在2001年代，由TOSHIBA開發、積極販售並占有市占率約50％以上數位相機儲存裝置的SM卡開始，到2010年，轉換為SD卡超過約90％以上的市占率。在這段期間，雖有不同種類的記憶卡推出，例如MMC、由奧林巴斯和富士推出的xD卡及SONY推出的Memory Stick（簡稱MS），雖各有不同的愛好使用者，但因SD市占率的快速爬升，MMC與xD漸漸失去市場，MS雖有SONY支撐，但SONY的數位產品，也多會配置含有SD與MS二種記憶卡規格的插槽。如此市場趨勢發展，促使SD的市占率永不減退。

但也因市占率的攀升，僅僅具有單一介面的SD卡，卻因為USB介面插槽在PC以及DESKTOP端的快速普及化，使得SD使用者一直發生，當使用PC或是DESKTOP時，無法直接存取SD卡中的資料，因為只有USB介面插槽。
前述現象的發展，在各家製造SD卡公司內部中本就產生。因為公司員工也就是SD卡使用者，常常因為前述狀況發生，而必須再購買一個轉接器。在3C世界以及簡單的要求下，多攜帶一個轉接器以及線材，對科技人以及商務人而言，都是一個多餘。因此，如何使一張SD卡具備SD介面以及USB介面的使用者與市場心聲一直迴盪不下。

但是如何使一張SD記憶卡具有SD以及USB介面？但在此之前，公司內部應將研發、市場、智權部門予以結合成立專案，

市場部門應將前述的使用者心聲整理，確認使用者需求何在？究竟是只有SD嗎？還是包括其他種類的記憶呢？還是是兩種不同介面的記憶卡結合在一張記憶卡中呢？

智權部門，則必須瞭解目前所有種類記憶卡、控制器以及USB相關專利內容，若是該些專利已經成為各類協會的標準規格時，則必須評估是否加入該協會以取得相關技術資料。再從產品的技術資料中，與研發部門研究，如何在不落入標準規格與專利範圍的狀況下，設計出產品，使公司產品不再因為權利金（註1）的包袱，而無法以最適當價格賣給使用者。

重頭戲的研發部門，則必須研究如何使兩個不同介面規格、電路結構以及控制器…等東西放在一張記憶卡中。

以SD結合USB介面為例

研發部門--研發日誌撰寫與管理

• 解構SD與USD介面機構--厚度與解決方式
  SD卡厚度為2.11mm，而USB2.0介面，不論是A Type或是B Type，都會有一個外殼保護金手指介面，該外殼的長度是12mm，厚度是7.5mm。由於不可能在SD卡上裝置一個保護外殼，所以就必須將外殼卸除，僅使用內部的金手指尺寸。但是USB介面的厚度又高於SD，如何使SD成卡既可以插在SD插槽，也可以插在USB插槽中呢？
• 控制器--一個控制器？還是二個控制器？
  控制器是記憶卡的心臟，但也是二個大成本（註2）的所在，在SD空間中可以放入二個控制器嗎？還是需將二個控制訊號方式予以分析，再結合成一個控制器，避免空間的浪費？開發成一個控制器的成本會是多少？這會影響日後成品的定價。另外，自己開發的時間，可以趕上市場的需求點嗎？
• PCB板--從屬於控制器的決定
  當決定控制器的個數後，接下來就是PCB板LAYOUT圖的製作，對於LAYOUT的製作，就一般LAYOUT者而言不是問題，問題是SD卡金手指位置與USB有落差。因為一般的PCB板是硬的，是要製作有落差的硬板？還是有可能是軟硬板結合嗎？若是軟硬板，那訊號線路如何在PCB板中處理？
• USB介面位置--影響記憶卡外觀變化
  USB介面位置置於何處？若是與SD介面相反處，那如何使USB介面的厚度（註3），可以在插入USB插槽中時，讓金手指可接觸到插槽的訊號端以傳輸資料？當然處理USB端厚度時，也不可以使得SD卡無法插入SD插槽中。所以，兩端介面的厚度必須同時間顧慮。
• 硬度--成卡方式
  由於USB介面的厚度需求，若只是以一般貼合成卡方式處理，勢必無法符合USB厚度的要求。尋求其他成卡方式就變成是必須的工作，解決方式可以是liquid modeling、transfer modeling以及injection modeling，但何者最適合？而塑料的決定也會影響使用的耐久度。

智權部門--專利範圍的解構、分析與記錄

• 廣泛的蒐集相關專利--超出標準規格的產品
  智權部門在研究專利範圍時，不可僅是局限於研發部門決定的方向，而是要擴大可能的範圍。前述中的SD與USB固然都有協會的標準規格，但也可能在標準規格下的專利出現，因為結合SD與USB規格的產品，本就是該二項標準規格未規範的產品。
• 專利範圍的解構與分析--與研發部門的溝通
  產品的技術是研發部門最清楚，因此在解構專利範圍涉及技術時，就必須與研發部門溝通，以瞭解技術內涵，避免發生漏網之魚狀況，而導致公司日後的訴訟與賠償成本的增加。

市場部門--市場接受度與價格分析判斷與分享

• 市場接受度--影響產品的生命週期
  市場對於兩種介面的記憶卡接受度如何？哪兩種介面的結合是市場的需求大宗？哪種結合方式是市場可接受的？多個翻轉樞紐？還是蓋子？還是墊塊？
• 價格--影響定價策略
  市面上一個SD卡再加上一個轉接裝置的價格是多少？兩種介面的成品價格是要高出前面的價格？還是相同？抑或是低於該價格？是要一鼓作氣打死所有單純SD卡市場價格，搶佔市占率？還是一步一步推廣，看市場反映後再調整？

前文只是單純簡述一種產品開發過程中專利管理的重點，但要注意的是，個案技術產品不同，所需經過的程序都會不同。最終仍應注意的是各部門的分享與交流，如此方能使產品的開發不會落入孤芳自賞的結果，增加成本上，甚至導致公司整個垮掉，那就真是得不償失。

附註

1. 例如：每張SD卡的生產，就必須繳納6％權利金。
2. 無可諱言的，記憶卡的二個最大零件成本，就是控制器以及FLASH。
3. 因為USB介面的厚度高於SD卡厚度。

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