北美智權報前期文章已針對提高代工利潤的議題，就原料部分做出基本原則敘述，接下來便要進入流程改善部分了。

由於該項電子產品的厚度為薄薄的2.11mm，因此多數產品製作流程都是先對內部重要的元件以液體澆灌方式，將重要元件封在塑料中，再將上下外蓋組合而成；而外蓋亦以一般塑料製作，再以貼合方式完成成品。在前述流程中，由於需將重要元件灌注塑料固化，再以塑料外殼貼合，無法一次完成流程。但研發主管C君認為應該可以一次作業完成成品，於是打算改變作業流程，直接將晶片置於PCB板上並打金線，無須再經過固化程序，接下來將完成打線的半成品，直接置於模具內，直接完成外殼。

當然在進入實驗階段時，首先要作的功課就是研究目前現有技術與所發想的方式，是否有重疊之處。

先塑料成形技術予以瞭解：一般重要的塑料成形技術是liquid moding、transfer moding 以及injection moding三種，前二種壓力因素較小，最後一種則須考量壓力，避免出現無法成形或是爆模溢漿情形。此三種方式於製造該電子產品的領域中，尚未有他人直接導入完成成品，因此於該產品領域屬於創新的製造方式。

然後要測試在晶片上直接打線之工作，並確認此項作業無問題；再接下來就是最大的重頭戲：如何讓半成品直接在模具內成形。在liquid moding、transfer moding後，由於在半成品的上下兩面均須處理，否則無法保護內部的晶片與其他元件，但又因為該項產品的厚度極薄，在上下兩面處理後，厚度會超過標準，無法置於讀取裝置內，於是便尋求第三種處理方式。由於射出成形的產品厚度可以非常薄，可以上下面均成形，並藉由塑料的特性，成為耐壓與耐水的產品。

但射出成形二個的最大問題在於液體狀態下塑料溫度的控制，要使塑料維持在可以射出成形的適溫狀態；以及射出的壓力。首先溫度不可以過大，避免造成半成品的晶片毀損；其次，壓力不可過大，方可避免金線的斷裂、成卡包覆不足或是爆模的結果。於是在多次測試後，終於找到適當的溫度與壓力。雖說已經找到適當的溫度與壓力，但量產階段還是必須經過評估，包括時間與良率。產品製造自動化是研發主管C君一直追求的目標，於是他便與自動機械廠商，研討自動化以及於一個機台完成的可能性。從置入PCB板於機台上，並打上金線，之後再將半成品置於射出成形模具內予以射出成形。終於在多次測試後，完成量產的可行性評估，並投入自動化機械製造與成品量產，良率也處於99.5％的平均高良率。

公司因此不只降低原料成本，更改善了流程作業時間，舛提升了產品良率，可說是面面俱到；公司也因此大賺，營收飛快成長，隔年獲得營收與營利成長最快速的鼓勵獎項。

在「為何都只是代工？」此二篇文章中，各位可以發現，在搜尋公司產品改變方向時，除了發想外，就是現有技術與專利的蒐集、閱讀與確認。在目前中小企業占多數的台灣產業生態中，如果完全由研發工程師去尋找產品發展方向，可說是緣木求魚。因為研發工程師只懂自己知道的技術，但對於如何在已經公開的大海般專利資料中，找到適當的專利資料，多數工程師均是力有不逮，更遑論是閱讀專利內容。這時候就需要交由專利管理師或是專利工程師接手。對於專利工程的技術背景而言，確認技術內容應無疑問，但對於專利管理師而言，就是一個非常大的鴻溝。這時候，非技術背景出身的專利管理師，就必須拋去不願意接觸理工技術的窠臼，瞭解公司產品的技術節點，從瞭解節點，再進而搜尋與節點相關的專利技術，如此方能使自己工作技能更上一層樓。

除更上一樓之外，與專利工程師或是研發工程師間的溝通可以更順暢，因為多數的研發工程師都會覺得專利管理師是一個非常難搞的人，因為他不懂技術，誠如台語俗話說的：「說到鬍子都要打結了！」專利管理師請勿自行設定界線，跨出界線，可以使自己的視野更寬廣，看的更高、更遠。

Facebook 按讚馬上加入北美智權報粉絲團