北美智權報在2年「智財何價？專利何價？如何從管理到獲利？」一文就報導過如何用智財報告書來管理企業專利，並分享了永光化學及中美矽晶的智財報告書。由於當時智財報告書在台灣仍屬剛起步的階段，參與的企業並不多，但經過了經濟部及資策會科技法律研究所的大力推動，日月光半導體 － 全球最大的半導體封裝測試廠商也準備好了，在2012年推出了該公司的智慧財產報告書，使台灣上市公司朝智慧財產公開透明化往前邁出一大步。

從1件專利開始到4000多件

日月光半導體 － 全球第一大的半導體封裝測試廠，自1994年開始申請第一件專利開始，目前在全球已經總共申請4,300件專利，主要申請國為台灣、美國及中國大陸；截至2012年6月為止，全球核准的專利數量已達2,726件（見表1）。

日月光指出自2008 年開始，公司便積極拓展中國大陸市場，將中國大陸生產主力集中在中低階封測產品，使得大陸營收之成長幅度逐漸超越台灣與美國。隨著公司發展計畫及因應未來市場競爭優勢，除了提前於中國大陸展開專利佈局外，更開始增加在中國大陸的專利申請量；日月光於2006 年開始在中國大陸大量申請專利，並於2009 年開始大有斬獲，2009年單年的中國大陸專利獲證數量更一舉突破至100 件以上；詳見圖1及圖2。

圖1. 日月光之中國大陸專利歷年單年申請及獲證案數趨勢 (2005 ~ 2009年)

資料來源：2012日月光半導體智慧財產報告書；出版日期：2012年9月11日

圖2. 日月光各主要申請國獲證專利件數歷年累計趨勢

資料來源：2012日月光半導體智慧財產報告書；出版日期：2012年9月11日

初期→量變→防禦→攻擊
智財發展策略4大階段

日月光集團研發中心總經理暨研發長唐明和於近期資策會科技法律研究所舉辦的「智慧財產經營管理優質獎頒獎典禮暨論壇」中分享智財經營管理經驗時指出，從2000年到2012年，日月光的智財發展藍圖共可分為4大階段，分別為初期、量變期、防禦期及攻擊期，每一階段都有不同的智財等級相對應，詳見圖3。

圖3. 日月光智財藍圖

資料來源：2012日月光半導體智慧財產報告書；出版日期：2012年9月11日

1980年至1990年的10年間，台灣廠商多以授權方式來解決專利不足的問題，因此在這段期間台灣廠商開始支付國外廠商大筆權利金，日月光也不例外。日月光於1984年成立，但至1994年才開始申請第一個專利，唐明和表示日月光於1984至1994年的10年間，都只屬於智財學習等級。

從1994年申請專利開始，日月光在接下來的10年間除了技術不斷提升外，也專利數量也是不斷的累積中。像從傳統導線架封裝延伸至晶圓凸塊(Bumping) 及覆晶 (Flip Chip)先進封裝製程，就是技術不斷提升的例子；除了建立高階封裝技術生產能力外，公司也同步有計畫地累積核心專利技術，並於2000年即訂立專利獎勵制度，使其年度專利提案量於2004年達到高峰（目前日月光每年提案量約400件，平均通過率為45%；於2004年時則高達600~700件）；因此，1994年至2004年的10年於日月光的智財藍圖中屬於智財數量提升的成長期，而日月光也於2003年成為全球第一大的封測公司。

最後，從2004年到2012年，日月光已經開始量產晶圓級封裝（Wafer level chip scale packaging）的產品，另一方面，專利技術也已經進階至訴訟／授權等級。唐明和表示，當一家公司的年營業額超過50億美金時，就開始很危險，容易成為訴訟的目標；而日月光目前已經超過70億美金，因此不得不把專利策略的焦點放在防禦及攻撃性的專利上。

專利佈局上與核心技術一致

身為全球最大的封測廠，日月光的技術發展及專利布局的演變就如同整個封裝技術的發展史。下圖4是日月光獲證專利的技術分類，很明顯的可以看出來，比較低階及非常成熟的傳統導線架封裝技術只占7％，反觀先進封裝技術如晶圓凸塊、覆晶封裝及系統整合型封裝（System in a Package, SiP）等獲證專利則占了很高的比例；此外，先進的晶圓級封裝的專利技術也有1％，開始漸露頭角。

圖4.　日月光獲證專利的技術分類
資料來源：2012日月光半導體智慧財產報告書；出版日期：2012年9月11日

唐明和指出，目前日月光在核心技術的專利獲證數量占其總獲證專利數量超過7成，顯示其在專利佈局上與核心技術是一致的。唐明和說：「審視日月光的封裝專利類別，便不難發現日月光帶領台灣封測產業進行了3次成功的工業典範轉移，包括：（1）從傳統銲線及導線架封裝延伸至先前由整合型元件製造商(IDM)所獨占的高階先進封裝，如晶圓凸塊及覆晶封裝；（2）針對金價大幅上揚趨勢將金銲線產品轉移至銅銲線，並成功在銅線製程取得領先地位；（3）將元件封測服務擴展至模組與系統整合型產品(SiP) 整合服務。」

圖5.　2007年至2011年，日月光核心技術專利獲證專利數累積情形

資料來源：2012日月光半導體智慧財產報告書；出版日期：2012年9月11日

由圖5中可發現，從2007年至2011年5年來看，晶圓凸塊及覆晶封裝技術的專利獲證屬於高成長族群；後續日月光更將覆晶封裝以堆疊式封裝形態導入量產、因此系統整合型封裝之專利獲證數量也呈現高成長態勢。另一方面，封裝基板亦是高階封裝的重要元素，尤其當封裝型態由目前主流的球型陣格封裝逐漸邁入覆晶封裝時，基板之來源掌握及內供能力提供了不容忽視的競爭優勢；日月光身為全球唯一大規模經營基板事業的封裝與測試服務供應商，在基板專利佈局上也相當積極。至於在銅銲線製程專利上，日月光於2008 年開始已陸續申請美國、台灣及中國大陸專利多項專利；並且於2006 年開始發展晶圓級封裝技術，於近5年來積極佈局申請專利，近年已開始回收成果。

提案審核確保專利品質　
獎勵機制鼓勵創新研發

日月光對於內部專利提案的審核流程有詳盡的規劃，以有效產出兼具高價值與高品質之專利，具體上採多層制之評核，確保專利提案之可專利性與價值性，如圖6所示。

圖6. 日月光半導體之專利提案審核流程

資料來源：2012日月光半導體智慧財產報告書；出版日期：2012年9月11日

此外，為了鼓勵員工從事創新研發工作，提升公司生產力與競爭力，日月光長期以來投入了大量經費來獎勵員工積極創新。為使獎勵制度更為優化，日月光更於創新獎勵制度中導入了點數制，依照智財提案價值性之高低分別給予不同之點數，並依據所累積之點數給予獎金；於提案獎勵中，對於通過智財提案之案件，依據總體評價之高低，亦分別給予獎金。在領證獎勵部分，對於已領證之智財案件，也會依每一領證國再另行給予領證獎金。最後，當該智財權為公司創造出授權實際利益或量產實際利益時，亦會對該智權提報之發明人給予特別獎勵，希望藉由多元獎勵制度，激發員工的創新能量，增進公司之智財資產。

值得一提的是，在過去三年內，日月光投入研發的經費約占總營業收入的4% 以上，除了隨著每年穩定成長的營業收入而成長外，也會逐年提高所占比例，以因應業界高階封測技術的發展而具備競爭力之研發資源能量。

圖7. 日月光集團之智財提案獎勵制度

資料來源：2012日月光半導體智慧財產報告書；出版日期：2012年9月11日

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