總編輯
CompuTrade International總編輯
日本電波新聞 (Dempa Shinbun) 駐海外記者
日經亞洲電子雜誌 (台灣版) 編輯 |
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